Marktanteil von Wire-to-Board-Steckverbinder Industrie
Der Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder ist konsolidiert, da der Markt aus großen globalen Steckverbinderherstellern sowie einer riesigen Basis chinesischer Hersteller besteht. Zu den Hauptakteuren zählen 3M Co., Molex LLC, TE ConnectivityLtd, Amphenol Corporation, Harting Technology Group und JST MFG. Co. Ltd, ERNI Deutschland GmbH, Kyocera Corporation, Samtec Inc., Phoenix Contact GmbH Co. KG, Wago Corporation, unter anderem.
- September 2019 – Molex veröffentlicht das MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbindersystem, das elektrische und mechanische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign bietet, das eine Vielzahl von Branchenanforderungen erfüllt. Die Steckverbinder eignen sich für den Verbraucher- und Automobilmarkt, der ein kompaktes Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von bis zu 2,5 A für den Einsatz auf engstem Raum benötigt.
- September 2019 – Measurement Specialties Inc., eine Tochtergesellschaft von TE Connectivity Ltd., unterzeichnete eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von Silicon Microstructures Inc. von der Elmos Semiconductor AG. Die Übernahme von Silicon Microstructures wird TEs weltweite Führungsposition in der Drucksensortechnologie ausbauen, insbesondere in den Bereichen Medizin, Transport und Industrie. Nach Abschluss der Transaktion würden die Design- und Fertigungskapazitäten von SMI für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) in der Sensortechnologie mit der Betriebsgröße, dem Kundenstamm und den vorhandenen Sensortechnologien von TE zu einem umfassenderen globalen Angebot an Sensorlösungen für Kunden zusammengeführt.
Marktführer bei Wire-to-Board-Steckverbindern
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Molex LLC
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TE Connectivity Ltd
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Amphenol Corporation
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3M Company
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Samtec Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
