Marktgröße für Wire-to-Board-Steckverbinder
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 5.75 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Hoch |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Wie können wir helfen?
Marktanalyse für Wire-to-Board-Steckverbinder
Der Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder wird im Prognosezeitraum (2021 – 2026) voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,75 % wachsen. Die zunehmenden Regierungsinitiativen zur Umstellung auf intelligente Zähler steigern die Nachfrage nach Wire-on-Board-Steckverbindern. Italien ist beispielsweise das erste europäische Land, das mit der groß angelegten Installation intelligenter Gaszähler beginnt. Die nationale Regulierungsbehörde für Strom, Gas und Wasser hat sich zum Ziel gesetzt, bis 2018 60 % der Haushaltsgaszähler und 100 % der Industriegaszähler intelligent zu machen und bis 2020 eine vollständige Abdeckung zu erreichen.
- Das Wire-to-Board-Steckverbindersystem erfüllt die Anforderungen der sich schnell verändernden Elektronikindustrie, indem es ein einziges System mit unterschiedlichen Steck- und Spannungskonfigurationen bereitstellt. Dies ermöglicht es den Herstellern, verschiedene Modelle rund um einen einzigen Steckverbindertyp und ein einziges Footprint-Muster zu entwerfen.
- Das Design der Wire-to-Board-Steckverbinder reicht von Miniatur- bis hin zu Hochleistungs-Industriesteckverbindern und erfüllt auch die wirtschaftlichen Anforderungen der Verbraucher. Dies vereinfacht die Probleme im Zusammenhang mit Wartung, Herstellung und Reparatur, da spezifische, betroffene Subsysteme problemlos ausgetauscht werden können, wodurch Maschinenstillstandszeiten reduziert werden.
- Der Wire-to-Board-Markt wird wahrscheinlich durch den steigenden Trend einer zunehmenden Nutzung im gesamten Unterhaltungselektroniksektor sowie durch seine Anwendung in verbindenden Peripheriegeräten vorangetrieben. Dies ist auf die zunehmende Anwendung von Computer- und Kommunikationstechnologien auf der ganzen Welt zurückzuführen. Auf der Grundlage der Anwendung findet der Markt seine Verwendung hauptsächlich in den Bereichen Automobil, Medizin und Daten/Telekommunikation.
- Die wachsende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Übertragungsbandbreite sind weitere Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Wire-to-Board-Steckverbinder antreiben. Eine der Dynamiken, die diesen Markt antreiben, ist das Aufkommen der IoT-Technologie aufgrund der steigenden Nachfrage nach Konnektivität mit hoher Bandbreite und hoher Geschwindigkeit sowie deren Anwendung in zahlreichen Endverbraucherbranchen.
- Der Markt wird durch eine Vielzahl von Produkten im Bereich Wire-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 5 mm angetrieben, die im Prognosezeitraum voraussichtlich wachsen werden. Dies ist hauptsächlich auf die zunehmende Steuerung von HVAC-Systemen im Wohnbereich zurückzuführen, wo Klimaanlagen und Heizungen, Waschmaschinen, Kühlschränke, Öfen und Kochfelder am meisten genutzt werden. Die Steckverbinder mit einem Rastermaß von 10,16 mm werden durch die wachsende Anwendung in den Bereichen Robotik, Medizin, Kommunikation und Büroautomation vorangetrieben. Allerdings kann die zunehmende Netzwerkkomplexität bei kontinuierlicher Optimierung der Komponentengröße das Marktwachstum behindern.
Markttrends für Wire-to-Board-Steckverbinder
Das Segment Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich deutlich wachsen
- Die wichtigsten Trends, die den Markt für Unterhaltungselektronik beeinflussen, drehen sich um Größe, Form und Materialauswahl für verschiedene Arten von Anwendungen, Produktminiaturisierung, Benutzerfreundlichkeit, Verringerung des CO2-Fußabdrucks und drahtlosen Datenzugriff.
- Es wird erwartet, dass die Weiterentwicklung neuer Technologien die Fortschritte bei Anwendungen von Wire-to-Board-Anschlüssen wie True-HD-Fernsehern auf Basis von LED-/OLED-Hintergrundbeleuchtungsdisplays, rollbarer gedruckter Elektronik, Flash-Speicher, Touchscreen-Technologie oder Daten-Streaming als Ersatz für herkömmliche Steckverbinder vorantreiben wird Medien wie CD oder DVD.
- Computing, Consumer und Communication (3C) sind die Haupttreiber in der Unterhaltungselektronikbranche, die durch starke Konvergenz gekennzeichnet ist und von der Nachfrage der Verbraucher nach Funktionsintegration angetrieben wird, die es Herstellern ermöglicht, in neue oder bestehende Marktsegmente vorzudringen.
- Die zunehmende Verbreitung intelligenter Lautsprecher, intelligenter Thermostate usw. erhöht den Bedarf an kabelgebundenen Steckverbindern, die eine kleine Stellfläche beanspruchen. Betrachten Sie beispielsweise die Fine-Pitch-Wire-to-Board-Lösungen von GradConn im Bereich von 0,031 Zoll und 0,039 Zoll. Diese Wire-on-Board-Steckverbinder bieten winzige PCB-Grundflächen und niedrige Montagehöhen und eignen sich für Videokameras, tragbare GPS-Systeme sowie ausgereifte Elektronikgeräte wie Laptops und Tablets. Molex ist ein weiteres namhaftes Unternehmen, das Wire-on-Board-Lösungen anbietet, die sich unter anderem für Smart-Home-Lösungen eignen.
Um die wichtigsten Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den größten Anteil am Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder einnehmen
- Der Markt und die Anwendungen für Wire-to-Board-Steckverbinder entwickeln sich in verschiedenen Segmenten der Asien-Pazifik-Region weiter. Das zunehmende Wachstum des Unterhaltungselektronikmarktes sowie die zunehmenden Endbenutzeranwendungen in den verschiedenen Branchen werden die Produktivität und Effizienz im Produktionsprozess entlang der gesamten Lieferkette schrittweise verbessern. Mit dem Aufstieg der Industrie 4.0 besteht im Prognosezeitraum eine wachsende Nachfrage nach IIoT in den verschiedenen Endverbraucherbranchen der Region.
- Die Einführung von IIoT wird voraussichtlich an Fahrt gewinnen, da Siemens im Rahmen einer 20-Milliarden-Euro-Vereinbarung mit Alibaba zusammengearbeitet hat, die es ihnen voraussichtlich ermöglichen wird, die Technologie und Ressourcen des jeweils anderen zu nutzen, um eine IoT-Lösung zur Unterstützung von Industrie 4.0 zu entwickeln, was China weiter hilft Modernisierung der Fertigung.
- Zu den relevanten Industrie 4.0-Projekten in Japan gehören die von Mitsubishi geleitete e-Factory Initiative, die sich auf Fabrikautomatisierung konzentriert, und das von NTT geleitete Industrie 4.1J-Programm, das sich auf sichere cloudbasierte Datenverarbeitung konzentriert.
- Die Zukunft des Marktes für Elektroniksteckverbinder sieht angesichts der wachsenden Chancen im Automobil- und Transportsektor sowie im Telekommunikations-/Datenkommunikationssektor vielversprechend aus, was auf das Wachstum der Computer- und Peripheriegeräteindustrie sowie der Unterhaltungselektronikindustrie im gesamten asiatisch-pazifischen Raum zurückzuführen ist.
- Darüber hinaus ist China einer der größten Produktionsstandorte für Wire-to-Board-Steckverbinder. Das lokale Segment wächst stetig und wird voraussichtlich bis 2020 jährlich um 10 % des Gesamtumsatzes wachsen, was der gleichen Rate wie die lokale Steckverbinderindustrie entspricht. Laut China Industry Information wird der weltweite Markt für Steckverbinder bis 2020 eine Größenordnung von 60 Milliarden US-Dollar erreichen, verglichen mit 54,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2016.
Um geografische Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Branchenüberblick für Wire-to-Board-Steckverbinder
Der Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder ist konsolidiert, da der Markt aus großen globalen Steckverbinderherstellern sowie einer riesigen Basis chinesischer Hersteller besteht. Zu den Hauptakteuren zählen 3M Co., Molex LLC, TE ConnectivityLtd, Amphenol Corporation, Harting Technology Group und JST MFG. Co. Ltd, ERNI Deutschland GmbH, Kyocera Corporation, Samtec Inc., Phoenix Contact GmbH Co. KG, Wago Corporation, unter anderem..
- September 2019 – Molex veröffentlicht das MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbindersystem, das elektrische und mechanische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign bietet, das eine Vielzahl von Branchenanforderungen erfüllt. Die Steckverbinder eignen sich für den Verbraucher- und Automobilmarkt, der ein kompaktes Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von bis zu 2,5 A für den Einsatz auf engstem Raum benötigt.
- September 2019 – Measurement Specialties Inc., eine Tochtergesellschaft von TE Connectivity Ltd., unterzeichnete eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von Silicon Microstructures Inc. von der Elmos Semiconductor AG. Die Übernahme von Silicon Microstructures wird TEs weltweite Führungsposition in der Drucksensortechnologie ausbauen, insbesondere in den Bereichen Medizin, Transport und Industrie. Nach Abschluss der Transaktion würden die Design- und Fertigungskapazitäten von SMI für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) in der Sensortechnologie mit der Betriebsgröße, dem Kundenstamm und den vorhandenen Sensortechnologien von TE zu einem umfassenderen globalen Angebot an Sensorlösungen für Kunden zusammengeführt.
Marktführer bei Wire-to-Board-Steckverbindern
-
Molex LLC
-
TE Connectivity Ltd
-
Amphenol Corporation
-
3M Company
-
Samtec Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Mehr Details zu Marktteilnehmern und Wettbewerbern benötigt?
Marktbericht für Wire-to-Board-Steckverbinder – Inhaltsverzeichnis
-
1. EINFÜHRUNG
-
1.1 Studienannahmen
-
1.2 Umfang der Studie
-
-
2. FORSCHUNGSMETHODIK
-
3. ZUSAMMENFASSUNG
-
4. MARKTDYNAMIK
-
4.1 Marktübersicht
-
4.2 Marktführer
-
4.2.1 Wachsende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und angeschlossenen Peripheriegeräten
-
4.2.2 Aufkommen der IoT-Technologie mit steigender Nachfrage nach Konnektivität mit hoher Bandbreite und hoher Geschwindigkeit
-
-
4.3 Marktbeschränkungen
-
4.3.1 Steigende Netzwerkkomplexität durch kontinuierliche Optimierung der Komponentengröße
-
-
4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
-
4.5 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
-
4.5.1 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
-
4.5.2 Verhandlungsmacht der Lieferanten
-
4.5.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
-
4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
-
4.5.5 Wettberbsintensität
-
-
4.6 Technologie-Schnappschuss
-
-
5. MARKTSEGMENTIERUNG
-
5.1 Nach Endbenutzer-Branche
-
5.1.1 Unterhaltungselektronik
-
5.1.2 IT und Telekommunikation
-
5.1.3 Automobil
-
5.1.4 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
-
5.1.5 Andere Branchen für Endbenutzer
-
-
5.2 Erdkunde
-
5.2.1 Nordamerika
-
5.2.2 Europa
-
5.2.3 Asien-Pazifik
-
5.2.4 Lateinamerika
-
5.2.5 Naher Osten und Afrika
-
-
-
6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
-
6.1 Firmenprofile
-
6.1.1 3M Company
-
6.1.2 Molex LLC
-
6.1.3 TE Connectivity Ltd
-
6.1.4 Amphenol Corporation
-
6.1.5 Harting Technology Group
-
6.1.6 J.S.T. MFG. Co. Ltd
-
6.1.7 ERNI Deutschland GmbH
-
6.1.8 Kyocera Corporation
-
6.1.9 Samtec Inc.
-
6.1.10 Phoenix Contact GmbH & Co. KG
-
6.1.11 Wago Corporation
-
6.1.12 Hirose Electric Co. Ltd
-
6.1.13 Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
-
-
-
7. INVESTITIONSANALYSE
-
8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Branchensegmentierung für Wire-to-Board-Steckverbinder
Bei Wire-to-Board-Steckverbindern kommt im Allgemeinen die Crimp-Technologie zum Einsatz, die zur Verbindung von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird, indem an Drähten befestigte (gecrimpte) Kontakte/Anschlüsse verwendet werden, die dann in das entsprechende Gehäuse eingeführt werden, um die Montage des Steckverbindersystems zu vervollständigen. Unter einem Wire-to-Board-Steckverbinder versteht man jene Steckverbinder, die eine Reihe von Drähten oder einen Draht mit einer Leiterplatte (PCB) verbinden. Steckverbinder werden verwendet, um Teilabschnitte von Stromkreisen miteinander zu verbinden. Darüber hinaus wird ein Steckverbinder dort verwendet, wo es möglicherweise wünschenswert ist, die Unterabschnitte zu einem späteren Zeitpunkt zu trennen, z. B. zwischen den Stromeingängen, Peripherieanschlüssen oder Platinen, die möglicherweise ausgetauscht werden müssen.
| Nach Endbenutzer-Branche | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Erdkunde | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Wire-to-Board-Steckverbinder
Wie groß ist der Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder?
Der Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 5,75 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Wire-to-Board-Steckverbinder-Markt?
Molex LLC, TE Connectivity Ltd, Amphenol Corporation, 3M Company, Samtec Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Wire-to-Board-Steckverbindermarkts für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Wire-to-Board-Steckverbindermarkts für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 und 2029.
Branchenbericht zu Wire-to-Board-Steckverbindern
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Wire-to-Board-Steckverbindern im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Wire-to-Board-Steckverbindern umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
Wire-to-Board-Steckverbinder Schnappschüsse melden
