Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Marktgröße

Statistiken für 2023 & 2024 Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Marktgröße, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Marktgröße der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Marktgröße von Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Industrie

Marktübersicht für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR 4.10 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

Hauptakteure des Marktes für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktanalyse für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 4,1 % verzeichnen. Schleif- und Polierprozesse von Wafern sind ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen

  • Die steigende Nachfrage in den Bereichen MEMS, IC-Herstellung, Optik und Verbindungshalbleiter wird die Planarisierung in Halbleiterbauelementen vorantreiben. Im aktuellen Marktszenario, da fast alle elektronischen Geräte, einschließlich Laptops, Smartphones, Computer usw., Silizium-ICs und andere Wafer-abhängige Gehäuse verwenden, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Schleif- und Poliermaschinen ständig.
  • Laut SEMI verzeichneten die weltweiten Siliziumwaferlieferungen im zweiten Quartal 2022 ein Wachstum von 5 % auf 3.704 Millionen Quadratzoll, verglichen mit 3.534 Millionen Quadratzoll im gleichen Quartal des Vorjahres. Es wird erwartet, dass ein solches Marktszenario in naher Zukunft mehrere neue Chancen für den Markt eröffnen wird.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass der wachsende Bedarf an Miniaturisierung in der Elektronik (aufgrund der Nachfrage nach dünneren Wafern, die wenig Strom verbrauchen) im Prognosezeitraum zu einigen Fortschritten auf dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer führen wird.
  • Allerdings wirken sich die jüngsten Fortschritte beim Ätzen, die im Vergleich zu Poliertechniken mehr Vorteile bieten, auf die Nachfrage nach Poliermaschinen aus. Darüber hinaus bleibt das Oberflächenprofil bei der Entfernung teilweiser Defekte durch Polieren mit der herkömmlichen CMP-Technologie (chemisch-mechanisches Polieren) erhalten, was es für Hersteller und Dienstleister, die an Wafer-Rückgewinnungsaktivitäten beteiligt sind, äußerst schwierig macht.
  • Covid-19 hat die Lieferkette und Produktion von Halbleitern weltweit, insbesondere in China, in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Allerdings haben die zunehmenden Trends der Digitalisierung aufgrund der Pandemie die Nachfrage nach Halbleiterkomponenten erhöht, was voraussichtlich zu einem Anstieg der Nachfrage führen wird positive Auswirkungen auf den Markt in der Zukunft.

Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)