Wafer-Reinigungsgeräte Marktgröße

Marktanalyse für Wafer-Reinigungsgeräte

Die Marktgröße für Wafer-Reinigungsgeräte wird im Jahr 2024 auf 9,10 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 13,57 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 8,33 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Aufgrund der enormen Nachfrage nach elektronischen Bauteilen aufgrund der zunehmenden Nutzung und der zunehmenden Maßnahmen, um elektronische Verpackungen äußerst ressourcenschonend zu gestalten, werden Wafer-Reinigungsgeräte in unzähligen Anwendungen eingesetzt

• Die zunehmende Einführung intelligenter und kompatibler Geräte sowie realisierbarer Netzwerke trägt erheblich zur Entwicklung des globalen Marktes für Wafer-Reinigungsgeräte bei. Beispielsweise teilte DISH im Juni 2022 mit, dass Project Genesis nur 42 Tage nach dem ersten Start auf über 20 % der US-Bevölkerung (in 120 Städten in den USA) ausgeweitet werden würde. Damit wurde die vorläufige Frist der FCC gerade noch eingehalten. Das Netzwerk ist sehr entwickelt, vollständig Cloud-nativ und basiert auf der Open RAN-Architektur.
• Darüber hinaus sind die zunehmende Verbreitung gedruckter Elektronik und das wachsende Interesse an der Verbesserung und Verbesserung der Qualität von Halbleiterprodukten und der Produktionsstandards in der Halbleiterbauelementindustrie einige wichtige Faktoren für die Entwicklung des Marktes für Wafer-Reinigungsgeräte.
• Im Juni 2022 unterzeichnete NEO Battery Materials Ltd. ein strategisches Memorandum of Understanding (MoU) mit Automobile PCB Inc., einem koreanischen Unternehmen, das Leiterplatten herstellt. Durch diese Zusammenarbeit werden beide Akteure die technische Expertise von NEO und das seriöse und anerkannte Netzwerk der mit AP verbundenen Unternehmen YSP und Yongsan nutzen, um das Geschäftsnetzwerk von NEO weltweit zu stärken. Solche Aktivitäten zur Produktentwicklung können das Wachstum der gedruckten Elektronik weiter vorantreiben und eine Nachfrage nach untersuchtem Marktwachstum schaffen.
• Es wird erwartet, dass eine steigende Nachfrage nach siliziumbasierten Sensoren lukrative Möglichkeiten für die Marktexpansion eröffnen wird. Darüber hinaus arbeiten einige Anbieter bereits daran, die Produktion von SiC-Wafern zu steigern. Beispielsweise gab die Infineon Technologies AG im August 2023 ihre Pläne bekannt, ihre Produktionsstätte in Malaysia zu erweitern, um eine 200-mm-SiC-Fabrik zu errichten. Solche Entwicklungen deuten auf die wachsende Nachfrage nach Wafer-Übergängen hin.
• Darüber hinaus erhöht Cree (Wolfspeed) auch seine Produktionskapazität für seine Wolfspeed-Marke für Leistungs- und Hochfrequenzhalbleiter, eine fortlaufende Strategie, die weiterentwickelt wurde, als das Unternehmen sein Beleuchtungsgeschäft verkaufte, um sich auf SiC- und GaN-Produkte zu konzentrieren. Um der hohen Nachfrage in den Bereichen Elektrofahrzeuge, Industriemärkte und mobile Telekommunikation gerecht zu werden, baut Cree in New York eine 200-mm-SiC-Wafer-Fabrik im Wert von 1,2 Milliarden US-Dollar, wo die Produktion im Jahr 2022 begann.
• Die größte Herausforderung bei der Herstellung dieser Materialien besteht darin, die Umwelt zu kontrollieren, insbesondere bei der Wafer-Reinigung entstehen vor allem Staub und biologisch gefährliche Abfälle, die sich direkt auf das Klima auswirken, wenn sie nicht entsprechend behandelt werden. Daher werden unterschiedliche staatliche Vorschriften erlassen, um zu prüfen, wie mit ihnen umgegangen werden muss, um solche Probleme zu vermeiden. Darüber hinaus behindern der Bedarf an qualifizierten Arbeitskräften sowie strenge und sich ändernde Qualitätsstandards das Marktwachstum.