Marktgröße für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 4.10 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer
Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 4,1 % verzeichnen. Schleif- und Polierprozesse von Wafern sind ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.
- Die steigende Nachfrage in den Bereichen MEMS, IC-Herstellung, Optik und Verbindungshalbleiter wird die Planarisierung in Halbleiterbauelementen vorantreiben. Im aktuellen Marktszenario, da fast alle elektronischen Geräte, einschließlich Laptops, Smartphones, Computer usw., Silizium-ICs und andere Wafer-abhängige Gehäuse verwenden, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Schleif- und Poliermaschinen ständig.
- Laut SEMI verzeichneten die weltweiten Siliziumwaferlieferungen im zweiten Quartal 2022 ein Wachstum von 5 % auf 3.704 Millionen Quadratzoll, verglichen mit 3.534 Millionen Quadratzoll im gleichen Quartal des Vorjahres. Es wird erwartet, dass ein solches Marktszenario in naher Zukunft mehrere neue Chancen für den Markt eröffnen wird.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass der wachsende Bedarf an Miniaturisierung in der Elektronik (aufgrund der Nachfrage nach dünneren Wafern, die wenig Strom verbrauchen) im Prognosezeitraum zu einigen Fortschritten auf dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer führen wird.
- Allerdings wirken sich die jüngsten Fortschritte beim Ätzen, die im Vergleich zu Poliertechniken mehr Vorteile bieten, auf die Nachfrage nach Poliermaschinen aus. Darüber hinaus bleibt das Oberflächenprofil bei der Entfernung teilweiser Defekte durch Polieren mit der herkömmlichen CMP-Technologie (chemisch-mechanisches Polieren) erhalten, was es für Hersteller und Dienstleister, die an Wafer-Rückgewinnungsaktivitäten beteiligt sind, äußerst schwierig macht.
- Covid-19 hat die Lieferkette und Produktion von Halbleitern weltweit, insbesondere in China, in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Allerdings haben die zunehmenden Trends der Digitalisierung aufgrund der Pandemie die Nachfrage nach Halbleiterkomponenten erhöht, was voraussichtlich zu einem Anstieg der Nachfrage führen wird positive Auswirkungen auf den Markt in der Zukunft.
Markttrends für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer
Es wird erwartet, dass sich der wachsende Konsum von Unterhaltungselektronik positiv auf den Markt auswirken wird
- Die technologischen Fortschritte bei Unterhaltungselektronikgeräten wie Smartphones und Tablets sowie die Entwicklung von Smart-Home-Geräten und Wearables weltweit steigern den Bedarf an kleinen integrierten Schaltkreisen. Dies wiederum steigert die Nachfrage nach Wafer-Polier- und Schleifgeräten, die im Herstellungsprozess von Halbleiterwafern eine entscheidende Rolle spielen.
- Die Gesamtnachfrage auf dem Markt für Halbleitermaterialien wird durch Smartphones und andere Anwendungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilanwendungen usw. vorangetrieben. Diese Branchen wurden von Technologieübergängen wie drahtlosen Technologien (5G), künstlicher Intelligenz usw. inspiriert. Auch der Trend Es wird erwartet, dass die zunehmende Anzahl von Internet-of-Things-Geräten (IoT) die Halbleiterindustrie dazu zwingen wird, in diese Geräte zu investieren, um intelligente Produkte zu entwickeln.
- Jedes Smartphone besteht aus einem System On a Chip (SoC), einem integrierten Schaltkreis, der alle oder die meisten Komponenten eines Computers oder eines anderen elektronischen Systems integriert. SoC-Chips werden in der Regel mithilfe der Metalloxid-Halbleiter-Technologie (MOS) hergestellt und an eine Wafer-Fertigungsanlage geschickt, um die SoC-Chips herzustellen, bevor sie verpackt und getestet werden, wo das Polieren und Schleifen der Wafer erfolgt. Daher wird erwartet, dass sich die zunehmende Verbreitung von Smartphones positiv auf den Markt auswirken wird.
- Darüber hinaus haben mikroelektronische Geräte die Unterhaltungselektronik stark durchdrungen. Die Anwendung der Mikroelektronik hat bei der Entwicklung von Geräten geholfen, die am menschlichen Körper befestigt werden. Dank dieser Implementierung wurden Armbänder, tragbare Displays und tragbare Gesundheitsprodukte entwickelt, um das Wohlbefinden einer Person zu überwachen. Chemisch-mechanisches Polieren als Schlüsseltechnologie bei der Herstellung und Verarbeitung von Siliziumwafern hat zur Realisierung modernster mikroelektronischer Geräte und mikroelektromechanischer Systeme (MEMS) beigetragen.
- Darüber hinaus entstehen elektronische Innovationen, die leistungsfähiger und dennoch leichter sind als ihre Vorgänger. Damit mehr Komponenten in solche Geräte passen, müssen die Halbleiter kleiner, dichter gepackt und leichter sein, um Platz für andere Elemente zu schaffen. Daher ist das Waferschleifen ein kritischer Prozess für die Herstellung von Halbleitern.
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Nordamerika wird voraussichtlich einen erheblichen Anteil halten
- Im Laufe der Jahre hat die Halbleiterindustrie der Vereinigten Staaten ihre führende Position im Hinblick auf den weltweiten Umsatzmarktanteil behauptet. Das Land ist auch einer der größten Innovatoren im Bereich der Halbleiterverpackung und verfügt über zahlreiche Wafer-Fertigungsanlagen in verschiedenen Bundesstaaten. Zu den großen Fabless-Unternehmen in dieser Region gehören Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx und NVIDIA.
- Die Region dürfte im Prognosezeitraum weiterhin einer der Hauptumsatzträger des untersuchten Marktes bleiben, da Fabless-Unternehmen (indirekt), Hersteller integrierter Geräte und Fabriken mehrere Aktivitäten für Halbleiterwaferhersteller verstärken.
- Darüber hinaus ist auch die wachsende Unterhaltungselektronikindustrie in der Region ein wichtiger Faktor für das Wachstum des Marktes. Laut CTA wird beispielsweise erwartet, dass die Unterhaltungselektronikindustrie in der Region im Jahr 2022 einen Einzelhandelsumsatz von über 505 Milliarden US-Dollar erwirtschaften wird, was einer Umsatzsteigerung von 2,8 % gegenüber dem beeindruckenden Wachstum von 9,6 % im Jahr 2020 im Jahr 2020 entspricht.
- Die Nachfrage nach Wafern ist auch auf den Anstieg von Leistungshalbleiter-ICs für Automobilanwendungen zurückzuführen. Steigende Investitionen in die elektrische Infrastruktur und eine zunehmende Anzahl von Ladestationen kurbeln das Wachstum des Halbleitermarktes in den USA an. Die Region ist auch die Heimat einiger der größten Automobilunternehmen der Welt, die in das Segment der Elektroautos investieren.
- Nach Angaben des US-amerikanischen Energieministeriums stiegen die Verkäufe von Elektrofahrzeugen von 2020 bis 2021 um 85 %, während sich die Verkäufe von Plug-in-Hybrid-Elektrofahrzeugen (PHEVs) im Jahr 2021 mehr als verdoppelten, was einem Anstieg von 138 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Halbleiter bilden ein Kernelement der EV-Landschaft für elektrifizierte Antriebsstrangkomponenten wie Ladegeräte, Gleichstrom-Gleichstrom-Wechselrichter und Traktionsantriebswechselrichter.
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Branchenüberblick über Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer
Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ist mäßig konsolidiert und besteht aus einigen großen Akteuren. Der Markt hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten einen Wettbewerbsvorteil verschafft. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige große Player den Markt. Verschiedene Anbieter aktualisieren ihre vorhandenen Geräte kontinuierlich, um die Effizienz zu steigern.
- Juni 2022 – Applied Materials gab die Übernahme von Picosun Oy bekannt, einem privat geführten Halbleiterausrüstungsunternehmen mit Sitz in Finnland. Durch die Übernahme sollte das Produktportfolio von Applied ICAPS (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) sowie die Kundenbindung erweitert werden.
- Februar 2022 – Revasum gab bekannt, dass es sich eine Wachstumskapitalfazilität von SQN Venture Partners, LLC gesichert hat. Die Fazilität würde bis zu 8 Millionen US-Dollar an Fremdfinanzierungen bereitstellen, um die Entwicklung neuer Produkte zu beschleunigen und Betriebskapital zur Unterstützung eines schnellen Wachstums bereitzustellen.
Marktführer für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte
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Applied Materials Inc.
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Ebara Corporation
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Disco Corporation
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
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Revasum Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer
- Dezember 2022 – JTEKT stellte einen neuen Doppelscheiben-Horizontalschleifer vor, DXSG320, der gleichzeitig beide Seiten von Siliziumwafern auf +/- 1 Mikrometer vom Schnittzustand aus schleifen kann. Die Leistung der neuen Schleifmaschine stellt eine deutliche Verbesserung der Genauigkeit und Produktivität im Vergleich zu den heute in der Chipindustrie üblichen Einspindel-Vertikalschleifmaschinen dar.
- März 2022 – DISCO Corporation gab die Eröffnung seines Haneda-Forschungs- und Entwicklungszentrums in Higashikojiya, Ota-ku, Tokio, bekannt, mit dem Ziel, die Forschung und Entwicklung zu stärken und die hohe Nachfrage auf den Märkten für Halbleiter und elektronische Komponenten in der Zukunft zu unterstützen.
Marktbericht für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTDYNAMIK
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche
4.5 Marktführer
4.5.1 Wachsender Konsum von Unterhaltungselektronik
4.5.2 Steigender Bedarf an Miniaturisierung von Halbleitern
4.6 Marktherausforderungen
4.6.1 Komplexität in der Fertigung
5. MARKTSEGMENTIERUNG
5.1 Erdkunde
5.1.1 Nordamerika
5.1.2 Europa
5.1.3 Asien-Pazifik
5.1.4 Rest der Welt
6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
6.1 Firmenprofile*
6.1.1 Applied Materials Inc.
6.1.2 Ebara Corporation
6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
6.1.4 Logitech Ltd
6.1.5 Entrepix Inc.
6.1.6 Revasum Inc.
6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
6.1.8 Logomatic GmbH
6.1.9 Disco Corporation
6.1.10 Komatsu NTC Ltd
6.1.11 Okamoto Corporation
7. INVESTITIONSANALYSE
8. ZUKUNFT DES MARKTES
Branchensegmentierung für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer
Schleifen und Polieren sind wichtige Bestandteile des Herstellungsprozesses von Halbleiterwafern. Sie sind oft von den Anpassungs- und Verpackungsanforderungen des Endbenutzers abhängig. Beim Waferdünnen wird in der Regel geschliffen, während das Polieren für eine glatte und beschädigungsfreie Oberfläche sorgt. Bei den meisten modernen Geräten sind die Schleif- und Polieraufgaben jedoch in einem einzigen Gerät integriert, um die Nachteile einer getrennten Ausführung dieser Vorgänge zu vermeiden, und jede Schleifmethode verursacht besondere Schäden am Wafer.
Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ist nach Geografie segmentiert (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Rest der Welt). Die Marktgrößen und Prognosen werden in Bezug auf den Wert (in Mio. USD) für die oben genannten Segmente angegeben.
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte?
Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 4,10 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?
Applied Materials Inc., Ebara Corporation, Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.), Revasum Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 und 2029.
Branchenbericht zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Polier- und Schleifgeräten für Halbleiterwafer umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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