Tendencias del Mercado de Embalaje avanzado Industria
Troquel integrado para presenciar una tasa de crecimiento significativa
- El crecimiento de la tecnología global de envasado integrado está impulsado en gran medida por la creciente demanda de tecnología de red 5G y electrónica de consumo. Numerosos dispositivos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, tabletas y consolas de juegos portátiles, incorporan varios chips integrados para proporcionar una mejor interfaz de usuario y un rendimiento general mejorado. En teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros aparatos electrónicos de consumo, estos chips se utilizan principalmente en convertidores CC-CC, circuitos electrónicos de potencia y circuitos de cámaras.
- Además, gracias a la incorporación del 5G a su arquitectura, los dispositivos integrados utilizados en los sistemas inteligentes de videovigilancia de los automóviles ofrecen tiempos de respuesta rápidos. También existe una necesidad crítica de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos. El envasado con troquel integrado es una tecnología prometedora para aplicaciones emergentes de microondas, debido a su excelente rendimiento eléctrico a altas frecuencias. Con la reducción del tamaño de los dispositivos electrónicos para facilitar el acceso de los usuarios, la demanda de circuitos electrónicos compactos va en aumento. Esta demanda se satisface mediante la tecnología de empaquetado de troqueles integrados, que ofrece ventajas como una mayor funcionalidad y eficiencia del circuito electrónico; tamaño reducido, inductancia de señal e inductancia de potencia; confiabilidad mejorada; y mayor densidad de señal.
- La creciente adopción de redes 5G aumentaría el desarrollo del mercado estudiado. Por ejemplo, según Ericsson, se prevé que las suscripciones a 5G aumenten drásticamente en todo el mundo de 2019 a 2028, de más de 12 millones a más de 4.500 millones de suscripciones, respectivamente. Se espera que el sudeste asiático, el noreste de Asia, Nepal, India y Bután tengan la mayor cantidad de suscripciones por región.
- Además, el despliegue de la tecnología 5G requiere dispositivos compactos y eficientes que se adapten a sistemas de comunicación complejos. Las soluciones de embalaje avanzadas, como el paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) y el embalaje en abanico, permiten factores de forma más pequeños, un menor consumo de energía y una gestión térmica mejorada, lo que los hace adecuados para dispositivos 5G.
- Además, los envases 3D con soluciones de matrices integradas están ganando atención entre los consumidores como herramienta de integración para dispositivos de próxima generación, lo que probablemente se convierta en una tendencia clave en el futuro. Por lo tanto, se prevé que impulse el mercado durante el período de previsión.
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Se espera que Asia Pacífico sea testigo de una tasa de crecimiento significativa
- Se prevé que la región de Asia Pacífico surja como un actor dominante en el mercado de envases de semiconductores, debido a la presencia de importantes fabricantes de semiconductores, la rápida industrialización y un vasto mercado de electrónica de consumo. La región es reconocida por su producción de alto volumen de semiconductores y la adopción de tecnologías de embalaje avanzadas en diversas industrias, como la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones. Se espera que estos factores impulsen el crecimiento del mercado de envases de semiconductores en la región de Asia Pacífico, presentando así oportunidades lucrativas para los actores del mercado.
- China tiene una agenda de semiconductores muy ambiciosa, respaldada por una financiación sustancial de 150 mil millones de dólares. La nación está desarrollando su industria nacional de circuitos integrados para aumentar su producción de chips. La región de la Gran China, que comprende Hong Kong, China y Taiwán, es un importante punto geopolítico. La actual guerra comercial entre Estados Unidos y China ha intensificado aún más las tensiones en esta área, que alberga toda la tecnología de procesos líder, lo que ha llevado a varias empresas chinas a invertir en su industria de semiconductores.
- Por ejemplo, en septiembre de 2023, China anunció sus planes de lanzar un nuevo fondo de inversión respaldado por el Estado para recaudar unos 40.000 millones de dólares para su sector de semiconductores. En diciembre de 2022, China anunció su compromiso con un paquete de apoyo superior a 1 billón de yuanes (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores. Esta iniciativa es un paso crucial hacia el logro de la autosuficiencia en la producción de chips y es una respuesta a las acciones estadounidenses destinadas a obstaculizar el progreso tecnológico de China. Se prevé que la demanda de servicios de embalaje aumentará considerablemente durante el período previsto, debido a los esfuerzos intensificados de la región para mejorar la fabricación nacional de chips.
- En cuanto a las inversiones de actores privados, el país ha estado a la vanguardia de muchos de estos anuncios, especialmente hacia la evolución de las tecnologías de embalaje, presentándolo así como un competidor importante para todas las geografías nacionales que trabajan para expandir su industria de semiconductores. Por ejemplo, en agosto de 2023, la Fundación Nacional de Ciencias Naturales de China (NSFC) anunció una inversión de 6,4 millones de dólares en 30 proyectos Chiplet, que ahora se considera la próxima gran tecnología de envasado avanzada.
- Además, en agosto de 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció una inversión de 90 mil millones de nuevos dólares taiwaneses para construir una planta avanzada de envasado de chips en Taiwán en medio de una creciente demanda mundial. Además, Micron declaró en junio de 2023 que gastaría millones de dólares en una fábrica en China a pesar de que el gobierno chino acababa de considerar sus productos como un riesgo para la seguridad. En los próximos años, Micron afirmó que modernizará su fábrica de embalaje de chips en Xi'an con inversiones por un total de 4.300 millones de yuanes (algo más de 600 millones de dólares).
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