Sustratos IC avanzados Volumen del mercado

Análisis avanzado del mercado de sustratos IC

El tamaño del mercado de sustratos IC avanzados se estima en 18,11 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 31,54 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 11,73% durante el período previsto (2024-2029)

Los jugadores mejoran continuamente sus tecnologías de embalaje para satisfacer requisitos estrictos con un espacio más pequeño, mayor rendimiento y menor consumo de energía. La demanda de electrónica de consumo y dispositivos de comunicación móviles impulsa a los fabricantes de productos electrónicos a ofrecer productos más compactos y portátiles

La creciente tendencia a la miniaturización está impulsando la demanda de envases avanzados. Se espera que la llegada de 5G, que influyó en la demanda en los últimos años, continúe a medida que aumente el uso de FCBGA en estaciones base 5G y HPC en los países que adoptan tecnología de comunicación

Se espera que FCBGA represente una parte importante de la demanda del mercado, debido a su disponibilidad de densidad de enrutamiento, ya que puede ajustarse para obtener el máximo rendimiento eléctrico. Los actores clave en el mercado son Unimicron, ASE Group, IBIDEN y SCC. Por ejemplo, Unimicron y Kinsus están ampliando sus capacidades de sustratos. Unimicron ha anunciado que invertirá un total de 20.000 millones de TWD en I+D y en la ampliación de su capacidad de producción de sustratos avanzados de chip invertido hasta 2022

Aparte de esto, se espera que la demanda global de IoT, tanto en el ámbito de consumo como en el industrial, se sume a la creciente demanda del sustrato de CI. Según la Asociación de Internet y Televisión, se espera que el número mundial de dispositivos IoT alcance los 50.100 millones en 2020, y se espera que la demanda industrial de IoT supere la demanda de los consumidores en los próximos años. Se espera que estos acontecimientos influyan positivamente en el mercado

La industria de sustratos avanzados sigue tendencias de miniaturización, mayor integración y mayor rendimiento. Debido a esto, varios actores de los actuales envases ED y SLP están realizando grandes inversiones y mostrando un mayor interés en dichas tecnologías

La mayor densidad de potencia y la integración de la placa dan como resultado beneficios térmicos, lo que permite mejoras adicionales en la confiabilidad del sistema. Estas tecnologías aportan un valor enorme al mercado debido a su adopción extendida en todas las aplicaciones automotrices

También impulsan el segmento de infraestructura y telecomunicaciones, donde ED es una solución de sustrato adecuada para una mayor eficiencia del hardware. Debido a esto, los jugadores están invirtiendo grandes cantidades en nuevas plantas donde se espera que la DE sea el principal componente del producto

A pesar del potencial de los sustratos de circuitos integrados, es probable que el cambio de preferencias ralentice el crecimiento del mercado. Por ejemplo, algunas empresas utilizan un interposer de silicio con múltiples RDL para una mejor conexión entre la lógica y HBM. Otros utilizan la distribución en abanico sobre el sustrato con RDL. FCBGA necesita un proveedor de sustrato, obleas y capacidad de fabricación de obleas para RDL, ensamblaje y pruebas. Pero FO WLP solo requiere ensamblaje y fábricas de obleas para RDL y pruebas y pruebas de obleas. Por tanto, la industria está presenciando un cambio hacia FOWLP

Los cambios en el estilo de trabajo de las empresas y el comportamiento de los consumidores durante la pandemia de COVID-19 han impulsado la demanda de algunos tipos de productos, y se espera que abra nuevos mercados y rutas de acceso al mercado. Por ejemplo, la demanda de semiconductores utilizados en comunicaciones por cable sigue creciendo a medida que más empresas mejoran su seguridad y aumentan las actividades en la nube. La transmisión de vídeo a través de muchas redes también ha aumentado el uso de banda ancha fija