Tamaño del mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| Período de Datos Pronosticados | 2024 - 2029 |
| Período de Datos Históricos | 2019 - 2022 |
| CAGR | 15.30 % |
| Concentración del Mercado | Medio |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
Se espera que el mercado de equipos Die adjuntos registre una tasa compuesta anual del 15,3% durante el período previsto. Se espera que el mercado se beneficie de las oportunidades de montaje y embalaje creadas por las tendencias que se mencionan a continuación.
- Un enfoque importante para la próxima ronda de inversión de los proveedores del mercado es el desarrollo de soluciones de empaquetado y unión de matrices para teléfonos inteligentes compatibles con 5G más pequeños y altamente complejos. 5G es una plataforma de conectividad unificadora para la innovación futura, que permite un acceso continuo y seguro a la nube a velocidades de transmisión de datos y video significativamente más altas.
- La adopción por parte de los usuarios de las capacidades 5G amplía las actividades de banda ancha móvil y acelera el uso de la inteligencia artificial para Internet de todo. Del mismo modo, los procesos de empaquetado a nivel de sustrato y oblea para aplicaciones de usuario final de Internet móvil, informática, 5G y de automoción impulsaron a la industria de los semiconductores a experimentar una recuperación de la inversión de capital en memorias y lógica.
- La compañía ha compartido planes para un aumento a mediano y largo plazo en la inversión de capital hacia aplicaciones ampliadas de semiconductores y FPD. Considerando que, según Shibaura, se está buscando el desarrollo activo de equipos de unión de alta velocidad y alta precisión para FOWLP/PLP y μLED en equipos de ensamblaje de semiconductores.
- BESI ha compartido planes para invertir en nuevas tecnologías de ensamblaje como FOWLP, TCB, TSV, matrices ultrafinas, unión híbrida, área grande, moldeado a nivel de oblea, energía solar y revestimiento de baterías de iones de litio 3D para la nueva sociedad digital. Su línea de equipos de fijación de troqueles incluye sistemas de unión de troqueles híbridos, de un solo chip, de múltiples módulos, de chip invertido, TCB, FOWLP y de clasificación de troqueles.
- Sin embargo, una fuente de preocupación es la persistencia de perspectivas inciertas debido al impacto de la propagación global de COVID-19. Los bloqueos y las interrupciones de la producción en Asia y el Pacífico debido al brote de COVID-19 habían afectado significativamente la producción y el consumo de semiconductores. Dado que la mayoría de las IDS y fundiciones están ubicadas en la región, el impacto de los cierres ha llevado a una reducción del gasto en inversiones de capital. Es probable que esto afecte al mercado estudiado, y se espera una recuperación más lenta a lo largo de 2021.
Tendencias del mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
Se espera que la CEI experimente un crecimiento significativo
- Los sensores de imagen CMOS han estado ofreciendo funciones de cámara en teléfonos inteligentes y otros productos y, a medida que crece la demanda, surgen los problemas de fabricación relacionados en la fábrica.
- El rendimiento de datos con mayor ancho de banda avanzó de 3G a 4G y, actualmente, a 5G, ha crecido la demanda de cámaras de mayor calidad. Esta tendencia ha impulsado las técnicas de apilamiento de sensores de imagen CMOS basadas en la necesidad de un mayor número de píxeles y una mejor resolución. Más allá de estas tendencias, las áreas de identificación biométrica, detección 3D y aplicaciones de visión humana mejorada han aumentado el crecimiento del segmento.
- La demanda de los clientes de cámaras mejores y más grandes da como resultado más sensores con tamaños de matriz más grandes. Además del escalado de píxeles, los sensores de imagen CMOS están experimentando otras innovaciones como el apilamiento de troqueles. Los proveedores en el mercado estudiado también están utilizando diferentes tecnologías de interconexión, como vías a través de silicio (TSV), enlaces híbridos y píxel a píxel para las mismas.
- En la unión híbrida, por ejemplo, las matrices se conectan mediante interconexiones de cobre con cobre. Para ello se procesan dos obleas en una fábrica. Una es la oblea lógica, mientras que la otra es la oblea de matriz de píxeles. Las dos obleas se unen mediante un enlace dieléctrico a dieléctrico, seguido de una conexión de metal a metal.
- Samsung está utilizando significativamente las tecnologías DBI de enlace híbrido, tecnología patentada de Xperi, para la fabricación de sensores de imagen CMOS para sus teléfonos. Esta tecnología para sensores de imagen CMOS facilita la unión permanente de Cu-Cu a temperatura ambiente, el recocido a baja temperatura (alrededor de 300 °C) y el proceso de unión sin presión externa (dieléctrico/metal).
- Antes de esto, la tecnología de enlace directo ha desempeñado un papel habilitador en la realización de BSI de escalado de píxeles (iluminación posterior) y BSI apilado con múltiples variaciones generacionales lideradas por Xperifor durante más de 15 años.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
LED para dominar la cuota de mercado
- El material de fijación del troquel representa un papel clave en el rendimiento y la confiabilidad de los LED de potencia media, alta y súper alta. La demanda de equipos de fijación de troqueles está aumentando con una tasa de penetración de LED cada vez mayor. La selección del material de fijación de matriz adecuado para una estructura y aplicación de chip particular depende de varias consideraciones, que incluyen el proceso de empaque (rendimiento y rendimiento), el rendimiento (salida de disipación térmica y salida de luz), confiabilidad (mantenimiento del lumen) y costo. Para la fijación de matrices LED se han utilizado eutécticos de estaño dorado, epoxis rellenos de plata, soldaduras, siliconas y materiales sinterizados.
- SFE proporciona un método de unión de adhesivo epoxi en el que su máquina LED Epoxy Die Bonder presenta un tiempo de índice de 0,2 segundos/ciclo (tasa de operación del 90 por ciento) con un tamaño de chip de 250 * 250 estándares, lo que proporciona reconocimiento de marco principal a través de 2 cámaras. Su función de software proporciona funciones de enseñanza de nivel de montaje automático y nivel de recogida.
- Además, los adhesivos conductores (principalmente epoxis rellenos de plata) constituyen la clase más grande de materiales de fijación térmica (por número de unidades) para LED. Son compatibles con los equipos de envasado de back-end existentes y proporcionan un equilibrio atractivo entre coste y rendimiento (normalmente hasta 50 W/mK térmicos con compatibilidad de reflujo secundario). Como se adhieren al silicio desnudo, son el material preferido para troqueles sin metalización final como GaN sobre silicio.
- Además, en el mercado de LED hay muchos competidores rivales y ASM es uno de los actores destacados en este mercado; Su LED Epoxy High Speed Die Bonder AD830 domina el mercado de LED. Es rápido, confiable y preciso con una precisión de colocación del troquel de +/-1 mil y +/-3 grados; el tiempo de ciclo para un chip pequeño como 10 mil x 10 mil es de 180 ms, lo que equivale a un UPH equivalente a 18 000. Está equipado con un sistema de inspección posterior a la unión que monitorea la unidad adherida en el rango de ubicación preestablecido.
Para comprender las tendencias encontradas en su región, descargue el informe de muestra
Descripción general de la industria de equipos de fijación de troqueles de APAC
El mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC es moderadamente competitivo y un gran número de actores tienen una pequeña cuota de mercado. Las empresas siguen innovando y estableciendo asociaciones estratégicas para mantener su participación de mercado.
- Abril de 2022 Impulsando el Centro de Industrialización de la Revolución Eléctrica (DER-IC) North East recibió equipos de Inseto, un importante distribuidor técnico de herramientas y materiales, para mejorar sus capacidades de electrónica de potencia, máquinas y variadores (PEMD). La primera máquina micropunzonadora que se instalará en el Reino Unido es una prensa de sinterización AMX P100, que forma parte del equipo suministrado y permitirá la producción de módulos de alta potencia y confiabilidad.
- Junio de 2022 West Bond ha desarrollado la nueva serie 7KF Bonder. Esta reconocida empresa diseña y fabrica una línea de máquinas para unir y unir cables, equipos de prueba de tracción y corte de cables, componentes ultrasónicos y accesorios para la industria de embalaje de microelectrónica. Esta excelente herramienta está diseñada para manejar las aplicaciones de unión difíciles que se encuentran en los campos de RF, microondas, semiconductores, híbridos y dispositivos médicos.
Líderes del mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
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Palomar Technologies, Inc.
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Shinkawa Ltd.
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Panasonic Corporation
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ASM Pacific Technology Limited
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Be Semiconductor Industries N.V.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
- Julio de 2022 se ha logrado un avance importante en la fusión de matriz a oblea (D2W) y la unión híbrida, según EV Group (EVG), un proveedor de equipos de litografía y unión de obleas para los mercados de MEMS, nanotecnología y semiconductores. Esto se logró demostrando con éxito un rendimiento de unión 100 por ciento libre de huecos de múltiples troqueles de varios tamaños desde un sistema en un chip (SoC) 3D completo en un único proceso de transferencia utilizando GEMINI de EVG. Hasta ahora, lograr tal hazaña había sido una gran dificultad para la vinculación D2W y un obstáculo importante para reducir el costo de la implementación de una integración heterogénea.
- Julio de 2022 utilizando las primeras muestras de HBM3 hechas públicas por SK Hynix, Global Unichip Corp. (GUC), un ASIC avanzado líder, reveló que su solución HBM3 de 7,2 Gbps ha sido probada con silicio. La plataforma se exhibió en el Pabellón de Socios del Simposio de Tecnología de América del Norte TSMC 2022. Presentaba un controlador HBM3, un PHY, una interfaz de matriz a matriz GLink-2.5D y un SerDes de 112G. Tanto la plataforma avanzada TSMC CoWoS-S (intercalador de silicio) como la CoWoS-R (intercalador orgánico) admiten tecnologías de embalaje.
Informe de mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. DINÁMICA DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.4 Impacto del Covid-19 en el mercado
5. Indicadores de mercado
5.1 Creciente demanda de tecnología de fijación de troqueles eutécticos AuSn
5.2 Demanda de dispositivos de potencia discretos
6. Desafíos del mercado
6.1 Cambios dimensionales durante el procesamiento y vida útil y desequilibrio mecánico
7. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
7.1 Por técnica de unión
7.1.1 El vinculador
7.1.1.1 Epoxi/Adhesivo (pasta/película)
7.1.1.2 eutéctico
7.1.1.3 Soldar
7.1.1.4 Sinterización
7.1.2 Unión de chips volteados
7.1.2.1 Pick and Place / soldadura por reflujo
7.1.2.2 Termocompresión (TCB)
7.1.2.3 Unión termosónica
7.1.2.4 Enlace híbrido
7.2 Solicitud
7.2.1 Memoria
7.2.2 CONDUJO
7.2.3 Lógica
7.2.4 Sensor de imagen CMOS
7.2.5 Optoelectrónica / Fotónica
7.2.6 Dispositivos de potencia discretos
7.2.7 MEMS y sensores
7.2.8 Memoria apilada y RF
7.3 País
7.3.1 Taiwán
7.3.2 Porcelana
7.3.3 Japón
7.3.4 Corea
7.3.5 El sudeste de Asia
8. PANORAMA COMPETITIVO
8.1 Perfiles de la empresa*
8.1.1 Palomar Technologies, Inc.
8.1.2 Shinkawa Ltd
8.1.3 Panasonic Corporation
8.1.4 ASM Pacific Technology Limited
8.1.5 Be Semiconductor Industries NV (Besi)
8.1.6 Shibaura Mechatronics Corporation
8.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)
8.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
8.1.9 Dongguan Hoson Electronic Technology Ltd
8.1.10 For Technos Co., Ltd.
8.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)
9. ANÁLISIS DE PARTICIPACIÓN DE MERCADO DE PROVEEDORES - 2021
10. ANÁLISIS DE INVERSIONES
11. FUTURO DEL MERCADO
Segmentación de la industria de equipos de fijación de troqueles en APAC
La unión de troqueles es un proceso crucial en el embalaje de semiconductores. Cubre todos los dispositivos en diversas aplicaciones y contribuye a los costos de ensamblaje. El pegado de matrices es un proceso de fabricación utilizado en el embalaje de semiconductores. Es el acto de unir un troquel (o chip) a un sustrato o paquete mediante epoxi o soldadura, también conocido como colocación de troquel o unión de troquel.
El mercado está segmentado por técnica (Die bonder (epoxi/adhesivo, eutéctico, soldadura, sinterización), Flip chip bonder (Pick and Place/soldadura por reflujo, termocompresión, unión termosónica, unión híbrida)), aplicación (memoria, LED, lógica, Sensor de imagen CMOS (CIS), optoelectrónica/fotónica, dispositivos de energía discretos, MEMS y sensores, memoria apilada y RF) y país (Taiwán, China, Japón, Corea, Sudeste Asiático).
| Por técnica de unión | ||||||||||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de Equipos de fijación de troqueles de APAC?
Se proyecta que el mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC registrará una tasa compuesta anual del 15,30% durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Quiénes son los actores clave en el mercado APAC Die Adjuntar equipos?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC.
¿Qué años cubre este mercado de Equipos de fijación de troqueles de APAC?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Equipos de fijación de troqueles de APAC durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Equipos de fijación de troqueles de APAC para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de equipos de fijación de troqueles de APAC
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de equipos de fijación de troqueles de APAC en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de APAC Die Attach Equipment incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Equipo de fijación de troqueles APAC Panorama de los reportes
