Marktanteil von Halbleiterverpackung Industrie
Der Markt für Halbleiterverpackungen ist teilweise konsolidiert, da wichtige Akteure wie ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwan, Semiconductor Manufacturing Company Limited und JCET Group Co. Ltd. vertreten sind Sie verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und sich nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu verschaffen
- Oktober 2023 – ASE Technology Holding Co., Ltd kündigt die Einführung seines integrierten Design-Ökosystems an, um die Effizienz des Siliziumgehäusedesigns zu ermöglichen und die Zykluszeit um die Hälfte zu reduzieren. Das Integrated Design Ecosystem (IDE) ist ein kollaboratives Design-Toolset, das darauf ausgelegt ist, die fortschrittliche Paketarchitektur auf der VIPackTM-Plattform systematisch zu fördern.
- August 2023 – Amkor Technology Inc. gab die Erweiterung seiner Produktionskapazität für moderne Verpackungen bekannt. Die monatliche Produktion von 2,5D-Verpackungen soll von 3.000 Wafern Anfang 2023 auf 5.000 Wafer im ersten Halbjahr 2024 steigen.
Marktführer im Bereich Halbleiterverpackungen
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ASE Group
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Amkor Technology
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JCET/STATS ChipPAC
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
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Powertech Technology Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
