Tamaño del mercado 3D TSV y 2.5D
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 46.06 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 223.33 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado 3D TSV y 2.5D
El tamaño del mercado 3D TSV y 2.5D se estima en 46,06 mil millones de dólares en 2024, y se espera que alcance los 223,33 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 30,10% durante el período previsto (2024-2029).
El embalaje en la industria de los semiconductores ha experimentado una transformación continua. A medida que crecen las aplicaciones de semiconductores, la desaceleración en el escalado de CMOS y el aumento de los precios han obligado a la industria a depender del avance en el empaquetado de circuitos integrados. Las tecnologías de apilamiento 3D son la solución que cumple con el rendimiento requerido de aplicaciones como AI, ML y centros de datos. Por lo tanto, la creciente necesidad de aplicaciones informáticas de alto rendimiento impulsa principalmente el mercado TSV (a través de Silicon Via) durante el período de previsión.
- La tecnología de envasado 3D TSV también está ganando terreno. Reduce el tiempo de transmisión de datos entre chips y la tecnología de unión de cables actual, lo que resulta en un consumo de energía significativamente menor con una velocidad más rápida. En octubre de 2022, TSMC anunció el lanzamiento de la creativa 3DFabric Alliance, una introducción considerable a la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) de TSMC para ayudar a los clientes a superar los crecientes obstáculos de los desafíos de diseño a nivel de sistemas y semiconductores. También ayudará a lograr una rápida integración de los avances para las tecnologías móviles y HPC de próxima generación utilizando las tecnologías 3DFabric de TSMC.
- La creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores ha provocado la necesidad de dispositivos semiconductores avanzados que permitan diversas capacidades nuevas. A medida que la demanda de dispositivos semiconductores se intensifica constantemente, las técnicas de empaquetado avanzadas ofrecen el factor de forma y la potencia de procesamiento necesarios para el mundo digitalizado de hoy. Por ejemplo, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, durante agosto de 2022, las ventas mundiales de la industria de semiconductores fueron de 47.400 millones de dólares, un ligero aumento del 0,1% con respecto al total de agosto de 2021 de 47.300 millones de dólares.
- Además, según la GSM Association, para 2025 se espera que Estados Unidos tenga la mayor adopción de teléfonos inteligentes a nivel mundial (49% de las conexiones). Según la Asociación de IoT de Estados Unidos, tiene la proporción más alta de dispositivos domésticos inteligentes por hogar y la tendencia de consumo más significativa a poseer electrodomésticos en dos o tres casos de uso (energía, seguridad y electrodomésticos).
- Además, en septiembre de 2022, la administración Biden anunció que invertiría 50 mil millones de dólares en el desarrollo de la industria nacional de semiconductores para contrarrestar la dependencia de China, ya que Estados Unidos no produce nada y consume el 25% de los chips de vanguardia del mundo, vitales para su consumo nacional. seguridad. El presidente Joe Biden firmó un proyecto de ley CHIPS por valor de 280 mil millones de dólares en agosto de 2022 para impulsar la fabricación nacional de alta tecnología, parte del impulso de su administración para aumentar la competitividad de Estados Unidos frente a China. Inversiones tan sólidas en el sector de los semiconductores presentarían oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado estudiado.
- El crecimiento de MEMS y sensores se atribuye al rápido aumento de la demanda de sensores y pantallas en diversas aplicaciones, como la automoción, la automatización industrial y muchas otras. En agosto de 2022, STMicroelectronics, un fabricante de MEMS y un actor importante en la industria mundial de semiconductores, lanzó su tercera generación de sensores MEMS diseñados para industrias de consumo inteligente, dispositivos móviles, atención médica y sectores minoristas. Los robustos sensores ambientales y de movimiento del tamaño de un chip impulsan las funciones fáciles de usar y sensibles al contexto de los teléfonos inteligentes actuales, y los dispositivos portátiles se fabrican con tecnología MEMS. La generación más reciente de sensores MEMS de ST supera los límites técnicos con respecto a la precisión de salida y el consumo de energía, elevando el rendimiento a un nuevo nivel.
- Además, los altos costos asociados con la fabricación de dispositivos TSV restringen el crecimiento del mercado. Esto incluye no sólo el coste de los dispositivos sino también el coste de los accesorios y consumibles necesarios para su correcto funcionamiento. Además, las estrictas directrices y regulaciones que rigen la fabricación de dispositivos TSV
3D TSV y 2.5D Tendencias del mercado
Se espera que los envases LED sean testigos de un crecimiento significativo
- El uso cada vez mayor de LED en productos ha promovido la expansión de dispositivos de mayor potencia, mayor densidad y menor costo. El uso de envases tridimensionales (3D) a través de tecnología de silicio (TSV) permite una alta densidad de interconexiones verticales, a diferencia del envase 2D.
- Los circuitos integrados TSV reducen la longitud de las conexiones; por lo tanto, se requieren capacitancias, inductancias y resistencias parásitas más pequeñas cuando se realiza de manera eficiente una combinación de integración monolítica y multifuncional, proporcionando interconexiones de alta velocidad y baja potencia. Según la AIE, se espera que la tasa de penetración de los LED en el mercado internacional de la iluminación alcance alrededor del 76% en 2025 y hasta el 87,4% en 2030.
- Además, las iniciativas y normas gubernamentales para adoptar LED de bajo consumo impulsan el mercado estudiado. Según la Agencia Internacional de Energía (AIE), se prevé que la tasa de crecimiento de los LED en el mercado de la iluminación sea del 75,8% en 2025.
- Los requisitos para los envases LED podrían ser mucho mejores. Si los chips LED no se colocan con precisión en el paquete, la eficiencia de luminiscencia del aparato de embalaje en general podría verse afectada directamente. Cualquier desviación de la posición establecida impedirá que la luz LED se refleje completamente en la copa reflectante, lo que afectará el brillo del LED.
- El Departamento de Energía de Estados Unidos anunció recientemente una inversión de 61 millones de dólares en 10 proyectos piloto que utilizan las últimas tecnologías para convertir miles de hogares y empresas en redes de vanguardia y energéticamente eficientes. Esto se aplica al cambio de bombillas incandescentes y halógenas por una iluminación LED de mejor eficiencia energética. Como resultado, con la expansión de los LED, la necesidad de envases de LED en los Estados Unidos crecerá en el período previsto.
- Además, varios actores del mercado están desarrollando nuevos productos en el mercado estudiado. En mayo de 2022, Lumileds LLC lanzó LED CSP (paquete a escala de chip) de alta potencia. El LUXEON HL1Z es un emisor de un solo lado sin cúpula que ofrece una alta eficacia luminosa (137 lm/W o más) desde una pequeña caja, de solo 1,4 mm cuadrados.
- Se proyecta que los rápidos avances en las aplicaciones de paquetes LED aumentarán la innovación y el consumo en los próximos años, impulsando el crecimiento del mercado estudiado. Por otro lado, una alta saturación puede limitar la aceptación del producto, lo que, a su vez, limita el crecimiento del mercado.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que Asia-Pacífico mantenga una importante cuota de mercado
- Asia-Pacífico es la región de crecimiento significativo en el mercado estudiado. Las crecientes tasas de adopción de teléfonos inteligentes han convertido a la región en uno de los principales mercados móviles del mundo, principalmente debido a la creciente evolución de la población y la urbanización.
- Según la Asociación GSM, las redes de banda ancha para teléfonos inteligentes cubren el 96% de la población de APAC, con 1.200 millones de personas que acceden a servicios de Internet móvil. El impulso de 5G continúa acelerándose en toda la región, con servicios comerciales de 5G actualmente disponibles en 14 mercados. Se espera que en los próximos años se sumen otros países, entre ellos India y Vietnam. Para 2025, habrá 400 millones de conexiones 5G en toda la región, más del 14% de la población. Además, la industria 4.0 es también una de las tendencias más emergentes de Asia y el Pacífico. Los dispositivos IoT y la miniaturización son tendencias importantes en la Industria 4.0, que utilizan 3D TSV. La región está invirtiendo fuertemente en IoT para respaldar la infraestructura de las ciudades inteligentes.
- El avance de las tecnologías ha contribuido al desarrollo de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, los dispositivos médicos, los dispositivos de comunicación y la automoción. Con el lanzamiento de las prestaciones 5G en el país, la demanda de teléfonos inteligentes, entre otras cosas, ha ido aumentando.
- Según el MIIT, China deseaba tener 2 millones de estaciones base 5G instaladas en 2022 para desarrollar la red móvil de próxima generación del país. La China continental cuenta actualmente con 1.425 millones de estaciones base 5G instaladas que dan soporte a más de 500 millones de usuarios 5G a nivel nacional, lo que la convierte en la red más completa del mundo, según el MIIT. También se espera que la creciente implementación de 5G en la región promueva la demanda de dispositivos habilitados para 5G, aumentando así la necesidad de empaques de semiconductores 2,5D y 3D.
- Además, según la CAICT, los envíos de teléfonos inteligentes 5G representan el 75,9% de los envíos nacionales, cifra más significativa que el promedio mundial del 40,7%. En julio de 2022, los teléfonos inteligentes 5G habrán alcanzado el 74% de todos los envíos de teléfonos móviles en China. El número total de envíos de teléfonos móviles 5G hasta julio de 2022 fue de unidades de 124 mm, y China introdujo 121 últimos modelos de teléfonos móviles 5G. Estas tendencias acelerarían la demanda de la región de soluciones de embalaje de semiconductores 2,5D y 3D.
- El creciente uso de vehículos autónomos y eléctricos también ha aumentado la demanda de semiconductores avanzados en toda la región, lo que respalda aún más el crecimiento del mercado estudiado. En febrero de 2022, Tesla planea construir una segunda instalación de vehículos eléctricos en China para mantenerse al día con la creciente demanda local y en los mercados de exportación. A corto plazo, Tesla tiene la intención de aumentar la capacidad en China a al menos 1 millón de automóviles al año, con una segunda planta planificada alrededor de su actual exposición en la zona de libre comercio Lingang de Shanghai. Además, el gobierno chino busca que el 20% de todas las ventas de vehículos sean eléctricos para 2025, incluida la adopción de NEV como la próxima generación de vehículos gubernamentales.
- Además, las crecientes inversiones en plantas de fabricación y embalaje de semiconductores también crean un escenario de crecimiento favorable para el mercado estudiado. Por ejemplo, Intel, un importante fabricante de chips semiconductores, anunció recientemente una inversión de 7 mil millones de dólares para construir una instalación avanzada de empaquetado de chips en Malasia. De manera similar, en noviembre de 2022, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) anunció una inversión de 300 millones de dólares para ampliar su sitio de producción en Malasia.
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Descripción general de la industria 3D TSV y 2.5D
El mercado de 3D TSV y 2.5D es altamente competitivo y consta de varios actores importantes a medida que está diversificado. La existencia de proveedores pequeños, grandes y locales en el Mercado crea una excelente competencia. Estas empresas aprovechan los esfuerzos de colaboración estratégica para ampliar su participación de mercado y aumentar la rentabilidad. Las empresas del mercado también están adquiriendo empresas emergentes que utilizan tecnologías de equipos de redes empresariales para fortalecer las capacidades de sus productos.
En agosto de 2022, Intel mostró los avances únicos en arquitectura y empaque que ayudan a los diseños de chips basados en 2,5D y 3D, marcando el comienzo de una era notable en las tecnologías de fabricación de chips y su importancia. El modelo de fundición de sistemas de Intel presenta un empaque mejorado. La organización tiene la intención de mejorar el número de transistores en un paquete de 100 mil millones a 1 billón para 2030.
En marzo de 2022, Apple adoptó un enfoque 2.5D para impulsar la implementación de su último dispositivo M1 Ultra que abre la puerta a futuros diseños que utilizan chiplets. Una arquitectura de empaque llamada UltraFusion interconecta la matriz de dos chips M1 Max en un intercalador de silicio para construir un sistema en un chip (SoC) con 114 mil millones de transistores. Utiliza un sustrato de silicio y un intercalador que admite los dos troqueles con 10000 interconexiones con 2,5 TB/s de baja latencia y ancho de banda entre procesadores entre los troqueles. Esto también conecta el chip a 128 GB de memoria unificada de baja latencia que opera una interfaz de 800 GB/s.
Líderes del mercado 3D TSV y 2.5D
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Novedades del mercado 3D TSV y 2.5D
- Octubre de 2022 TSMC lanzó su Plataforma de Innovación Abierta 3DFabric Alliance en el Foro del Ecosistema de la Plataforma de Innovación Abierta de 2022. La última Alianza TSMC 3DFabric sería la sexta Alianza OIP de TSMC y la primera de su tipo en la empresa de semiconductores por colaborar con diferentes socios para acelerar la innovación del ecosistema de circuitos integrados 3D con un espectro completo de soluciones y servicios para diseño de semiconductores, tecnología de sustratos, pruebas y embalaje. , módulos de memoria y fabricación.
- Septiembre de 2022 Siemens Digital Industries Applications diseñó un flujo de herramientas integrado para diseños de chips apilados 2.D y 3D. La empresa se asoció recientemente con la fundición UMC para fabricar estos diseños. Debido a que la mayoría de las metodologías de prueba de CI históricas están diseñadas con métodos bidimensionales tradicionales, las estructuras 2,5D y 3D pueden crear obstáculos sustanciales para las pruebas de CI. El software Tessent Multi-die colaboró con la tecnología Tessent TestKompress Streaming Scan Network de Siemens y las aplicaciones Tessent IJTAG para superar estos problemas. Estos optimizan las capacidades de prueba DFT para cada bloque sin tener en cuenta el diseño general, acelerando la implementación de DFT y preparándose para la generación de IC 2,5D y 3D.
- Junio de 2022 ASE Group presentó VIPak, una plataforma de embalaje avanzada que permitió soluciones de embalaje integradas verticalmente. VIPak representa la arquitectura de integración heterogénea 3D de próxima generación de ASE que amplía las reglas de diseño y ofrece densidad y rendimiento ultra altos.
Informe de mercado 3D TSV y 2.5D índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definiciones de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.4 Impacto de las tendencias macroeconómicas en el mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Mercado en expansión para aplicaciones informáticas de alto rendimiento
5.1.2 Ampliación del alcance de los centros de datos y dispositivos de memoria
5.2 Desafíos del mercado
5.2.1 Alto costo unitario de los paquetes de circuitos integrados
6. INSTANTÁNEA TECNOLÓGICA
7. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
7.1 Por tipo de embalaje
7.1.1 Memoria apilada 3D
7.1.2 Interposición 2.5D
7.1.3 CEI con TSV
7.1.4 SoC 3D
7.1.5 Otros tipos de embalaje (LED, MEMS y sensores, etc.)
7.2 Por aplicación de usuario final
7.2.1 Electrónica de consumo
7.2.2 Automotor
7.2.3 Computación de alto rendimiento (HPC) y redes
7.2.4 Otras aplicaciones de usuario final
7.3 Por geografía
7.3.1 América del norte
7.3.1.1 A NOSOTROS
7.3.1.2 Canada
7.3.2 Europa
7.3.2.1 Reino Unido
7.3.2.2 Alemania
7.3.2.3 Francia
7.3.2.4 Italia
7.3.2.5 El resto de Europa
7.3.3 Asia-Pacífico
7.3.3.1 Porcelana
7.3.3.2 India
7.3.3.3 Japón
7.3.3.4 Australia
7.3.3.5 El sudeste de Asia
7.3.3.6 Resto de Asia-Pacífico
7.3.4 Resto del mundo
8. PANORAMA COMPETITIVO
8.1 Perfiles de empresa
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 Broadcom Ltd.
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. ANÁLISIS DE INVERSIONES
10. FUTURO DEL MERCADO
Segmentación de la industria 3D TSV y 2.5D
El TSV es una técnica de interconexión de alto rendimiento que pasa a través de una oblea de silicio mediante una relación eléctrica vertical, lo que reduce el consumo de energía y mejora el rendimiento eléctrico.
El mercado estudiado está segmentado por tipo de embalaje, memoria apilada 3D, intercalador 2,5D, CIS con TSV y SoC 3D, entre varias aplicaciones de usuario final, como electrónica de consumo, automoción, informática de alto rendimiento (HPC) y redes en múltiples geografías (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y Resto del Mundo). El impacto de las tendencias macroeconómicas en el mercado y los segmentos influenciados también están cubiertos por el alcance del estudio. Además, la perturbación de los factores que afectan la evolución del mercado en el futuro próximo se ha cubierto en el estudio sobre factores impulsores y restricciones.
Los tamaños de mercado y los pronósticos se proporcionan en términos de valor en dólares estadounidenses para todos los segmentos anteriores.
| Por tipo de embalaje | ||
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| Por aplicación de usuario final | ||
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| Por geografía | ||||||||||||||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado sobre 3D TSV y 2.5D
¿Qué tamaño tiene el mercado 3D TSV y 2.5D?
Se espera que el tamaño del mercado 3D TSV y 2.5D alcance los 46,06 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 30,10% hasta alcanzar los 223,33 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado 3D TSV y 2.5D?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado 3D TSV y 2,5D alcance los 46,06 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado 3D TSV y 2.5D?
Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. son las principales empresas que operan en 3D TSV y 2.5D Market.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado 3D TSV y 2.5D?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado 3D TSV y 2.5D?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en 3D TSV y 2.5D Market.
¿Qué años cubre este mercado 3D TSV y 2.5D y cuál era el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado 3D TSV y 2,5D se estimó en 35,40 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de 3D TSV y 2.5D para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de 3D TSV y 2.5D para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria 3D TSV y 2.5D
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de 3D TSV y 2.5D en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis 3D TSV y 2.5D incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
3D TSV y 2.5D Panorama de los reportes
