Substratähnliche Leiterplatte Markt-Trends

Markt-Trends von Substratähnliche Leiterplatte Industrie

Automobilindustrie soll das Marktwachstum vorantreiben

• Heutzutage sind Automobile zunehmend auf elektronische Komponenten angewiesen. Anders als in der Vergangenheit, als elektronische Schaltkreise ausschließlich für Scheinwerferschalter und Scheibenwischer verwendet wurden, nutzen aktuelle Automobile in großem Umfang Elektronik.
• Durch die Integration von Leiterplatten in bestimmte neuartige Anwendungen profitieren die neuesten Automobile von der ständig fortschreitenden elektronischen Schaltungstechnologie. Sensoranwendungen, die in Autos bereits weit verbreitet sind, erfordern häufig Leiterplatten, die mit Hochfrequenzsignalen wie HF-, Mikrowellen- oder Millimeterwellenfrequenzen arbeiten. Tatsächlich wird Radartechnologie, die früher nur in Militärfahrzeugen zum Einsatz kam, auch in modernen Automobilen häufig eingesetzt, um Fahrern dabei zu helfen, Kollisionen zu vermeiden, tote Winkel zu überwachen und sich bei eingeschaltetem Tempomat an die Verkehrsbedingungen anzupassen.
• Derzeit sind Starrflex-Leiterplatten wichtige Anwärter für die Erzielung einer hohen Haltbarkeit im IoT-Gerätedesign. Anstelle einer festen Platine gibt es mehrere kleinere Platinen, die mit flexibler Verkabelung verbunden sind. Die Umgebung mit starken Vibrationen in einem Automobil kann eine herkömmliche starre Leiterplatte einer großen Belastung aussetzen. Aus diesem Grund verwenden viele Hersteller von Automobilelektronik flexible Leiterplatten anstelle starrer Leiterplatten, die vibrationsbeständiger und gleichzeitig kleiner und leichter sind.
• Die Umgebung mit starken Vibrationen in einem Automobil kann eine herkömmliche starre Leiterplatte einer großen Belastung aussetzen. Aus diesem Grund verwenden viele Hersteller von Automobilelektronik flexible Leiterplatten anstelle starrer Leiterplatten, die vibrationsbeständiger und gleichzeitig kleiner und leichter sind.
• Die steigende Automobilproduktion und der zunehmende Verkauf sowie die zunehmende Integration fortschrittlicher Sicherheitsfunktionen, von denen einige von staatlichen Stellen vorgeschrieben werden, erfordern Komfort und Komfortsysteme. Die wachsende Nachfrage nach Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Batterie-Elektrofahrzeugen sind die Hauptfaktoren, die das Marktwachstum im Prognosezeitraum antreiben werden.

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich der am schnellsten wachsende Markt sein

• Der asiatisch-pazifische Raum ist ein aufstrebender Markt für substratähnliche Leiterplatten, da er sich zu einem globalen Brennpunkt für bedeutende Investitionen und Geschäftserweiterungsmöglichkeiten entwickelt hat. Weltweit sind mehr als die Hälfte der Mobilfunkteilnehmer im asiatisch-pazifischen Raum ansässig, beispielsweise in China und Indien. Darüber hinaus hat in dieser Region ein Paradigmenwechsel der Nutzer von der 3G- zur 4G- und 5G-Technologie stattgefunden.
• Zu den Schlüsselfaktoren, die das Wachstum des Marktes für substratähnliche Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum vorantreiben, gehören die zunehmende Akzeptanz von Smartphones, die steigende Nachfrage nach Konnektivitätslösungen, eine wachsende Zahl von Internetnutzern, die Ausweitung bandbreitenintensiver Anwendungen und der Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur in der Region. Der Großteil der Smartphone-Anbieter stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum; Es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum im asiatisch-pazifischen Raum eine erhebliche Nachfrage nach substratähnlichen PCB geben wird.
• Hersteller von substratähnlichen Leiterplatten aus Südkorea, Taiwan und Japan dominieren die Produktionsaktivitäten. Beispielsweise bauen Unternehmen wie das in Taiwan ansässige Unternehmen ZD Tech und das in Japan ansässige Unternehmen Meiko neue Produktionslinien für substratähnliche Leiterplatten in Vietnam und China für mehr als einen Smartphone-Kunden aus. Taiwan hat sich zu einem der wichtigsten Standorte für die Entwicklung der substratähnlichen PCB-Technologie entwickelt. Sicherlich wird China mit dem Technologietransfer vom Hauptakteur nach und nach technisches Know-how für substratähnliche Leiterplatten erlangen.
• Bis April 2021 haben 70 subnationale und städtische Regierungen Ziele für 100 % emissionsfreie Fahrzeuge oder den Ausstieg aus Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor bis 2050 angekündigt. Beispielsweise hat sich die japanische Regierung zum Ziel gesetzt, den Einsatz von Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor im Land zu unterbinden bis 2050, um dieses Ziel zu erreichen. Das Land hat damit begonnen, Käufern von Elektrofahrzeugen einmalige Zuschüsse zu gewähren.
• Im Juni 2021 gab ATS bekannt, dass es Malaysia als seine erste Produktionsstätte in Südostasien für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten (PCB) und Substrate für integrierte Schaltkreise (IC) ausgewählt hat.
• Geografisch gesehen nehmen Länder im asiatisch-pazifischen Raum wie Taiwan, Japan und China einen erheblichen Anteil der globalen PCB-Landschaft ein. Laut den im Oktober 2021 veröffentlichten Taiwan National Statistics stieg die Leiterplattenproduktion im Jahr 2020 im Vergleich zu 2019 um 57,4 Millionen Quadratfuß oder 9,083 %. Es wird erwartet, dass China und Indien in Zukunft mit Taiwan mithalten werden, da massive Anstrengungen und Investitionen im Gange sind parallel zu den umwelt- und gesundheitsbezogenen Vorschriften Chinas bzw. Indiens.