Halbleiterverpackung Marktgröße

Marktanalyse für Halbleiterverpackungen

Die Marktgröße für Halbleiterverpackungen wird im Jahr 2024 auf 47,22 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 79,37 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 10,95 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Advanced Packaging kann durch die Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse zu Leistungssteigerungen beitragen. Durch die Verbindung dieser Chips mithilfe von dickeren Durchkontaktierungen wie Siliziumdurchkontaktierungen, Interposern, Brücken oder einfachen Drähten kann die Signalgeschwindigkeit erhöht und die für die Ansteuerung dieser Signale erforderliche Energiemenge reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die fortschrittliche Verpackung das Mischen von Komponenten, die an verschiedenen Prozessknoten entwickelt wurden

• Die Advanced-Packaging-Industrie durchläuft derzeit eine faszinierende Phase bedeutender Fortschritte. Da sich das Mooresche Gesetz verlangsamt und die Weiterentwicklung von Geräten unter 2-nm-Knoten erhebliche Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen von Branchenführern wie TSMC, Intel und Samsung nach sich zieht, ist fortschrittliche Verpackung zu einem wertvollen Instrument zur Steigerung des Produktwerts geworden.
• Die Entwicklung elektronischer Hardware erfordert die Nutzung von Rechenleistung, die eine hohe Leistung, hohe Geschwindigkeit und hohe Bandbreite sowie geringe Latenz und Stromverbrauch bietet. Darüber hinaus muss die Hardware vielfältige Funktionalitäten bieten, sich auf Systemebene integrieren lassen und kostengünstig sein. Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind ideal geeignet, um diese vielfältigen Leistungsanforderungen und die komplexen heterogenen Integrationsanforderungen zu erfüllen und bieten Unternehmen so die Möglichkeit, von den sich ändernden Anforderungen von Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz und 5G zu profitieren.
• Große Anbieter von Halbleiterverpackungen verzeichnen aufgrund der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, IoT- und 5G-Geräten ein deutliches Umsatzwachstum. Beispielsweise verzeichnete das Computersegment von Amkor, das Rechenzentren, Infrastruktur, PC/Laptop und Speicher umfasst, einen Anteil von 20 % am Gesamtumsatz, gegenüber 18 % im zweiten Quartal 2022. Der Wandel hin zur Fahrzeugelektrifizierung wird durch die Umsetzung beschleunigt von Regierungen auf der ganzen Welt, um Emissionen zu reduzieren und einen nachhaltigen Transport zu fördern.
• Für den Entwurf, die Entwicklung und den Aufbau von Halbleiterverpackungseinheiten gemäß den Anforderungen verschiedener Branchen wie Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, IT und Telekommunikation sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sind erhebliche Anfangsinvestitionen erforderlich. Dies kann das Wachstum des Marktes für Halbleiterverpackungen einschränken.
• Die COVID-19-Pandemie zwang die Fertigungsindustrie dazu, ihre traditionellen Produktionsprozesse neu zu bewerten und trieb vor allem die digitale Transformation und intelligente Fertigungspraktiken entlang der Produktionslinien voran. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association soll der Halbleiterumsatz im Jahr 2023 weltweit 515,1 Milliarden US-Dollar erreichen. Halbleiter sind entscheidende Komponenten elektronischer Geräte und die Branche ist hart umkämpft. Im Jahr 2023 lag die Rückgangsrate gegenüber dem Vorjahr bei 10,3 %, für 2024 wird jedoch eine rasche Erholung erwartet. Zu den namhaften Herstellern von Halbleiterchips zählen Intel und Samsung Electronics, wobei Intel im Jahr 2022 einen Halbleiterumsatz von 58,4 Milliarden US-Dollar und Samsung einen Halbleiterumsatz von 65,6 Milliarden US-Dollar erwirtschaftete Damit gehören sie gemessen an den Umsätzen der Halbleiterindustrie zu den größten Unternehmen.