Marktgröße von Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 728,39 Millionen |
| Marktgröße (2029) | USD 990,95 Millionen |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.35 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer
Die Marktgröße für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Dicing-Geräte wird im Jahr 2024 auf 728,39 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 990,95 Millionen US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 6,35 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht
Die zunehmenden Bemühungen, elektronische Verpackungen aufgrund der enormen Nachfrage nach elektronischen Komponenten aufgrund der zunehmenden Nutzung äußerst einfallsreich zu gestalten, haben elektronische Verpackungen für eine Vielzahl von Anwendungen nützlich gemacht. Diese Faktoren treiben das Wachstum des Halbleiter- und IC-Packaging-Marktes voran
- Einer der Hauptfaktoren, der die Nachfrage nach Geräten zur Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer in den kommenden Jahren voraussichtlich ankurbeln wird, ist die wachsende Nachfrage nach dreidimensionalen integrierten Schaltkreisen, die in Miniaturhalbleitergeräten wie Speicherkarten, Smartphones und Smartcards weit verbreitet sind und verschiedene Computergeräte. Dreidimensionale Schaltkreise erfreuen sich zunehmender Beliebtheit in zahlreichen platzbeschränkten Anwendungen wie tragbaren Unterhaltungselektronikgeräten, Sensoren, MEMS und Industrieprodukten, da sie die Gesamtleistung des Produkts in Bezug auf Geschwindigkeit, Haltbarkeit, geringen Stromverbrauch und leichten Speicher verbessern.
- Der zunehmende Einsatz von Server- und Rechenzentrumssystemen in verschiedenen Unternehmen und Branchen aufgrund der weit verbreiteten Verfügbarkeit kostengünstiger Cloud-Computing-Lösungen dürfte die Nachfrage nach Logikgeräten wie Mikroprozessoren und digitalen Signalprozessoren ankurbeln. Darüber hinaus steigt mit der zunehmenden Anzahl vernetzter IoT-fähiger Geräte auch die Auslastung von Mikroprozessoren. In diesen Geräten werden zunehmend dünne Wafer eingesetzt, um ein effektives Temperaturmanagement zu ermöglichen und die Leistung zu steigern. All diese Gründe tragen zur Expansion des Marktes für Logikgeräte bei.
- Siliziumwafer werden seit langem als Fertigungsplattform in der Mikroelektronik und MEMS verwendet. Das Silizium-auf-Isolator-Substrat ist eine einzigartige Variante des Standard-Siliziumwafers. Zur Herstellung dieser Wafer werden zwei Siliziumwafer mit einer ca. 1-2 µm dicken Verbindungsschicht aus Siliziumdioxid zusammengeklebt. Ein Siliziumwafer wird auf eine Dicke von 10–50 µm geglättet. Die genaue Dicke der Beschichtung wird durch die Anwendung bestimmt.
- Die Kosten für den Bau hochmoderner Gießereien für dünne Wafer sind exponentiell gestiegen, was Druck auf die Branche ausübt. Hier hat sich in jüngster Zeit die Zahl der Halbleiterhersteller konsolidiert. Die Leistungssteigerungen verlangsamen sich, wodurch spezielle dünne Wafer immer attraktiver werden. Die Designentscheidungen, die eine universelle Verwendung dünner Wafer ermöglichen, können für einige Rechenaufgaben nicht optimal sein.
- Aufgrund des weltweiten Nachfragerückgangs im Industrie- und Automobilelektroniksektor, der durch die COVID-19-Pandemie noch verschärft wurde, verzeichneten die am Markt tätigen Hersteller einen Rückgang der Bestellungen für Dünnwafer-Halbleiter.
