| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Hoch |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für substratähnliche Leiterplatten
Der Markt für substratähnliche Leiterplatten wird im Prognosezeitraum (2022 – 2027) voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 12 % wachsen. Aufgrund der zunehmenden Akzeptanz substratähnlicher Leiterplatten in OEMs, intelligenter Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten gibt es ein Wachstum auf dem Markt für substratähnliche Leiterplatten. Der Bedarf an Miniaturisierung und effizienten Verbindungslösungen trägt ebenfalls zum Wachstum des Marktes für substratähnliche Leiterplatten bei. Derzeit ist der Markt stark vom Wachstum von High-End-Smartphones abhängig.
- Ein PCB-Substrat wird als Medium zwischen der Leiterplatte und dem Rest des Gerätekörpers verwendet, ohne dass es zu Stromverlusten oder Fehlzündungen des Geräts kommt. Verbindungsstecker zwischen beiden Einheiten werden genutzt, um Signale effizient an angeschlossene Komponenten zu übertragen, wodurch die Gesamtzahl der Verbindungen und damit der Gesamtstromverbrauch reduziert werden.
- Smartphone-OEMs nutzen diese SLP-Technologie zunehmend mit einer Verlagerung hin zu 5G, das als Haupttreiber für das Wachstum des Marktes fungiert. MediaTek, das 5G-SoCs anbietet, kündigte eine Verdoppelung der Lieferungen im Jahr 2020 an und gab an, fast 40 % der weltweiten Smartphone-SoCs hergestellt zu haben. Dies deutet auf die wachsende Nachfrage nach 5G-Geräten hin, die im Prognosezeitraum voraussichtlich das Wachstum substratähnlicher Leiterplatten ankurbeln wird.
- Die steigende Automobilproduktion und der zunehmende Verkauf sowie die zunehmende Integration fortschrittlicher Sicherheitsfunktionen, von denen einige von staatlichen Stellen vorgeschrieben werden, erfordern Komfort und Komfortsysteme. Die wachsende Nachfrage nach Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Batterie-Elektrofahrzeugen sind die Hauptfaktoren, die das Marktwachstum im Prognosezeitraum antreiben könnten.
- Bestimmte Herausforderungen werden das Gesamtmarktwachstum behindern. Faktoren wie der Mangel an qualifizierten Arbeitskräften und das Fehlen von Standards und Protokollen schränken das Marktwachstum ein. Darüber hinaus wird erwartet, dass komplizierte integrierte Systeme und kostenintensive Aufbauten im Zusammenhang mit substratähnlichen Leiterplatten das Wachstum im Prognosezeitraum verlangsamen.
- Angesichts der zunehmenden Trends bei Technologien wie IoT, 5G und intelligenten Autos ist es erforderlich, die Größe der Leiterplatte zu miniaturisieren und die Substrate viel leistungsfähiger zu machen. Daher werden substratähnliche Leiterplatten in großem Umfang zur Unterstützung dieser Technologietrends eingesetzt.
- Die Substratherstellung stellt eine massive Einschränkung der globalen Chip-Lieferkette dar. Die relativ jungen Ursprünge des Sektors gepaart mit niedrigen Margen haben zu einer Unterinvestition auf dem Markt geführt. Darüber hinaus erzwang die Pandemie eine starke Belastung der bestehenden Betriebsabläufe, führte zu einer weltweiten Chipknappheit, die den Verkauf von PCs einschränkte, stillgelegte Fabriken erzwang und die Kosten für elektronische Geräte unter den Lockdown-Bedingungen in die Höhe trieb.
Markttrends für substratähnliche Leiterplatten
Automobilindustrie soll das Marktwachstum vorantreiben
- Heutzutage sind Automobile zunehmend auf elektronische Komponenten angewiesen. Anders als in der Vergangenheit, als elektronische Schaltkreise ausschließlich für Scheinwerferschalter und Scheibenwischer verwendet wurden, nutzen aktuelle Automobile in großem Umfang Elektronik.
- Durch die Integration von Leiterplatten in bestimmte neuartige Anwendungen profitieren die neuesten Automobile von der ständig fortschreitenden elektronischen Schaltungstechnologie. Sensoranwendungen, die in Autos bereits weit verbreitet sind, erfordern häufig Leiterplatten, die mit Hochfrequenzsignalen wie HF-, Mikrowellen- oder Millimeterwellenfrequenzen arbeiten. Tatsächlich wird Radartechnologie, die früher nur in Militärfahrzeugen zum Einsatz kam, auch in modernen Automobilen häufig eingesetzt, um Fahrern dabei zu helfen, Kollisionen zu vermeiden, tote Winkel zu überwachen und sich bei eingeschaltetem Tempomat an die Verkehrsbedingungen anzupassen.
- Derzeit sind Starrflex-Leiterplatten wichtige Anwärter für die Erzielung einer hohen Haltbarkeit im IoT-Gerätedesign. Anstelle einer festen Platine gibt es mehrere kleinere Platinen, die mit flexibler Verkabelung verbunden sind. Die Umgebung mit starken Vibrationen in einem Automobil kann eine herkömmliche starre Leiterplatte einer großen Belastung aussetzen. Aus diesem Grund verwenden viele Hersteller von Automobilelektronik flexible Leiterplatten anstelle starrer Leiterplatten, die vibrationsbeständiger und gleichzeitig kleiner und leichter sind.
- Die Umgebung mit starken Vibrationen in einem Automobil kann eine herkömmliche starre Leiterplatte einer großen Belastung aussetzen. Aus diesem Grund verwenden viele Hersteller von Automobilelektronik flexible Leiterplatten anstelle starrer Leiterplatten, die vibrationsbeständiger und gleichzeitig kleiner und leichter sind.
- Die steigende Automobilproduktion und der zunehmende Verkauf sowie die zunehmende Integration fortschrittlicher Sicherheitsfunktionen, von denen einige von staatlichen Stellen vorgeschrieben werden, erfordern Komfort und Komfortsysteme. Die wachsende Nachfrage nach Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Batterie-Elektrofahrzeugen sind die Hauptfaktoren, die das Marktwachstum im Prognosezeitraum antreiben werden.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich der am schnellsten wachsende Markt sein
- Der asiatisch-pazifische Raum ist ein aufstrebender Markt für substratähnliche Leiterplatten, da er sich zu einem globalen Brennpunkt für bedeutende Investitionen und Geschäftserweiterungsmöglichkeiten entwickelt hat. Weltweit sind mehr als die Hälfte der Mobilfunkteilnehmer im asiatisch-pazifischen Raum ansässig, beispielsweise in China und Indien. Darüber hinaus hat in dieser Region ein Paradigmenwechsel der Nutzer von der 3G- zur 4G- und 5G-Technologie stattgefunden.
- Zu den Schlüsselfaktoren, die das Wachstum des Marktes für substratähnliche Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum vorantreiben, gehören die zunehmende Akzeptanz von Smartphones, die steigende Nachfrage nach Konnektivitätslösungen, eine wachsende Zahl von Internetnutzern, die Ausweitung bandbreitenintensiver Anwendungen und der Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur in der Region. Der Großteil der Smartphone-Anbieter stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum; Es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum im asiatisch-pazifischen Raum eine erhebliche Nachfrage nach substratähnlichen PCB geben wird.
- Hersteller von substratähnlichen Leiterplatten aus Südkorea, Taiwan und Japan dominieren die Produktionsaktivitäten. Beispielsweise bauen Unternehmen wie das in Taiwan ansässige Unternehmen ZD Tech und das in Japan ansässige Unternehmen Meiko neue Produktionslinien für substratähnliche Leiterplatten in Vietnam und China für mehr als einen Smartphone-Kunden aus. Taiwan hat sich zu einem der wichtigsten Standorte für die Entwicklung der substratähnlichen PCB-Technologie entwickelt. Sicherlich wird China mit dem Technologietransfer vom Hauptakteur nach und nach technisches Know-how für substratähnliche Leiterplatten erlangen.
- Bis April 2021 haben 70 subnationale und städtische Regierungen Ziele für 100 % emissionsfreie Fahrzeuge oder den Ausstieg aus Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor bis 2050 angekündigt. Beispielsweise hat sich die japanische Regierung zum Ziel gesetzt, den Einsatz von Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor im Land zu unterbinden bis 2050, um dieses Ziel zu erreichen. Das Land hat damit begonnen, Käufern von Elektrofahrzeugen einmalige Zuschüsse zu gewähren.
- Im Juni 2021 gab ATS bekannt, dass es Malaysia als seine erste Produktionsstätte in Südostasien für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten (PCB) und Substrate für integrierte Schaltkreise (IC) ausgewählt hat.
- Geografisch gesehen nehmen Länder im asiatisch-pazifischen Raum wie Taiwan, Japan und China einen erheblichen Anteil der globalen PCB-Landschaft ein. Laut den im Oktober 2021 veröffentlichten Taiwan National Statistics stieg die Leiterplattenproduktion im Jahr 2020 im Vergleich zu 2019 um 57,4 Millionen Quadratfuß oder 9,083 %. Es wird erwartet, dass China und Indien in Zukunft mit Taiwan mithalten werden, da massive Anstrengungen und Investitionen im Gange sind parallel zu den umwelt- und gesundheitsbezogenen Vorschriften Chinas bzw. Indiens.
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Überblick über die Substrat-ähnliche PCB-Branche
Der Markt für substratähnliche Leiterplatten ist konsolidiert, da der Großteil des Marktanteils im Besitz von Top-Playern der Branche ist. Zu den Hauptakteuren zählen unter anderem Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies und ATS.
- Mai 2022 – TTM Technologies Inc (TTM) mit Sitz in den Vereinigten Staaten kündigte einen Plan zur Errichtung einer neuen, hochautomatisierten Fabrik zur Herstellung von Leiterplatten (PCB) in Penang, Malaysia, mit einer geplanten Kapitalinvestition von 130 Millionen US-Dollar bis 2025 an. Die malaysische Expansion trägt den wachsenden Bedenken hinsichtlich fortschrittlicher Technologie, Widerstandsfähigkeit der PCB-Lieferkette und regionaler Vielfalt Rechnung.
Marktführer bei substratähnlichen Leiterplatten
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Kinsus Interconnect Technology Corp.
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Ibiden Co. Ltd
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Compeq Manufacturing Co. Ltd
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Daeduck Electronics Co. Ltd
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Unimicron Technology Corporation
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für substratähnliche Leiterplatten
- Januar 2022 – Simmtech, ein südkoreanischer Hersteller von Leiterplatten und Verpackungssubstraten für Halbleiter, gab die baldige Fertigstellung seiner ersten großen Leiterplattenfabrik auf einem 18 Hektar großen Gelände im Batu Kawan Industrial Park in Penang, Malaysia, bekannt. Die Fabrik ergänzt die bestehenden PCB-Anlagen in Südostasien, insbesondere in Südkorea, Japan und China. Das Werk stellt die ersten Verpackungssubstrate für DRAM-/NAND-Speicherchips (Dynamic Random Access Memory) und HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) für Speichermodule/SSD-Geräte (Solid State Drive) her.
- Januar 2022 – Die Austria Technologie Systemtechnik AG gibt die Erweiterung ihres Produktionsstandorts in Ansan, Südkorea, bekannt, der sich mit der Produktion von Hightech-Leiterplatten für verschiedenste medizinische Bereiche beschäftigt. Durch die Erweiterung wurde die Nutzfläche auf fast 8.000 m² vergrößert, die Produktionsanlagen modernisiert und zusätzlich Systeme installiert, darunter unter anderem Mehrschicht-Flexpressen, Maschinen für die E-Kupfer-Beschichtung und UV-Laser. Die Erweiterung sorgt für Wachstum im Medizingerätemarkt im südostasiatischen Markt, da Anbieter einen einfacheren Zugang zu Chips haben.
Segmentierung der substratähnlichen PCB-Industrie
Substrate-like-PCB (SLP) ist ein Begriff, der den Übergang einer Leiterplatte in ein Produkt mit gehäusesubstratähnlichen Merkmalen beschreibt. Substratähnliche Leiterplatten nutzen dünne Leiter/Verbindungsstecker, die Signale und Strom effizient an alle angeschlossenen Komponenten übertragen und den Stromverbrauch reduzieren. Darüber hinaus sind substratähnliche Leiterplatten wirksamer beim Schaltkreisschutz und bei der Wärmeableitung. Bei substratähnlichen Leiterplatten sind die Linien und Abstände kleiner als 30/30 mm, und bei substratähnlichen Leiterplatten handelt es sich um Leiterplatten, deren Strukturgrößen denen eines IC-Substrats nahe kommen. Substratähnliche Leiterplatten verwenden einen additiven Ätzprozess und haben viele Anwendungen.
Der Markt für substratähnliche Leiterplatten ist nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Kommunikation) und Geografie segmentiert.
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Automobile | |
| Kommunikation | |
| Andere Anwendungen | |
| Erdkunde | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Rest der Welt |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für substratähnliche Leiterplatten
Wie groß ist der Markt für substratähnliche Leiterplatten?
Der Markt für substratähnliche Leiterplatten wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 12 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Substrate-Like-PCB-Markt?
Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd, Compeq Manufacturing Co. Ltd, Daeduck Electronics Co. Ltd, Unimicron Technology Corporation sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für substratähnliche Leiterplatten tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Substrate-Like-PCB-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Substrate-Like-PCB-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Substrate-Like-PCB-Markt.
Welche Jahre deckt dieser Substrate-Like-PCB-Markt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Substrate-Like-PCB-Marktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Substrate-Like-PCB-Marktgröße für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Branchenbericht zu substratähnlichen Leiterplatten
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Substraten wie Leiterplatten im Jahr 2023, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Substrate Like PCB-Analyse umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
