Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Der Bericht befasst sich mit der Marktanalyse für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer und ist nach Geografie segmentiert (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Rest der Welt). Die Marktgrößen und Prognosen werden in Bezug auf den Wert (in Mio. USD) für die oben genannten Segmente angegeben.

Marktgröße für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte

Marktanalyse für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 4,1 % verzeichnen. Schleif- und Polierprozesse von Wafern sind ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.

  • Die steigende Nachfrage in den Bereichen MEMS, IC-Herstellung, Optik und Verbindungshalbleiter wird die Planarisierung in Halbleiterbauelementen vorantreiben. Im aktuellen Marktszenario, da fast alle elektronischen Geräte, einschließlich Laptops, Smartphones, Computer usw., Silizium-ICs und andere Wafer-abhängige Gehäuse verwenden, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Schleif- und Poliermaschinen ständig.
  • Laut SEMI verzeichneten die weltweiten Siliziumwaferlieferungen im zweiten Quartal 2022 ein Wachstum von 5 % auf 3.704 Millionen Quadratzoll, verglichen mit 3.534 Millionen Quadratzoll im gleichen Quartal des Vorjahres. Es wird erwartet, dass ein solches Marktszenario in naher Zukunft mehrere neue Chancen für den Markt eröffnen wird.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass der wachsende Bedarf an Miniaturisierung in der Elektronik (aufgrund der Nachfrage nach dünneren Wafern, die wenig Strom verbrauchen) im Prognosezeitraum zu einigen Fortschritten auf dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer führen wird.
  • Allerdings wirken sich die jüngsten Fortschritte beim Ätzen, die im Vergleich zu Poliertechniken mehr Vorteile bieten, auf die Nachfrage nach Poliermaschinen aus. Darüber hinaus bleibt das Oberflächenprofil bei der Entfernung teilweiser Defekte durch Polieren mit der herkömmlichen CMP-Technologie (chemisch-mechanisches Polieren) erhalten, was es für Hersteller und Dienstleister, die an Wafer-Rückgewinnungsaktivitäten beteiligt sind, äußerst schwierig macht.
  • Covid-19 hat die Lieferkette und Produktion von Halbleitern weltweit, insbesondere in China, in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Allerdings haben die zunehmenden Trends der Digitalisierung aufgrund der Pandemie die Nachfrage nach Halbleiterkomponenten erhöht, was voraussichtlich zu einem Anstieg der Nachfrage führen wird positive Auswirkungen auf den Markt in der Zukunft.

Branchenüberblick über Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ist mäßig konsolidiert und besteht aus einigen großen Akteuren. Der Markt hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten einen Wettbewerbsvorteil verschafft. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige große Player den Markt. Verschiedene Anbieter aktualisieren ihre vorhandenen Geräte kontinuierlich, um die Effizienz zu steigern.

  • Juni 2022 – Applied Materials gab die Übernahme von Picosun Oy bekannt, einem privat geführten Halbleiterausrüstungsunternehmen mit Sitz in Finnland. Durch die Übernahme sollte das Produktportfolio von Applied ICAPS (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) sowie die Kundenbindung erweitert werden.
  • Februar 2022 – Revasum gab bekannt, dass es sich eine Wachstumskapitalfazilität von SQN Venture Partners, LLC gesichert hat. Die Fazilität würde bis zu 8 Millionen US-Dollar an Fremdfinanzierungen bereitstellen, um die Entwicklung neuer Produkte zu beschleunigen und Betriebskapital zur Unterstützung eines schnellen Wachstums bereitzustellen.

Marktführer für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte

  1. Applied Materials Inc.

  2. Ebara Corporation

  3. Disco Corporation

  4. Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

  5. Revasum Inc.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

  • Dezember 2022 – JTEKT stellte einen neuen Doppelscheiben-Horizontalschleifer vor, DXSG320, der gleichzeitig beide Seiten von Siliziumwafern auf +/- 1 Mikrometer vom Schnittzustand aus schleifen kann. Die Leistung der neuen Schleifmaschine stellt eine deutliche Verbesserung der Genauigkeit und Produktivität im Vergleich zu den heute in der Chipindustrie üblichen Einspindel-Vertikalschleifmaschinen dar.
  • März 2022 – DISCO Corporation gab die Eröffnung seines Haneda-Forschungs- und Entwicklungszentrums in Higashikojiya, Ota-ku, Tokio, bekannt, mit dem Ziel, die Forschung und Entwicklung zu stärken und die hohe Nachfrage auf den Märkten für Halbleiter und elektronische Komponenten in der Zukunft zu unterstützen.

Marktbericht für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTDYNAMIK

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche
  • 4.5 Marktführer
    • 4.5.1 Wachsender Konsum von Unterhaltungselektronik
    • 4.5.2 Steigender Bedarf an Miniaturisierung von Halbleitern
  • 4.6 Marktherausforderungen
    • 4.6.1 Komplexität in der Fertigung

5. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 5.1 Erdkunde
    • 5.1.1 Nordamerika
    • 5.1.2 Europa
    • 5.1.3 Asien-Pazifik
    • 5.1.4 Rest der Welt

6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 6.1 Firmenprofile*
    • 6.1.1 Applied Materials Inc.
    • 6.1.2 Ebara Corporation
    • 6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
    • 6.1.4 Logitech Ltd
    • 6.1.5 Entrepix Inc.
    • 6.1.6 Revasum Inc.
    • 6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
    • 6.1.8 Logomatic GmbH
    • 6.1.9 Disco Corporation
    • 6.1.10 Komatsu NTC Ltd
    • 6.1.11 Okamoto Corporation

7. INVESTITIONSANALYSE

8. ZUKUNFT DES MARKTES

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Branchensegmentierung für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Schleifen und Polieren sind wichtige Bestandteile des Herstellungsprozesses von Halbleiterwafern. Sie sind oft von den Anpassungs- und Verpackungsanforderungen des Endbenutzers abhängig. Beim Waferdünnen wird in der Regel geschliffen, während das Polieren für eine glatte und beschädigungsfreie Oberfläche sorgt. Bei den meisten modernen Geräten sind die Schleif- und Polieraufgaben jedoch in einem einzigen Gerät integriert, um die Nachteile einer getrennten Ausführung dieser Vorgänge zu vermeiden, und jede Schleifmethode verursacht besondere Schäden am Wafer.

Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ist nach Geografie segmentiert (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Rest der Welt). Die Marktgrößen und Prognosen werden in Bezug auf den Wert (in Mio. USD) für die oben genannten Segmente angegeben.

Erdkunde Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte?

Der Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 4,10 % verzeichnen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?

Applied Materials Inc., Ebara Corporation, Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.), Revasum Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte-Markt?

Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 und 2029.

Branchenbericht zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Polier- und Schleifgeräten für Halbleiterwafer umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Schnappschüsse melden

Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Halbleiter-Wafer-Polier- und Schleifgeräte – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)