Dickschichtgeräte Marktgröße

Marktanalyse für Dickschichtgeräte

Der Markt für Dickschichtgeräte verzeichnete im Prognosezeitraum 2021 bis 2026 eine jährliche Wachstumsrate von 14,04 % und erreichte bis 2025 ein Volumen von 177,13 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass der globale Markt für Dickschichtgeräte im Prognosezeitraum erheblich wachsen wird. Dies ist auf die zunehmende Akzeptanz elektrischer und elektronischer Geräte im Herstellungsprozess und die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Miniaturwerkzeugen zurückzuführen. Schnelles Aufheizen und Temperaturwechsel, präzise Temperaturregelung, geringer Energieverbrauch und tragbare Anwendungen sind einige wichtige Merkmale der untersuchten Technologie, die gegenüber anderen Technologien zunehmend an Bedeutung gewinnen

• Beispielsweise gab Bourns, Inc. im April 2020 die Verfügbarkeit einer neuen AEC-Q200-konformen Serie von Dickschicht-Chipwiderständen bekannt – der Modellreihe CRxxxxA. Es ist in fünf verschiedenen Versionen konzipiert, um spezifische Anwendungsanforderungen zu unterstützen – CR-Standard, CR-PF mit extrem niedrigem Bleigehalt, CR-AS schwefelbeständig, CRxxxxA-AS AEC-Q200-konform sowie schwefelbeständig und CRxxxxA AEC-Q200-konform. Im Mai 2019 hatte ATE Electronics den Dickschichtwiderstand PR800 der nächsten Leistungsstufe auf den Markt gebracht. Dieser neue Widerstand hat eine um 30 % höhere Leistungsfähigkeit als der neueste PR600 bei gleicher Grundfläche von 57 (65) x 60 mm.
• Die wachsenden technologischen Fortschritte in der Branche führen auch zu einer zunehmenden industriellen Akzeptanz von Dickschichtgeräten. Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach MEMS (mikroelektromechanischen Systemen) und mehrschichtigen Keramikkondensatoren im Prognosezeitraum auch die Nachfrage nach Dickschichttechnologie ankurbeln wird. Im Jahr 2019 verzeichneten die Hersteller von Dickschicht-Chipwiderständen und MLCCs jedoch Preiserhöhungen bei den Ausgangsmetallen, bei denen es sich auch um eine leistungsstarke Industrie für passive Komponenten handelt. Es wird geschätzt, dass die variablen Kosten für die Herstellung von MLCC- und Dickschicht-Chip-Widerständen (bei denen es sich um die in zwei Massen hergestellten passiven Komponenten handelt) etwa 70–80 % der Kosten der in verschiedenen Industrien für passive elektronische Komponenten verkauften Waren ausmachen.
• Immer anspruchsvollere technische Anforderungen haben die Grenzen der Standard-Dickschichttechnologien zur Herstellung von Leiterplattenleitern deutlich gemacht. Allerdings investieren Unternehmen auch in die Entwicklung einer neuen Generation von Dickschichtpasten, deren fotolithografische Strukturierung die Herstellung extrem hochauflösender Dickschichtstrukturen ermöglicht, die für fortgeschrittene Anwendungen wie die 5G-Technologie erforderlich sind.
• Beispielsweise haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Zusammenarbeit mit MOZAIK, einem in Großbritannien ansässigen Unternehmen, Leiter auf Basis der Siebdrucktechnologie mit einer Auflösung von 20 Mikrometern oder weniger entwickelt. Sie behaupten, dass das Verfahren für industrielle Anwendungen (insbesondere 5G) und die Massenproduktion geeignet sei und die Investitionskosten niedrig seien.
• Die Ausbreitung des neuartigen Corona-Virus hat den untersuchten Markt stark beeinträchtigt. Grund dafür sind die plötzliche Schließung von Fabriken und ein Verbot internationaler Flüge. In der modernen Fertigungsgeschichte werden Nachfrage, Angebot und Arbeitskräfteverfügbarkeit zum ersten Mal weltweit gleichzeitig beeinflusst. Bei der Herstellung von Dickschichtgeräten ist die physische Anwesenheit von Mitarbeitern vor Ort erforderlich. Die meisten Fabriken, in denen diese Geräte hergestellt werden, sind nicht für die Fernverwaltung ausgelegt. Im Februar 2020 kam es auch zum größten Rückgang in der Geschichte des weltweiten Smartphone-Marktes. Aufgrund der gedämpften Verkäufe dieser Gebrauchsgüter ist der Betriebsgewinn der Marktverkäufer drastisch zurückgegangen.