Halbleiter-Siliziumwafer Marktgröße

Marktanalyse für Halbleiter-Siliziumwafer

Die Marktgröße für Halbleiter-Siliziumwafer wird im Jahr 2024 auf 13,93 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 16,81 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 3,82 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

• Halbleiter-Siliziumwafer bleiben der Kernbestandteil vieler mikroelektronischer Geräte und bilden den Grundstein der Elektronikindustrie. Da Digitalisierung und elektronische Mobilität die aktuellen Trends in der Technologielandschaft sind, finden diese Produkte in vielen Geräten Anwendung. Darüber hinaus hat die Nachfrage nach kleinen Geräten den Bedarf an mehr Funktionalitäten in einem einzigen Gerät erhöht. Das bedeutet, dass ein IC-Chip nun mehr Transistoren beherbergen sollte, um mehr Funktionen zu unterstützen.
• Laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) könnten die Verkäufe auf dem Siliziumwafermarkt angesichts der drohenden Unsicherheit über die Auswirkungen von COVID-19 einen Rückgang verzeichnen. Allerdings stieg die Nachfrage aufgrund der wieder anziehenden Chipverkäufe. SEMI schätzt außerdem, dass die weltweiten Lieferungen von Siliziumwafern im Jahr 2022 ein Rekordhoch erreichen werden. Der erste Ausbruch von COVID-19 in China störte die Lieferkette und Produktion des Landes. Da sich China in den letzten zwei bis drei Jahrzehnten zu einem Weltproduktionszentrum entwickelt hat, wurden wichtige Halbleiterindustrien erheblich beeinträchtigt.
• Die Halbleiterindustrie war ein wesentlicher Treiber für entscheidende Innovationen in bedeutenden Sektoren wie Elektronik, Automobil und Automatisierung, wobei sich die Halbleitertechnologie zum Baustein aller modernen Technologien entwickelte. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich wirken sich unmittelbar auf alle nachgelagerten Technologien aus.
• Gießereien investieren zunehmend in neue fortschrittliche Verpackungstechniken, insbesondere auf der Basis von Siliziumwafern. Gießereianbieter forschen an der Verbesserung der Transistordichte durch Techniken wie die Verwendung zweidimensionaler Materialien anstelle von Silizium als Kanal zur Entwicklung monolithischer 3D-integrierter Schaltkreise. Mit der Chip-on-Wafer-on-Substrat-Technologie von TSMC wurde beispielsweise der weltweit größte Silizium-Interposer entwickelt, der Platz für zwei große Prozessoren in Kombination mit 8 HBM-Speichergeräten in einem Gehäuse bietet.
• Fortschritte bei tragbaren Geräten werden den Marktanbietern enorme Wachstumschancen eröffnen. Laut Siemens könnten industrielle Wearables ein riesiger Markt sein, da diese Geräte die Qualität und Sicherheit in der verarbeitenden Industrie verbessern. Laut Zebra Technologies Corporation werden bis 2022 voraussichtlich 40–50 % der Hersteller weltweit Wearables einführen. Außerdem hat die Nachfrage nach kleinen Gadgets den Bedarf an mehr Funktionalitäten in einem einzigen Gerät erhöht. Dies deutet darauf hin, dass ein IC-Chip nun mehr Transistoren beherbergen sollte, um mehr Funktionalitäten zu unterstützen.
• Eine günstige Regierungspolitik in Schwellenländern wie China eröffnete enorme Chancen für die Halbleiterindustrie, die im Prognosezeitraum voraussichtlich den Markt für Halbleiter-Siliziumwafer erweitern wird. Beispielsweise zielt der vom Staatsrat der Volksrepublik China veröffentlichte politische Rahmen darauf ab, fortschrittliche Halbleiterverpackungslösungen zu einer Technologiepriorität in der gesamten Halbleiterindustrie zu machen.