Marktanteil von Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Industrie
Der Markt für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer umfasst nur sehr wenige große Akteure, wie Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon und Pulse Motor Taiwan. Darüber hinaus steht der Markt bei den Herstellungsprozessen dünner Wafer noch vor erheblichen Herausforderungen. Der oben genannte Faktor führte auch zu einem langsameren Markteintritt neuer Player. Dennoch sichern ständige Innovationen und Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen der Marktteilnehmer einen Wettbewerbsvorteil. Daher wird die Wettbewerbskonkurrenz im Markt derzeit als moderat eingeschätzt
- April 2022 – Die DISCO Corporation hat bekannt gegeben, dass sie mit dem EPIC Distinguished Supplier Award von Intel ausgezeichnet wurde. Diese Auszeichnung zeichnet ein gleichbleibendes Maß an robuster Leistung über alle Leistungskriterien hinweg aus.
- Januar 2022 – Die in Tokio ansässige Yokogawa Electric Corporation unterzeichnete eine Absichtserklärung mit Aramco zur Zusammenarbeit bei der Erkundung potenzieller Möglichkeiten zur Lokalisierung der Halbleiterchip-Herstellung im Königreich Saudi-Arabien.
Marktführer bei der Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
