Dünnschichtverkapselung Marktgröße

Marktanalyse für Dünnschichtverkapselung

Der Markt für Dünnschichtverkapselung (TFE) wird voraussichtlich wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 14,8 % verzeichnen. Fortschritte bei der Anforderung der Dünnschichtbarriere in zahlreichen flexiblen Geräten, die zunehmende Akzeptanz flexibler OLED-Displays für intelligente Geräte und Wachstumskapitalinvestitionen in die OLED-Technologie haben den globalen Markt für Dünnschichtverkapselung (TFE) vorangetrieben. Andererseits können ein Mangel an technologischem Wissen und die Weiterentwicklung der flexiblen Glastechnologie den globalen Markt behindern. Die Nachfrage nach flexibler OLED-Beleuchtung wird voraussichtlich steigen, da die Einführung von OLED-Beleuchtung in Automobilanwendungen im Prognosezeitraum zunimmt

• Die Dünnschichtverkapselung (TFE) basiert auf einem mehrschichtigen Film, der aus abwechselnden organischen und anorganischen Schichten besteht. Die anorganischen Schichten bestehen typischerweise aus Metalloxiden und dienen als Feuchtigkeitsbarrieren. Diese Schichten stellen nahezu undurchdringliche Barrieren dar, sind jedoch mechanisch steif und spröde. Darüber hinaus weisen diese Schichten von Natur aus feine Löcher auf, die auf lange Sicht Wasser und Sauerstoff zulassen. Organische Planarisierungszwischenschichten werden in Standard-TFE-Strukturen verwendet, um die mechanischen Eigenschaften der Mehrschicht (Flexibilität ohne Delaminierung) zu verbessern und die Wasserpermeation durch die Nadellöcher bis zu einem gewissen Grad zu begrenzen.
• TFE hat die Stärke, die vordere Glasschicht durch eine Dünnschichtbarriere zu ersetzen, die in einem OLED-Gerät vorhanden ist. OLED-Material ist sehr anfällig für Degeneration, wenn es verschiedenen Umweltfaktoren wie Wasser und Luft ausgesetzt wird. Erfolgreiches TFE setzt sich dafür ein, flexible OLEDs zu ermöglichen und die Kosten zu senken, indem Glas als Substratmaterial ersetzt wird, was zu einem leichteren und dünneren Display führt.
• Technologische Innovationen, wachsende Investitionen und der Schutz des geistigen Eigentums haben den TFE-Markt im Laufe der Zeit erheblich beeinflusst. In Kombination mit erhöhter Flexibilität und Robustheit sind eine geringere Gerätedicke, günstige Kosten und ein geringeres Gewicht die wesentlichen Vorteile der TFE-Technologie. Es wird erwartet, dass die neuesten Technologien wie Atomlagenabscheidung (ALD) und Tintenstrahldruck im geschätzten Zeitraum Auswirkungen auf den Markt haben werden. Der Preis der Rohstofflizenz, die Kosten für die Ausrüstung und die Optimierung in mehreren Prozessen haben den Markt weiter vorangetrieben.
• Mit dem Aufkommen tragbarer Geräte haben sich flexible Aktivmatrix-OLEDs als zukünftige Displaytechnologie herauskristallisiert. Aufgrund ihrer inhärenten Steifigkeit sind herkömmliche Verkapselungsmethoden zum Schutz flexibler Geräte ungeeignet, und die Dünnschichtverkapselung (TFE) gilt als die vielversprechendste Technologie. Darüber hinaus haben in den letzten Jahren viele Automobilunternehmen mit Beleuchtungsunternehmen zusammengearbeitet, um OLED-Beleuchtungslösungen für Autos herzustellen. OLED-Beleuchtungslösungen können eine bessere Effizienz bieten als herkömmliche Glühlampenbeleuchtung; Sie bieten auch die Möglichkeit, Licht in neue und selten überraschende Bereiche zu bringen, die in dem schnell wachsenden Bereich gerade erst auftauchen, was den Markt für Dünnschichtverkapselungen weiter ankurbeln könnte.
• Es wird jedoch erwartet, dass technische Innovationen bei Display-Technologien, wie z. B. flexibles Glas, das Wachstum des untersuchten Marktes gefährden werden. Beispielsweise würde die OLED-Technologie mit neuen Massenproduktionsanlagen mit hoher Ausbeute und dem Aufkommen neuer Materialien und Fertigungstechnologien den nächsten Sprung bei neuen flexiblen Produkten ermöglichen und den Verzicht auf Glassubstrate ermöglichen.
• Die COVID-19-Pandemie störte die Lieferketten und beeinflusste die Kaufentscheidungen und das Ausgabeverhalten der Endverbraucherindustrien. Darüber hinaus stoppte die Pandemie auch die Produktion und andere Abläufe im verarbeitenden Gewerbe. Der globale Markt für Dünnschichtverkapselungen hat sich negativ auf COVID-19 ausgewirkt. Die Lockdown-Maßnahmen verringerten die Nachfrage nach elektronischen Geräten, was sich weltweit auf den Halbleitersektor auswirkte. Der anhaltende Rückgang der weltweiten Nachfrage und der Automobilexportlieferungen wirkte sich negativ auf den Markt aus und bremste die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen.