Cuotas de Mercado. de Embalaje avanzado Industria
El mercado de embalaje avanzado tenía un panorama semiconsolidado con actores clave como Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation y JCET Group Co. Ltd. Se observó un cambio significativo a medida que numerosos fabricantes de circuitos integrados hicieron la transición a embalaje sub-avanzado, estimulando la demanda del mercado y aumentando la competencia
En julio de 2023, Amkor Technology detalló ampliamente sus esfuerzos y logros en el desarrollo y validación de empaquetamientos de chip invertido y de unión por cable para dispositivos fabricados con las tecnologías avanzadas de proceso low-k de TSMC. Al colaborar con múltiples clientes en la calificación de productos de baja k, Amkor apuntó a un aumento sustancial del volumen en paquetes de baja k durante la segunda mitad del año
En noviembre de 2022, Intel Corporation comenzó a trabajar en una nueva instalación de prueba y ensamblaje de semiconductores en Penang. Compuesta por dos edificios (Plantas 4 y 5) que suman un total de 982,000 pies cuadrados dentro de la Zona Industrial Libre de Bayan Lepas, se anticipó que esta instalación, que se espera esté finalizada para 2025, generará 2,700 oportunidades de empleo dentro del mercado local
Líderes del mercado de envases avanzados
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
