Markt-Trends von Halbleiterverpackung Industrie
Das Segment Ultra High-Density Fan-Out Advanced Packaging wird bedeutende Marktanteile halten
- Der Ultra-High-Density-Fanout (UHD FO) verfügt über mehr als 18 Ein- und Ausgänge (I/O) pro Quadratmillimeter sowie Linien- und Abstandsmaße (L/S) in der Umverteilungsschicht (RDL) von 5 µm und 5 µm. Es kann als aktualisierte Version von High Density (HD) FO angesehen werden, bei der das L/S zu einer größeren Paketgröße für HPC-Anwendungen wie Netzwerk- und Rechenzentrumsserver passt.
- Diese UHD-FO sind im Vergleich zu 2,5D-Silizium-Through-Silicon-Via-(TSV)-Interposer-Gehäusen für Low-/Mid-End-2,5D-Anwendungen mit kostengünstigen Lösungen wie HPC oder Servernetzwerken von Vorteil. Das Fan-out-Gehäuse mit ultrahoher Dichte bietet eine dichte Verbindung, eine bessere elektrische Leistung und die Möglichkeit, mehrere heterogene Dies in einem kostengünstigen, flachen Halbleitergehäuse zu integrieren. UHD FO wird in Zukunft Si-Interposer durch innovative FO-auf-Substrat- und FO-eingebettete Brückenlösungen ersetzen.
- Mit der Entwicklung des Internets und dem Aufstieg der Branche der künstlichen Intelligenz sind leistungsstarke integrierte Halbleiterschaltkreise in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung geworden. Das 2,5-D-IC-Paket mit ultrahoher E/A-Dichte ist eine der ersten Strukturen, die für Hochleistungsrechnen (HPC) wie GPUs eingesetzt werden.
- FOWLP mit ultrahoher Dichte ermöglicht Herstellern die Herstellung kleinerer zweidimensionaler Verbindungen, die die Ausgabe des Siliziumchips auf eine größere Fläche umverteilen und so eine höhere I/O-Dichte, eine höhere Bandbreite und eine höhere Leistung für moderne Geräte ermöglichen.
- Die Qualität eines Halbleiter-ICs ist eine grundlegende Komponente, die zum Erfolg geschäftskritischer 5G-Dienste mit geringer Latenz wie autonomes Fahren und Sicherheitsüberwachung beiträgt. Laut GSMA wird die globale Marktdurchdringung von 5G voraussichtlich von 13 Prozent im Jahr 2022 auf 64 Prozent im Jahr 2030 ansteigen. Die zunehmende Zahl von 5G-Anwendungen in Ländern wie den Vereinigten Staaten, China, Indien, dem Vereinigten Königreich, Kanada usw. wird voraussichtlich die Zahl der Mobilfunkteilnehmer, die 5G-Konnektivität nutzen, deutlich erhöhen. Es wird erwartet, dass dadurch die Nachfrage nach Fan-Out-Gehäusen mit ultrahoher Dichte für ICs steigt.
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Im asiatisch-pazifischen Raum wird großes Wachstum erwartet
- China hat eine äußerst ehrgeizige Halbleiteragenda, die durch eine beträchtliche Finanzierung von 150 Milliarden US-Dollar unterstützt wird. Das Land baut seine heimische IC-Industrie aus, um seine Chipproduktion zu steigern. Die Region Greater China, bestehend aus Hongkong, China und Taiwan, ist ein bedeutender geopolitischer Brennpunkt. Der anhaltende Handelskrieg zwischen den USA und China hat die Spannungen in diesem Bereich, in dem sich alle führenden Prozesstechnologien befinden, weiter verschärft und mehrere chinesische Firmen dazu veranlasst, in ihre Halbleiterindustrie zu investieren.
- Beispielsweise kündigte China im September 2023 seine Pläne an, einen neuen staatlich unterstützten Investmentfonds aufzulegen, um etwa 40 Milliarden US-Dollar für seinen Halbleitersektor aufzubringen. Im Dezember 2022 kündigte China seine Zusage an, ein Unterstützungspaket in Höhe von mehr als 1 Billion YUAN (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie bereitzustellen. Diese Initiative ist ein entscheidender Schritt auf dem Weg zur Selbstversorgung in der Chipproduktion und eine Reaktion auf die Maßnahmen der USA, die darauf abzielen, Chinas technologischen Fortschritt zu behindern. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen im prognostizierten Zeitraum aufgrund der verstärkten Bemühungen des Landes zur Verbesserung der inländischen Chipherstellung erheblich steigen wird.
- Japan nimmt auch eine bedeutende Position in der Halbleiter- und Elektronikindustrie ein, da es die Heimat einiger der wichtigsten Hersteller von Chipsätzen für integrierte Schaltkreise ist. Laut WSTS wuchs der Umsatz der Halbleiterindustrie in Japan im Jahr 2022 um 14,2 % und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich weiter wachsen. Die Verpackungsnachfrage des Landes wächst vor allem aufgrund der bedeutenden Fortschritte des Landes im Halbleiter- und integrierten Chipgeschäft. Japan belebt seine Chip-Produktionsbasis rasch wieder, um sicherzustellen, dass seinen Autoherstellern und IT-Firmen die wesentlichen Komponenten nicht ausgehen, indem es den wichtigsten auf dem Markt aktiven Akteuren erhebliche Mittel und finanzielle Unterstützung zur Verfügung stellt.
- Beispielsweise kündigte Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) im Februar 2023 einen Plan zum Bau einer 7-Milliarden-Dollar-Chipfabrik auf der Insel Kyushu an, deren Bau mit 12- und 16-Nanometer-Chips im Jahr 2024 geplant ist. Um diese Investition zu unterstützen, unterstützt die japanische Regierung hat einen Zuschuss von 476 Milliarden JPY angeboten, was etwa der Hälfte der erwarteten Kosten für die Fabrik entspricht. Darüber hinaus kündigte Rapidus eine Zusammenarbeit mit IBM zur Entwicklung und Produktion hochmoderner 2-nm-Chips an, mit dem Ziel, im Jahr 2025 eine Prototypenlinie auf den Markt zu bringen.
- Taiwans Halbleiterindustrie ist darauf angewiesen, dass Unternehmen die Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) auslagern. ASE Technology Holding ist mit seinen Bemühungen in den Bereichen traditionelle und anspruchsvolle Verpackung und fortschrittliche Tests Branchenführer. Taiwan hat neben seinen Foundry-Dienstleistungen auch in den Segmenten Chip-Packaging und Fabless der Halbleiter-Wertschöpfungskette erhebliche Fortschritte gemacht. Laut der neuesten vierteljährlichen World Fab Forecast von SEMI, die im Juni 2022 veröffentlicht wurde, wird Taiwan im Jahr 2022 voraussichtlich weltweit führend bei den Ausgaben für Halbleiterfertigungsausrüstung sein, mit einem Anstieg um 52 % auf 34 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass diese beeindruckenden Fähigkeiten die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen steigern und die Anbieter dazu veranlassen werden, ihr Angebot zu erweitern.
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