Marktanteil von System in Package-Technologie Industrie
Der Markt für System-in-Package-Technologie ist wettbewerbsintensiv und wird von einigen großen Playern wie Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation und Qualcomm dominiert. Diese großen Player mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich auf die Erweiterung ihres Kundenstamms im Ausland. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Aufgrund des technologischen Fortschritts und der Produktinnovationen erhöhen mittlere und kleinere Unternehmen jedoch ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen
- April 2020 – Fujitsu hat einen Supercomputer-Auftrag von der Japan Aerospace Exploration Agency erhalten. Das neue Computersystem wird aus dem Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 mit 19,4 Petaflops (ungefähr das 5,5-fache der theoretischen Rechenleistung des aktuellen Computersystems) sowie 465 Knoten der x86-Server der Fujitsu Server PRIMERGY-Serie für allgemeine Systeme bestehen, die verschiedene Computeranforderungen erfüllen. Das neue System wird für konventionelle numerische Simulationen, eine KI-Rechenverarbeitungsplattform für gemeinsame Forschung/gemeinsame Nutzung und eine groß angelegte Datenanalyseplattform zur Aggregation/Analyse von Satellitenbeobachtungsdaten verwendet.
- März 2020 – Die Toshiba Corporation hat 80-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs auf den Markt gebracht, die mit dem Verfahren der neuesten Generation hergestellt werden. Die neuen MOSFETs eignen sich zum Schalten von Stromversorgungen in Industrieanlagen, die in Rechenzentren und Kommunikationsbasisstationen zum Einsatz kommen. Die erweiterte Produktreihe umfasst TPH2R408QM, untergebracht in SOP Advance, einem oberflächenmontierbaren Gehäuse, und TPN19008QM, untergebracht in ein TSON Advance-Paket.
Marktführer für System-in-Package-Technologie
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
