Marktanteil von Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Industrie
Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ist mäßig konsolidiert und besteht aus einigen großen Akteuren. Der Markt hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten einen Wettbewerbsvorteil verschafft. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige große Player den Markt. Verschiedene Anbieter aktualisieren ihre vorhandenen Geräte kontinuierlich, um die Effizienz zu steigern
- Juni 2022 – Applied Materials gab die Übernahme von Picosun Oy bekannt, einem privat geführten Halbleiterausrüstungsunternehmen mit Sitz in Finnland. Durch die Übernahme sollte das Produktportfolio von Applied ICAPS (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) sowie die Kundenbindung erweitert werden.
- Februar 2022 – Revasum gab bekannt, dass es sich eine Wachstumskapitalfazilität von SQN Venture Partners, LLC gesichert hat. Die Fazilität würde bis zu 8 Millionen US-Dollar an Fremdfinanzierungen bereitstellen, um die Entwicklung neuer Produkte zu beschleunigen und Betriebskapital zur Unterstützung eines schnellen Wachstums bereitzustellen.
Marktführer für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte
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Applied Materials Inc.
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Ebara Corporation
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Disco Corporation
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
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Revasum Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
