Tendencias del Mercado de Dispositivos 3D TSV Industria
Los envases LED tendrán una importante cuota de mercado
- El uso cada vez mayor de diodos emisores de luz (LED) en productos ha promovido el desarrollo de dispositivos de mayor potencia, mayor densidad y menor costo. El uso de tecnología de embalaje tridimensional (3D) a través de silicio (TSV) permite una alta densidad de interconexiones verticales, a diferencia del embalaje 2D.
- El circuito integrado TSV redujo las longitudes de conexión y, por lo tanto, se requieren capacitancias, inductancias y resistencias parásitas más pequeñas donde se realiza una combinación de integración monolítica y multifuncional de manera eficiente, lo que proporciona interconexiones de alta velocidad y baja potencia.
- El diseño integrado con finas membranas de silicona en la parte inferior optimiza el contacto térmico y, por tanto, minimiza la resistencia térmica. La vía de silicio (TSV) proporciona contacto eléctrico con los dispositivos montados en la superficie y las paredes laterales espejadas aumentan la reflectividad del paquete y mejoran la eficiencia de la luz.
- La tecnología SUSS AltaSpray es capaz de recubrir la integración de esquinas de 90°, cavidades grabadas con KOH (hidróxido de potasio), a través de vía de silicio (TSV) que van desde unas pocas micras hasta 600 μm o más. La capacidad de producir recubrimientos resistentes conformes en topografías severas, como TSV, los convierte en la opción ideal para empaques a nivel de oblea en LED, lo que aumenta el crecimiento del mercado.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Descargar muestra
Asia-Pacífico será testigo de la tasa de crecimiento más rápida durante el período previsto
- Asia-Pacífico es el mercado de más rápido crecimiento, ya que países de la región, como China, Japón, Corea del Sur, Indonesia, Singapur y Australia, han registrado altos niveles de fabricación en los sectores de electrónica de consumo, automoción y transporte, que fuente clave de demanda para el mercado 3D TSV.
- Asia-Pacífico es también uno de los centros manufactureros más activos del mundo. La creciente popularidad de los teléfonos inteligentes y la demanda de nuevas tecnologías de memoria han aumentado el crecimiento de la electrónica de consumo con uso intensivo de computación, creando así una amplia gama de oportunidades en esta región. Dado que las obleas de silicio se utilizan ampliamente para fabricar teléfonos inteligentes, se espera que la introducción de la tecnología 5G impulse las ventas de teléfonos inteligentes 5G, lo que puede hacer crecer el mercado en el sector de las telecomunicaciones.
- En abril de 2019, en Corea, se realizó un proceso de unión colectivo asistido por láser para la integración 3D TSV con NCP (pasta no conductora), donde se pueden apilar varios troqueles TSV simultáneamente para mejorar la productividad y al mismo tiempo mantener la confiabilidad de las uniones de soldadura a través del láser. Tecnología avanzada de unión asistida (LAB). Estas uniones de soldadura pueden aumentar el crecimiento en los segmentos comerciales y de consumo, lo que puede aumentar el crecimiento del mercado.
Para comprender las tendencias encontradas en su región, descargue el informe de muestra
Descargar muestra
