Embalaje avanzado Tamaño del Mercado

Análisis avanzado del mercado de envases

El tamaño del mercado de envases avanzados se estima en 32,64 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 45 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 6,63% durante el período previsto (2024-2029)

• El empaquetado avanzado se refiere a la agregación e interconexión de componentes antes del empaquetado de circuitos integrados tradicionales. Permite fusionar y empaquetar múltiples dispositivos, como componentes eléctricos, mecánicos o semiconductores, como un solo dispositivo electrónico. A diferencia del empaquetado tradicional de circuitos integrados, el empaquetado avanzado emplea procesos y técnicas que se realizan en instalaciones de fabricación de semiconductores. Se encuentra entre la fabricación y el embalaje tradicional, e incluye varias tecnologías como circuitos integrados 3D, circuitos integrados 2,5D, embalaje a nivel de oblea, sistema en paquete, etc.
• El empaquetado avanzado puede lograr mejoras de rendimiento mediante la integración de múltiples chips en un paquete. Al conectar estos chips utilizando vías más gruesas, como vías a través de silicio, intercaladores, puentes o cables simples, se puede aumentar la velocidad de las señales y se puede reducir la cantidad de energía necesaria para impulsar esas señales. Además, el embalaje avanzado permite mezclar componentes desarrollados en diferentes nodos de proceso.
• Las técnicas de empaquetado avanzadas, como la integración 3D y la integración heterogénea, pueden mejorar significativamente el rendimiento de los circuitos integrados y los chips de memoria. Estas técnicas permiten una mayor densidad de funciones, densidad de interconexión y personalización de la memoria para aplicaciones específicas. Por ejemplo, los fabricantes de dispositivos con memoria integrada (IDM) pueden utilizar la tecnología de apilamiento 3D para mejorar el rendimiento de los chips de memoria y personalizar la memoria para clientes específicos.
• Las técnicas de embalaje avanzadas también permiten reducir el tamaño de los componentes electrónicos sin comprometer su rendimiento. Se utilizan herramientas de simulación y enfoques multifísicos en embalajes avanzados para evaluar y garantizar la confiabilidad térmica y la integridad de la señal de los diseños. Al identificar posibles problemas de empaquetado en las primeras etapas de la fase de diseño, los diseñadores de circuitos integrados pueden realizar modificaciones para mejorar la confiabilidad antes de crear prototipos.
• La experiencia de los cambios de la crisis financiera mundial en los marcos regulatorios y el entorno de mercado posterior a la crisis ha tenido un impacto significativo en el mercado de envases avanzados. Para seguir siendo competitivos en el mercado, los OSAT están aumentando sus actividades de fusiones y adquisiciones. Esto continuará durante los próximos años, con varios niveles de consolidación entre los principales actores. 
• La consolidación aumentará a medida que los fabricantes de chips ya estén lidiando con una complejidad cada vez mayor, la pérdida de una hoja de ruta para diseños futuros a medida que la Ley de Moore se vuelve más difícil y costosa de mantener, y una avalancha de nuevos mercados con estándares en evolución y diferentes conjuntos de reglas. Las adquisiciones pueden tener un gran impacto en el soporte del producto y el servicio de la tecnología existente. Esto es particularmente problemático para los mercados en los que se espera que los dispositivos funcionen durante unos 10 a 20 años. Se espera que esto frene el crecimiento del mercado.
• El notable impacto del brote global de COVID-19 se observó en el mercado, ya que varias medidas de contención adoptadas por los gobiernos de varios países, como la implementación de bloqueos, afectaron significativamente la cadena de suministro de la industria de semiconductores. Como resultado, se observó una desaceleración en el mercado estudiado, especialmente durante la fase inicial. Sin embargo, dado que varios gobiernos de todo el mundo reconocieron la importancia de la industria de los semiconductores y su papel en la recuperación económica e incentivaron el abastecimiento y el apoyo local, se anticipó que la industria se recuperaría durante el período previsto.