Marktgröße für System-in-Package-Technologie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 8.00 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für System-in-Package-Technologie
Es wird erwartet, dass der Markt für System-in-Paket-Technologie im Prognosezeitraum 2021–2026 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 8 % verzeichnen wird. Zunehmende Akzeptanz der Digitalisierung durch viele Unternehmen, technologische Weiterentwicklung von 5G, Internet der Dinge (IoT) und schnelle Entwicklung intelligenter Roboter auf der ganzen Welt Welt, und steigende Investitionen in elektronische Geräte wie Smartphones, Fernseher, globale Positionierungssysteme, Bluetooth, Computer, Drohnen, Mikrofone usw. werden die Marktnachfrage in Zukunft steigern.
- Da die System-in-Package-Technologie die Systemleistung aufgrund höherer Integration maximiert und ein Umpacken mit kürzeren Entwicklungszyklen bei geringeren Kosten überflüssig macht, hat sich ihre Verbreitung in den meisten fortschrittlichen Unterhaltungselektronikgeräten erhöht. Laut dem Bericht der Consumer Technology Association aus dem Jahr 2020 wird erwartet, dass die US-amerikanische Verbrauchertechnologiebranche im Jahr 2020 einen Rekordumsatz von 422 Milliarden US-Dollar erzielen wird, was einem Wachstum von fast 4 % gegenüber dem Vorjahr entspricht, was auf die zunehmende Beliebtheit von Streaming-Diensten und drahtlosen Ohrhörern sowie 5G-Konnektivität zurückzuführen ist und Geräte mit künstlicher Intelligenz (KI).
- Der zunehmende Einsatz von Drohnen und unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs) in militärischen, kommerziellen, wissenschaftlichen und Verbrauchermärkten aufgrund der Senkung der Herstellungskosten sowie von Open-Source-Software-Frameworks für Sicherheitszwecke beflügelt den Markt. Nach Angaben der Federal Aviation and Administration sind im März 2020 insgesamt 1.563.263 Drohnen registriert, davon sind 441.709 kommerzielle Drohnen und 1.117.900 Freizeitdrohnen.
- Ein höherer Integrationsgrad führt zu thermischen Problemen, die die Effizienz von Geräten beeinträchtigen können und das Wachstum des Marktes behindern würden. Es wird jedoch erwartet, dass die gestiegene Nachfrage nach kompakter Größe und verbesserter Haltbarkeit elektronischer Komponenten in intelligenten Geräten lukrative Chancen für den Markt bietet.
Markttrends für System-in-Package-Technologie
Die Automobilindustrie wird ein deutliches Wachstum verzeichnen
- Der Automobilsektor, insbesondere Elektrofahrzeuge, wird im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Sensibilität fossiler Brennstoffe und zunehmender staatlicher Maßnahmen für eine sauberere Umwelt ein Wachstum verzeichnen. Im Automobilsektor beispielsweise planen Giganten wie General Motors, im Jahr 2021 autonome (fahrerlose) Autos auf den Markt zu bringen, während AUDI mit Nvidia zusammenarbeitete, um eine Funktion für nicht von Menschen überwachte Automodelle zu entwickeln. Der Prototyp dieses hochautomatisierten Autos basiert auf dem Q7-Automodell von AUDI. Die SIP-Technologie wird in Smart- und Elektrofahrzeugen in ihren elektrischen Komponenten wie Leistungsmodulen (ADI µModules), Sensoren (MEMS), Getriebesteuergerät, zentraler Infotainmenteinheit des Fahrzeugs, Single-Chip-Modul usw. eingesetzt.
- Der wachsende Bedarf an kompakten Sensoren mit integrierten Gehäusetechnologien wie Bildsensoren, Umgebungssensoren und Controllern veranlasst die Hersteller dazu, verschiedene ICs mit einem hohen Sicherheitsstandard, einer schnellen Markteinführung und Kosteneffizienz für verschiedene Funktionen zu entwickeln, die die Automobilindustrie ausmachen erfordert.
- Beispielsweise hat ON Semiconductor im Jahr 2019 ein Portfolio von Sensoren für die Automobilindustrie entwickelt, darunter die RGB-IR-Bildsensorlösung der nächsten Generation für Anwendungen im Innenraum und die Hayabusa-Familie von CMOS-Bildsensoren für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Anzeige Automotive-Kamerasysteme.
- Die COVID-19-Pandemie hat Auswirkungen auf die Automobilindustrie auf der ganzen Welt. Die meisten Produktionsstätten wurden aufgrund des Risikos von COVID-19 für schutzbedürftige Arbeitnehmer und andere Bürger stillgelegt, was wiederum das Wachstum des SIP-Technologiemarktes vorübergehend behinderte. Automobilunternehmen springen ein, um die notwendigen medizinischen Geräte herzustellen, um den Krankenhausbedarf zu decken. Tesla hat bereits einen Prototyp eines Beatmungsgeräts entwickelt, das Teile von Elektrofahrzeugen verwendet, und versprochen, Beatmungsgeräte für die Behandlung von Patienten herzustellen. Einige Automobilhersteller suchen jedoch nach schnellen Plänen für agile Fertigungsprozesse und Lieferketten, um dem volatilen Nachfrageumfeld nach Covid-19 gerecht zu werden.
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Für Nordamerika wird ein deutliches Wachstum erwartet
- Es wird erwartet, dass in Nordamerika die Nachfrage nach System-in-Package-Technologie aufgrund der zunehmenden Implementierung vernetzter Geräte, schneller Investitionen in den Ausbau von 5G und der Einführung von Robotern in allen Sektoren zur Automatisierung der verschiedenen Arbeitsabläufe für eine bessere Effizienz steigen wird.
- HF-Leistungsverstärker und Basisbandprozessor werden für optische Kommunikation, Satellitenkommunikation, Hochgeschwindigkeitsimpulsexperimente, Datenübertragung, Radar und Antennenmessung verwendet. Die schnelle Verbreitung von 5G in Nordamerika steigert die Nachfrage nach SIP-Technologie. Der Bericht von Ericsson über die Mobilfunkbranche aus dem Jahr 2019 prognostiziert beispielsweise, dass es bis 2024 1,9 Milliarden 5G-Mobilfunkabonnements geben könnte, die das Wachstum von IoT-Geräten vorantreiben könnten. Es wird erwartet, dass der nordamerikanische Markt mit 63 % der Mobilfunkabonnements mit 5G-Dienst am stärksten wächst, und 47 % der Mobilfunkteilnehmer in Ostasien könnten aufgrund der Senkung der Chipsatzpreise und der Ausweitung von Mobilfunktechnologien wie NB ebenfalls über 5G-Zugang verfügen -IoT und Cat-M1.
- Die schnelle Nachfrage nach mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) in medizinischen Systemen wie Blutdrucksensoren, Muskelstimulatoren und Arzneimittelverabreichungssystemen, implantierten Drucksensoren, Miniaturanalyseinstrumenten und Herzschrittmachern lässt den Markt in den Vereinigten Staaten aufgrund der Zunahme verschiedener chronischer Krankheiten wachsen.
- Aufgrund verschiedener chronischer Krankheiten wächst in den USA die Nachfrage nach mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) in medizinischen Systemen wie Blutdrucksensoren, Muskelstimulatoren und Medikamentenverabreichungssystemen, implantierten Drucksensoren, Miniaturanalyseinstrumenten und Herzschrittmachern. Einem Bericht zufolge gehören chronische Krankheiten zu den häufigsten und kostspieligsten Gesundheitszuständen in den Vereinigten Staaten und fast die Hälfte (ungefähr 45 % oder 133 Millionen) aller Amerikaner leiden an mindestens einer chronischen Krankheit, und die Zahl steigt. Die häufigsten chronischen Krankheiten sind Krebs, Diabetes, Bluthochdruck, Schlaganfall, Herzerkrankungen, Atemwegserkrankungen, Arthritis und Fettleibigkeit. Und nach Angaben der Centers for Disease Control in den Vereinigten Staaten machen chronische Krankheiten fast 75 % der gesamten Gesundheitsausgaben aus, was schätzungsweise 5.300 US-Dollar pro Person und Jahr entspricht.
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Überblick über die System-in-Package-Technologie-Branche
Der Markt für System-in-Package-Technologie ist wettbewerbsintensiv und wird von einigen großen Playern wie Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation und Qualcomm dominiert. Diese großen Player mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich auf die Erweiterung ihres Kundenstamms im Ausland. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Aufgrund des technologischen Fortschritts und der Produktinnovationen erhöhen mittlere und kleinere Unternehmen jedoch ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.
- April 2020 – Fujitsu hat einen Supercomputer-Auftrag von der Japan Aerospace Exploration Agency erhalten. Das neue Computersystem wird aus dem Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 mit 19,4 Petaflops (ungefähr das 5,5-fache der theoretischen Rechenleistung des aktuellen Computersystems) sowie 465 Knoten der x86-Server der Fujitsu Server PRIMERGY-Serie für allgemeine Systeme bestehen, die verschiedene Computeranforderungen erfüllen. Das neue System wird für konventionelle numerische Simulationen, eine KI-Rechenverarbeitungsplattform für gemeinsame Forschung/gemeinsame Nutzung und eine groß angelegte Datenanalyseplattform zur Aggregation/Analyse von Satellitenbeobachtungsdaten verwendet.
- März 2020 – Die Toshiba Corporation hat 80-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs auf den Markt gebracht, die mit dem Verfahren der neuesten Generation hergestellt werden. Die neuen MOSFETs eignen sich zum Schalten von Stromversorgungen in Industrieanlagen, die in Rechenzentren und Kommunikationsbasisstationen zum Einsatz kommen. Die erweiterte Produktreihe umfasst TPH2R408QM, untergebracht in SOP Advance, einem oberflächenmontierbaren Gehäuse, und TPN19008QM, untergebracht in ein TSON Advance-Paket.
Marktführer für System-in-Package-Technologie
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktbericht für System-in-Package-Technologie – Inhaltsverzeichnis
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1. EINFÜHRUNG
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1.1 Studienergebnisse
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1.2 Studienannahmen
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1.3 Umfang der Studie
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2. FORSCHUNGSMETHODIK
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3. ZUSAMMENFASSUNG
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4. MARKTDYNAMIK
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4.1 Marktübersicht
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4.2 Marktführer
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4.2.1 Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte
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4.2.2 Rasante technologische Fortschritte führten zu Kostensenkungen
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4.3 Marktbeschränkungen
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4.3.1 Thermische Probleme aufgrund des höheren Integrationsgrads
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4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
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4.5 Porters Fünf-Kräfte-Analyse
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4.5.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
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4.5.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
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4.5.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
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4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
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4.5.5 Wettberbsintensität
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4.6 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche
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5. MARKTSEGMENTIERUNG
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5.1 Paket
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5.1.1 Flache Pakete
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5.1.2 Pin-Grid-Arrays
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5.1.3 Oberflächenmontage
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5.1.4 Kleiner Umriss
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5.2 Pakettechnologie
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5.2.1 2D-IC
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5.2.2 3D-IC
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5.2.3 5D-IC
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5.3 Verpackungsmethode
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5.3.1 Drahtband
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5.3.2 Flip Chip
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5.3.3 Fan-Out Wafer Live
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5.4 Gerät
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5.4.1 Integrierter Strommanagement-Schaltkreis (PMIC)
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5.4.2 Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
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5.4.3 RF-Frontend
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5.4.4 HF-Leistungsverstärker
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5.4.5 Anwendungsbearbeiter
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5.4.6 Basisbandprozessor
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5.4.7 Andere
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5.5 Anwendung
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5.5.1 Unterhaltungselektronik
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5.5.2 Telekommunikation
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5.5.3 Industrielle Systeme
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5.5.4 Automobil und Transport
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5.5.5 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
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5.5.6 Gesundheitspflege
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5.5.7 Andere Anwendungen
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5.6 Erdkunde
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5.6.1 Nordamerika
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5.6.2 Europa
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5.6.3 Asien-Pazifik
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5.6.4 Lateinamerika
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5.6.5 Naher Osten und Afrika
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6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
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6.1 Firmenprofile
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6.1.1 Amkor Technology Inc.
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6.1.2 ASE Group
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6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
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6.1.4 Powertech Technologies Inc.
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6.1.5 Fujitsu Ltd.
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6.1.6 Toshiba Corporation
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6.1.7 Qualcomm
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6.1.8 Renesas Electronics Corporation
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6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
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6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
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6.1.11 Powertech Technologies Inc.
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6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
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6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.
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7. INVESTITIONSANALYSE
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8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
System-in-Package-Technologie-Branchensegmentierung
Die System-in-Package-Technologie (SIP) nutzt ein Funktionspaket, das mehrere Funktionschips integriert, um Lösungen zu entwickeln, die je nach Benutzeranforderungen angepasst werden können. Es akzeptiert viele Arten von Bare-Chips und Modulen für die Anordnung und Montage, da sie je nach Anzahl der Module, die auf engstem Raum verwendet werden sollen, entweder in einer planaren Anordnung (2D) oder in einer gestapelten Anordnung (3D) strukturiert werden können.
| Paket | ||
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| Verpackungsmethode | ||
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| Gerät | ||
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| Erdkunde | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für System-in-Package-Technologie
Wie groß ist der Markt für System-in-Package-Technologie derzeit?
Der Markt für System-in-Package-Technologie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 8 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem System-in-Package-Technologie-Markt?
Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für System-in-Package-Technologie tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für System-in-Package-Technologie?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am System-in-Package-Technologie-Markt?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil im System-in-Package-Technologie-Markt.
Welche Jahre deckt dieser Markt für System-in-Package-Technologie ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des System-in-Package-Technologie-Marktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des System-in-Package-Technologie-Marktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur System-in-Package-Technologie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von System in Package Technology im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der System-in-Package-Technologie umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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