| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Tamaño del Mercado (2024) | USD 20.23 Billion |
| Tamaño del Mercado (2029) | USD 35.23 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 11.73 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis avanzado del mercado de sustratos IC
El tamaño del mercado de sustratos IC avanzados se estima en 18,11 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 31,54 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 11,73% durante el período previsto (2024-2029).
Los jugadores mejoran continuamente sus tecnologías de embalaje para satisfacer requisitos estrictos con un espacio más pequeño, mayor rendimiento y menor consumo de energía. La demanda de electrónica de consumo y dispositivos de comunicación móviles impulsa a los fabricantes de productos electrónicos a ofrecer productos más compactos y portátiles.
La creciente tendencia a la miniaturización está impulsando la demanda de envases avanzados. Se espera que la llegada de 5G, que influyó en la demanda en los últimos años, continúe a medida que aumente el uso de FCBGA en estaciones base 5G y HPC en los países que adoptan tecnología de comunicación.
Se espera que FCBGA represente una parte importante de la demanda del mercado, debido a su disponibilidad de densidad de enrutamiento, ya que puede ajustarse para obtener el máximo rendimiento eléctrico. Los actores clave en el mercado son Unimicron, ASE Group, IBIDEN y SCC. Por ejemplo, Unimicron y Kinsus están ampliando sus capacidades de sustratos. Unimicron ha anunciado que invertirá un total de 20.000 millones de TWD en I+D y en la ampliación de su capacidad de producción de sustratos avanzados de chip invertido hasta 2022.
Aparte de esto, se espera que la demanda global de IoT, tanto en el ámbito de consumo como en el industrial, se sume a la creciente demanda del sustrato de CI. Según la Asociación de Internet y Televisión, se espera que el número mundial de dispositivos IoT alcance los 50.100 millones en 2020, y se espera que la demanda industrial de IoT supere la demanda de los consumidores en los próximos años. Se espera que estos acontecimientos influyan positivamente en el mercado.
La industria de sustratos avanzados sigue tendencias de miniaturización, mayor integración y mayor rendimiento. Debido a esto, varios actores de los actuales envases ED y SLP están realizando grandes inversiones y mostrando un mayor interés en dichas tecnologías.
La mayor densidad de potencia y la integración de la placa dan como resultado beneficios térmicos, lo que permite mejoras adicionales en la confiabilidad del sistema. Estas tecnologías aportan un valor enorme al mercado debido a su adopción extendida en todas las aplicaciones automotrices.
También impulsan el segmento de infraestructura y telecomunicaciones, donde ED es una solución de sustrato adecuada para una mayor eficiencia del hardware. Debido a esto, los jugadores están invirtiendo grandes cantidades en nuevas plantas donde se espera que la DE sea el principal componente del producto.
A pesar del potencial de los sustratos de circuitos integrados, es probable que el cambio de preferencias ralentice el crecimiento del mercado. Por ejemplo, algunas empresas utilizan un interposer de silicio con múltiples RDL para una mejor conexión entre la lógica y HBM. Otros utilizan la distribución en abanico sobre el sustrato con RDL. FCBGA necesita un proveedor de sustrato, obleas y capacidad de fabricación de obleas para RDL, ensamblaje y pruebas. Pero FO WLP solo requiere ensamblaje y fábricas de obleas para RDL y pruebas y pruebas de obleas. Por tanto, la industria está presenciando un cambio hacia FOWLP.
Los cambios en el estilo de trabajo de las empresas y el comportamiento de los consumidores durante la pandemia de COVID-19 han impulsado la demanda de algunos tipos de productos, y se espera que abra nuevos mercados y rutas de acceso al mercado. Por ejemplo, la demanda de semiconductores utilizados en comunicaciones por cable sigue creciendo a medida que más empresas mejoran su seguridad y aumentan las actividades en la nube. La transmisión de vídeo a través de muchas redes también ha aumentado el uso de banda ancha fija.
Tendencias del mercado de sustratos IC avanzados
Los dispositivos móviles y la electrónica de consumo mantendrán una importante cuota de mercado
- La demanda de dispositivos de comunicación móviles y electrónica de consumo está empujando a los fabricantes de electrónica móvil y de consumo a crear productos más pequeños y portátiles. La creciente tendencia a la miniaturización está impulsando la demanda de envases avanzados.
- La creciente funcionalidad de los dispositivos móviles y productos electrónicos de consumo, así como la creciente popularidad de los dispositivos inteligentes y los wearables inteligentes, son algunos de los principales factores que se prevé impulsarán la adopción de sustratos de circuitos integrados avanzados durante el período de pronóstico. La creciente adopción de tecnologías de vanguardia como IA y HPC y dispositivos móviles de alto rendimiento (incluido 5G) impulsa la demanda de sustratos de circuitos integrados avanzados.
- Además, los teléfonos inteligentes dominan una parte importante del mercado y, con la llegada de los teléfonos inteligentes 5G, se espera que la demanda aumente aún más. Las empresas globales, como Samsung, están invirtiendo cada vez más en el negocio de los semiconductores para convertirse en proveedores destacados de teléfonos inteligentes en el espacio de los teléfonos inteligentes 5G. En enero de 2022, los envíos de teléfonos inteligentes compatibles con redes 5G en China aumentaron un 63,5% hasta 266 millones en 2021, ya que la caída de los precios impulsó la demanda, según el informe de la Academia de Información y Comunicaciones de China (CAICT). El informe también afirma que los envíos de teléfonos inteligentes 5G representaron el 75,9% de los envíos chinos, cifra superior al promedio mundial del 40,7%.
- La creciente adopción de dispositivos portátiles inteligentes, como relojes inteligentes y pulseras de fitness, y su creciente funcionalidad también están ampliando el crecimiento de los segmentos móviles y de consumo. Por ejemplo, en abril de 2021, Fitbit anunció su nuevo rastreador de ejercicios Luxe, un rastreador sin botones. Es compatible con dispositivos Android e iOS. También es compatible con Google Fast Pair para emparejarse más rápidamente con dispositivos Android y admite GPS conectado mientras está emparejado con el teléfono. Se espera que estos avances desarrollen aún más la necesidad de FC CSP.
- Además de esto, se espera que los electrodomésticos inteligentes vean aplicaciones importantes y observen un crecimiento en sus ventas durante el período de pronóstico, debido a la creciente penetración de los hogares inteligentes. Muchas empresas de electrónica de consumo también están aumentando sus inversiones en el mercado estudiado para desarrollar circuitos integrados más eficientes energéticamente.
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China será testigo de un crecimiento significativo
- Se espera que la industria de circuitos integrados de China experimente un rápido crecimiento en los próximos años, al tiempo que exige un aumento de la inversión en I+D y el fortalecimiento de la innovación independiente como parte del objetivo más amplio de establecer un sistema de cadena industrial de semiconductores relativamente completo.
- Según la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, los ingresos de la industria de circuitos integrados de China alcanzaron los 685.860 millones de CNY (108.400 millones de dólares) durante el período enero-septiembre de 2021, un aumento interanual del 16,1%. El país también amplió sus capacidades de producción en la industria de circuitos integrados. Según la Oficina Nacional de Estadísticas, China produjo 359.400 millones de unidades de circuitos integrados en 2021, un aumento interanual del 33,3%, duplicando la tasa de crecimiento en 2020.
- Además, según un informe de CNBC de diciembre de 2022, China estaba trabajando en un paquete de apoyo de más de 1 billón de CNY (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores, en un paso importante hacia la autosuficiencia en chips y para contrarrestar a Estados Unidos. 'medidas destinadas a frenar sus avances tecnológicos. Beijing ha planeado implementar lo que se espera sea uno de sus paquetes de incentivos fiscales más importantes, asignado durante cinco años, principalmente en forma de subsidios y créditos fiscales, para fortalecer la producción de semiconductores y las actividades de investigación en el país.
- Además, en marzo de 2023, Thinktrans, un fabricante de sustratos de circuitos integrados con sede en China, buscaba recaudar entre 500 y 1.000 millones de CNY (entre 72,45 y 144,9 millones de dólares) en fondos de la Serie A. Thinktrans diseña y fabrica sustratos de circuitos integrados internamente y los vende directamente a tres grupos de clientes IDM, OSAT y casas de diseño. Si bien la mayoría de los clientes de la empresa tienen su sede en la Gran China, el director ejecutivo también ha identificado a Estados Unidos, Japón y Corea del Sur como mercados potenciales para una expansión continua.
- El creciente énfasis del gobierno de China en la industria de semiconductores está provocando un aumento en la demanda de sustratos avanzados para circuitos integrados. El país tiene una agresiva estrategia de crecimiento para satisfacer el 70% de la demanda de semiconductores de China con producción nacional para 2025. Además, el 14º Plan Quinquenal del gobierno (2021-2025) para la independencia tecnológica también respalda el objetivo.
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Descripción general de la industria de sustratos IC avanzados
El mercado avanzado de sustratos de circuitos integrados es moderadamente competitivo y está formado por unos pocos actores importantes. Los actores que dominan el mercado son ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. e Ibiden Co. Ltd. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas como como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc.
En febrero de 2023, LG Innotek, con sede en Corea del Sur, anunció que aceleró sus actividades comerciales a gran escala para apuntar al mercado de sustratos Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). La compañía presentó recientemente el último FC-BGA por primera vez en 'CES 2023'. Para el desarrollo de FC-BGA, la empresa está utilizando activamente tecnologías como el circuito ultrafino, la matriz de alta integración, la coincidencia de sustratos multicapa y tecnologías sin núcleo.
En enero de 2023, LG Innotek celebró en la nueva planta de Gumi, que fabricará FC-BGA. LG Innotek está construyendo las líneas de producción FC-BGA más nuevas en la fábrica Gumi No. 4, que se compró en junio de 2022 y tenía una superficie bruta total de unos 220.000 metros cuadrados. Innotek LG tiene la intención de acelerar el desarrollo de FC-BGA. Para el primer semestre de este año, se espera que la nueva planta cuente con un sofisticado sistema de producción y, en el segundo semestre de 2023, comenzará la producción a gran escala.
Líderes del mercado de sustratos IC avanzados
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ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
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AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
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TTM Technologies Inc.
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Ibiden Co. Ltd
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de sustratos IC avanzados
- Febrero de 2023 Samsung Electro-Mechanics creó un paquete de semiconductores para automóviles sobre un sustrato FC BGA específicamente para sistemas de asistencia a la conducción, ampliando la gama de productos de chips que se pueden utilizar en automóviles. Los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), uno de los sustratos semiconductores para automóviles técnicamente más difíciles de desarrollar, se pueden utilizar con su matriz de rejilla de bolas de chip invertido (FCBGA). Aunque muchos de los FCBGA de Samsung Electro-Mechanics se utilizaron en PC y teléfonos inteligentes, el nuevo FCBGA se utilizará para la conducción autónoma de alto rendimiento.
- Febrero de 2023 Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) presentaría una nueva generación de sistemas automatizados de manipulación y pelado de robots para producir placas de circuito impreso y sustratos de circuitos integrados. La industria de PCB todavía está asombrada por las soluciones de automatización de sustratos de CI y PCB de vanguardia de Advanced Engineering. En su taller especializado en Hallein, Austria, los equipos de ingeniería de AE se concentran en acelerar la producción para sus clientes de manera consistente y precisa. Ofrecen una solución completa de software y equipos de automatización.
Segmentación de la industria de sustratos IC avanzados
Los sustratos de CI sirven como conexión entre los chips de CI y la PCB a través de una red conductora de pistas y orificios. Los sustratos de circuitos integrados admiten funciones críticas, incluido el soporte y la protección de circuitos, la disipación de calor y la distribución de señales y energía.
El mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados está segmentado por tipo (FC BGA y FC CSP), aplicación (móviles y de consumo, automoción y transporte, TI y telecomunicaciones) y geografía (Estados Unidos, China, Japón, Corea del Sur, Taiwán y el resto). del mundo). Los tamaños del mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (miles de millones de dólares) para todos los segmentos.
| Por tipo | FC BGA |
| FC CSP | |
| Por aplicación | Móvil y Consumidor |
| Automoción y Transporte | |
| TI y telecomunicaciones | |
| Otras aplicaciones | |
| Por geografía | Estados Unidos |
| Porcelana | |
| Japón | |
| Corea del Sur | |
| Taiwán | |
| Resto del mundo |
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de sustratos IC avanzados
¿Qué tamaño tiene el mercado de sustratos IC avanzados?
Se espera que el tamaño del mercado de sustratos IC avanzados alcance los 18,11 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 11,73% hasta alcanzar los 31,54 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Sustratos IC avanzados?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de sustratos IC avanzados alcance los 18,11 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Sustratos IC avanzados?
ASE Kaohsiung (ASE Inc.), AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd son las principales empresas que operan en el mercado de sustratos IC avanzados.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de Sustratos IC avanzados?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de sustratos IC avanzados?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de sustratos IC avanzados.
¿Qué años cubre este mercado de Sustratos IC avanzados y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de sustratos IC avanzados se estimó en 16,21 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Sustratos IC avanzados para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado Sustratos IC avanzados para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria de sustratos IC avanzados
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Sustrato IC avanzado en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis avanzado de sustratos IC incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
