Análisis de participación y tamaño del mercado de envases LED de Asia Pacífico tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado de embalaje LED de Asia Pacífico está segmentado por tipo (chip a bordo (COB), dispositivo de montaje en superficie (SMD), paquete de escala de chip (CSP)), vertical de usuario final (residencial, comercial, otros) y país..

Tamaño del mercado de envases LED de APAC

Mercado de envases LED de Asia Pacífico
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Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
Período de Datos Pronosticados 2024 - 2029
Período de Datos Históricos 2019 - 2022
CAGR 6.70 %
Concentración del Mercado Medio

Principales actores

Mercado de envases LED de Asia Pacífico

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Análisis del mercado de envases LED de APAC

El mercado de envases LED de Asia Pacífico ha registrado una tasa compuesta anual del 6,7% durante el período previsto 2021-2026. Desde el brote de Covid-19, varias empresas se han enfrentado a desafíos relacionados con la cadena de suministro. La industria LED no es una excepción, ya que una proporción importante de las materias primas para la producción de LED y controladores provienen de la región de Asia Pacífico, lo que afectó significativamente a la industria ya que la región estaba bajo las severas garras de la pandemia.

  • La tecnología LED ha capturado la imaginación de la industria de la iluminación al ofrecer soluciones de iluminación pequeñas y eficientes a un conjunto diverso de consumidores con una eficiencia mejorada. Las innovaciones en la industria están saturadas y, al mismo tiempo, el mercado tiene un exceso de capacidad. Para las aplicaciones de visualización de TV, la industria está pasando de OLED a QLED (diodo emisor de luz de puntos cuánticos), que es la última innovación. Se espera que esto penetre más en el mercado.
  • Los costos de producción de las pantallas QLED disminuirán ya que los costos fijos (equipos) son menores y los costos variables son relativamente menores a medida que se pueden producir más unidades en un tiempo determinado. Las empresas se están centrando en operar a través de economías de escala. Como tal, la industria está siendo testigo de la consolidación de actores/fabricantes de envases LED.
  • En los próximos años, se prevé que los rápidos avances en las aplicaciones de paquetes LED impulsen la innovación y el consumo, impulsando el mercado de embalajes LED. Por otro lado, una alta saturación puede limitar la aceptación del producto, lo que, a su vez, limita el crecimiento del mercado.
  • La alta competencia en el mercado con actores como Samsung Electronics, Osram y Nichia está restringiendo el margen, ya que hay una caída continua de los precios por parte de los actores para ganar participación de mercado.
  • Además, también se prevé que las iniciativas gubernamentales impulsen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno indio planea implementar LED rentables en múltiples sectores. El país está a punto de reemplazar todas sus farolas con LED y adoptar también LED inteligentes para las señales de tráfico. Es probable que esta medida aumente la demanda de los fabricantes locales de LED, lo que dará como resultado el crecimiento del mercado de embalajes de LED.

Tendencias del mercado de envases LED de APAC

La creciente demanda de eficiencia energética impulsa significativamente el mercado

  • Debido a la creciente eficiencia de los sistemas de iluminación LED, la región de Asia y el Pacífico ha estado experimentando una transición fundamental en sus sistemas de iluminación implementados, y las empresas de las regiones adoptan los LED en múltiples sectores.
  • Múltiples iniciativas gubernamentales y privadas han estado impulsando la necesidad de sistemas de iluminación inteligentes y eficientes en la modernización y desarrollo de infraestructura como ciudades inteligentes en toda la región, lo que impulsa directamente el mercado de paquetes LED en la región.
  • Las iniciativas gubernamentales para la eficiencia energética en la región de Asia Pacífico contribuyen enormemente al desarrollo del mercado de envases LED. Varios esquemas y planes gubernamentales están en marcha en países como India y China para promover la eficiencia energética. Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA), iniciativa del gobierno indio para fomentar la eficiencia energética en el país, lanzada en 2015, ya ha distribuido más de 36 millones de rupias de bombillas LED hasta agosto de 2021.
  • El aumento en la adopción de productos electrónicos de consumo de alta gama, como dispositivos portátiles y teléfonos inteligentes en China, Japón e India, entre otros, también aumenta significativamente la demanda de paquetes de micro-LED y flash LED, que tienden a ser significativamente eficientes en comparación con los anteriores. pantallas de generación.
Mercado de envases LED de Asia Pacífico

Se espera que el paquete de escala de chips (CSP) crezca significativamente durante el período de pronóstico

  • Un paquete de LED de paquete de escala de chip (CSP) tiene una relación cercana entre el volumen del chip de LED y el volumen total del paquete de LED. Es esencialmente una matriz de LED desnuda sobre la cual se recubre una capa de fósforo, con la parte inferior de la matriz metalizada con los contactos P y N para formar la conexión eléctrica y la ruta térmica.
  • La creciente demanda de arquitectura LED CSP es la última encarnación de los LED de chip invertido y evita la pérdida de luz debido al montaje de la almohadilla del electrodo en la parte superior de la capa de GaN tipo P, al tiempo que mejora la eficiencia de la transferencia de calor y la confiabilidad del paquete.
  • Los proveedores del mercado están introduciendo nuevos productos para mantener su ventaja competitiva. Por ejemplo, Samsung presentó los LED CSP LM101B que utilizan una película de fósforo en la capa de conversión para reducir la rugosidad de la superficie y permitir un control uniforme del espesor con una pequeña dispersión de color. La tecnología CSP (FEC) mejorada con filetes forma paredes de TiO₂ (dióxido de titanio) alrededor de la superficie del chip para reflejar su salida de luz hacia la parte superior, lo que permite que la CSP de potencia media ofrezca una eficacia líder en la industria de hasta 205 lm/W ( 65 mA, IRC 80+, 5000 K).
  • Además, algunos de los proveedores ofrecen LED de paquete de escala de chip (CSP) para una aplicación específica. Por ejemplo, OSRAM diseña LED CSP para iluminación minorista de alta calidad en boutiques de moda y joyerías. Los diseños profesionales para CoB personalizados y luminarias pequeñas son las principales aplicaciones respaldadas por CSP.
Mercado de envases LED de Asia Pacífico

Descripción general de la industria de embalaje LED de APAC

El mercado de embalajes LED de Asia Pacífico es competitivo y está formado por varios actores importantes. En términos de cuota de mercado, pocos de los principales actores dominan actualmente el mercado. Estos importantes actores con participaciones destacadas en el mercado se están centrando en ampliar su base de clientes en países extranjeros y también en aprovechar iniciativas de colaboración estratégicas para aumentar su participación de mercado y su rentabilidad.

  • Julio de 2021 OSRAM se asoció con ViewSonic para obtener más posibilidades en el desarrollo de proyectores LED utilizando Ostar Projection Power LED de OSRAM como fuente de luz para ViewSonic LS600W y logrando un brillo de hasta 3000 lúmenes ANSI, proporcionando un rendimiento excepcional en diferentes casos de uso.

Líderes del mercado de envases LED de APAC

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Noticias del mercado de envases LED de APAC

  • Mayo de 2021 Seoul Semiconductor Co., en cooperación con GreenHouseKeeper, una empresa del campo de la investigación de plantas y horticultura en Francia, desarrolló una solución nueva e innovadora para el diseño óptimo de iluminación LED de horticultura para los laboratorios del INRAE ​​en Francia.

Informe del mercado de envases LED de APAC índice

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. DINÁMICA DEL MERCADO

            1. 4.1 Visión general del mercado

              1. 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter

                1. 4.2.1 Amenaza de nuevos participantes

                  1. 4.2.2 El poder de negociación de los compradores

                    1. 4.2.3 El poder de negociacion de los proveedores

                      1. 4.2.4 Amenaza de sustitutos

                        1. 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva

                        2. 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria

                          1. 4.4 Evaluación del Impacto del COVID-19 en la Industria

                            1. 4.5 Indicadores de mercado

                              1. 4.5.1 Demanda creciente de soluciones de iluminación inteligente

                                1. 4.5.2 Creciente demanda de eficiencia energética

                                2. 4.6 Restricciones del mercado

                                  1. 4.6.1 Falta de conciencia y mayor inversión de capital

                                3. 5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

                                  1. 5.1 Por tipo

                                    1. 5.1.1 Chip a bordo (COB)

                                      1. 5.1.2 Dispositivo de montaje en superficie (SMD)

                                        1. 5.1.3 Paquete de escala de chip (CSP)

                                        2. 5.2 Por vertical del usuario final

                                          1. 5.2.1 Residencial

                                            1. 5.2.2 Comercial

                                              1. 5.2.3 Otras verticales de usuario final

                                              2. 5.3 Por país

                                                1. 5.3.1 Porcelana

                                                  1. 5.3.2 Japón

                                                    1. 5.3.3 India

                                                      1. 5.3.4 Australia

                                                        1. 5.3.5 Resto de Asia Pacífico

                                                      2. 6. PANORAMA COMPETITIVO

                                                        1. 6.1 Perfiles de empresa

                                                          1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. ANÁLISIS DE INVERSIONES

                                                                          1. 8. FUTURO DEL MERCADO

                                                                            bookmark Puedes comprar partes de este informe. Consulta los precios para secciones específicas
                                                                            Obtenga un desglose de precios ahora

                                                                            Segmentación de la industria de embalaje LED de APAC

                                                                            El embalaje LED determina la facilidad de uso, la calidad del producto y protege los componentes LED. El alcance del estudio se limita a los tipos de productos de hardware y su amplia área de aplicaciones para el usuario final.

                                                                            Por tipo
                                                                            Chip a bordo (COB)
                                                                            Dispositivo de montaje en superficie (SMD)
                                                                            Paquete de escala de chip (CSP)
                                                                            Por vertical del usuario final
                                                                            Residencial
                                                                            Comercial
                                                                            Otras verticales de usuario final
                                                                            Por país
                                                                            Porcelana
                                                                            Japón
                                                                            India
                                                                            Australia
                                                                            Resto de Asia Pacífico

                                                                            Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases LED de APAC

                                                                            Se proyecta que el mercado de envases LED de Asia Pacífico registrará una tasa compuesta anual del 6,70% durante el período de pronóstico (2024-2029).

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED son las principales empresas que operan en el mercado de envases LED de Asia Pacífico.

                                                                            El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje LED de Asia Pacífico durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje LED de Asia Pacífico para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029..

                                                                            Informe de la industria de embalaje LED de Asia Pacífico

                                                                            Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de envases LED de Asia Pacífico en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje LED de Asia Pacífico incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

                                                                            close-icon
                                                                            80% de nuestros clientes buscan informes hechos a la medida. ¿Cómo quieres que adaptemos el tuyo?

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