Marktgröße für Halbleiterverpackungen
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 47.22 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 79.37 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.95 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Halbleiterverpackungen
Die Marktgröße für Halbleiterverpackungen wird im Jahr 2024 auf 47,22 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 79,37 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 10,95 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Advanced Packaging kann durch die Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse zu Leistungssteigerungen beitragen. Durch die Verbindung dieser Chips mithilfe von dickeren Durchkontaktierungen wie Siliziumdurchkontaktierungen, Interposern, Brücken oder einfachen Drähten kann die Signalgeschwindigkeit erhöht und die für die Ansteuerung dieser Signale erforderliche Energiemenge reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die fortschrittliche Verpackung das Mischen von Komponenten, die an verschiedenen Prozessknoten entwickelt wurden.
- Die Advanced-Packaging-Industrie durchläuft derzeit eine faszinierende Phase bedeutender Fortschritte. Da sich das Mooresche Gesetz verlangsamt und die Weiterentwicklung von Geräten unter 2-nm-Knoten erhebliche Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen von Branchenführern wie TSMC, Intel und Samsung nach sich zieht, ist fortschrittliche Verpackung zu einem wertvollen Instrument zur Steigerung des Produktwerts geworden.
- Die Entwicklung elektronischer Hardware erfordert die Nutzung von Rechenleistung, die eine hohe Leistung, hohe Geschwindigkeit und hohe Bandbreite sowie geringe Latenz und Stromverbrauch bietet. Darüber hinaus muss die Hardware vielfältige Funktionalitäten bieten, sich auf Systemebene integrieren lassen und kostengünstig sein. Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind ideal geeignet, um diese vielfältigen Leistungsanforderungen und die komplexen heterogenen Integrationsanforderungen zu erfüllen und bieten Unternehmen so die Möglichkeit, von den sich ändernden Anforderungen von Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz und 5G zu profitieren.
- Große Anbieter von Halbleiterverpackungen verzeichnen aufgrund der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, IoT- und 5G-Geräten ein deutliches Umsatzwachstum. Beispielsweise verzeichnete das Computersegment von Amkor, das Rechenzentren, Infrastruktur, PC/Laptop und Speicher umfasst, einen Anteil von 20 % am Gesamtumsatz, gegenüber 18 % im zweiten Quartal 2022. Der Wandel hin zur Fahrzeugelektrifizierung wird durch die Umsetzung beschleunigt von Regierungen auf der ganzen Welt, um Emissionen zu reduzieren und einen nachhaltigen Transport zu fördern.
- Für den Entwurf, die Entwicklung und den Aufbau von Halbleiterverpackungseinheiten gemäß den Anforderungen verschiedener Branchen wie Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, IT und Telekommunikation sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sind erhebliche Anfangsinvestitionen erforderlich. Dies kann das Wachstum des Marktes für Halbleiterverpackungen einschränken.
- Die COVID-19-Pandemie zwang die Fertigungsindustrie dazu, ihre traditionellen Produktionsprozesse neu zu bewerten und trieb vor allem die digitale Transformation und intelligente Fertigungspraktiken entlang der Produktionslinien voran. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association soll der Halbleiterumsatz im Jahr 2023 weltweit 515,1 Milliarden US-Dollar erreichen. Halbleiter sind entscheidende Komponenten elektronischer Geräte und die Branche ist hart umkämpft. Im Jahr 2023 lag die Rückgangsrate gegenüber dem Vorjahr bei 10,3 %, für 2024 wird jedoch eine rasche Erholung erwartet. Zu den namhaften Herstellern von Halbleiterchips zählen Intel und Samsung Electronics, wobei Intel im Jahr 2022 einen Halbleiterumsatz von 58,4 Milliarden US-Dollar und Samsung einen Halbleiterumsatz von 65,6 Milliarden US-Dollar erwirtschaftete Damit gehören sie gemessen an den Umsätzen der Halbleiterindustrie zu den größten Unternehmen.
Markttrends für Halbleiterverpackungen
Das Segment Ultra High-Density Fan-Out Advanced Packaging wird bedeutende Marktanteile halten
- Der Ultra-High-Density-Fanout (UHD FO) verfügt über mehr als 18 Ein- und Ausgänge (I/O) pro Quadratmillimeter sowie Linien- und Abstandsmaße (L/S) in der Umverteilungsschicht (RDL) von 5 µm und 5 µm. Es kann als aktualisierte Version von High Density (HD) FO angesehen werden, bei der das L/S zu einer größeren Paketgröße für HPC-Anwendungen wie Netzwerk- und Rechenzentrumsserver passt.
- Diese UHD-FO sind im Vergleich zu 2,5D-Silizium-Through-Silicon-Via-(TSV)-Interposer-Gehäusen für Low-/Mid-End-2,5D-Anwendungen mit kostengünstigen Lösungen wie HPC oder Servernetzwerken von Vorteil. Das Fan-out-Gehäuse mit ultrahoher Dichte bietet eine dichte Verbindung, eine bessere elektrische Leistung und die Möglichkeit, mehrere heterogene Dies in einem kostengünstigen, flachen Halbleitergehäuse zu integrieren. UHD FO wird in Zukunft Si-Interposer durch innovative FO-auf-Substrat- und FO-eingebettete Brückenlösungen ersetzen.
- Mit der Entwicklung des Internets und dem Aufstieg der Branche der künstlichen Intelligenz sind leistungsstarke integrierte Halbleiterschaltkreise in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung geworden. Das 2,5-D-IC-Paket mit ultrahoher E/A-Dichte ist eine der ersten Strukturen, die für Hochleistungsrechnen (HPC) wie GPUs eingesetzt werden.
- FOWLP mit ultrahoher Dichte ermöglicht Herstellern die Herstellung kleinerer zweidimensionaler Verbindungen, die die Ausgabe des Siliziumchips auf eine größere Fläche umverteilen und so eine höhere I/O-Dichte, eine höhere Bandbreite und eine höhere Leistung für moderne Geräte ermöglichen.
- Die Qualität eines Halbleiter-ICs ist eine grundlegende Komponente, die zum Erfolg geschäftskritischer 5G-Dienste mit geringer Latenz wie autonomes Fahren und Sicherheitsüberwachung beiträgt. Laut GSMA wird die globale Marktdurchdringung von 5G voraussichtlich von 13 Prozent im Jahr 2022 auf 64 Prozent im Jahr 2030 ansteigen. Die zunehmende Zahl von 5G-Anwendungen in Ländern wie den Vereinigten Staaten, China, Indien, dem Vereinigten Königreich, Kanada usw. wird voraussichtlich die Zahl der Mobilfunkteilnehmer, die 5G-Konnektivität nutzen, deutlich erhöhen. Es wird erwartet, dass dadurch die Nachfrage nach Fan-Out-Gehäusen mit ultrahoher Dichte für ICs steigt.
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Im asiatisch-pazifischen Raum wird großes Wachstum erwartet
- China hat eine äußerst ehrgeizige Halbleiteragenda, die durch eine beträchtliche Finanzierung von 150 Milliarden US-Dollar unterstützt wird. Das Land baut seine heimische IC-Industrie aus, um seine Chipproduktion zu steigern. Die Region Greater China, bestehend aus Hongkong, China und Taiwan, ist ein bedeutender geopolitischer Brennpunkt. Der anhaltende Handelskrieg zwischen den USA und China hat die Spannungen in diesem Bereich, in dem sich alle führenden Prozesstechnologien befinden, weiter verschärft und mehrere chinesische Firmen dazu veranlasst, in ihre Halbleiterindustrie zu investieren.
- Beispielsweise kündigte China im September 2023 seine Pläne an, einen neuen staatlich unterstützten Investmentfonds aufzulegen, um etwa 40 Milliarden US-Dollar für seinen Halbleitersektor aufzubringen. Im Dezember 2022 kündigte China seine Zusage an, ein Unterstützungspaket in Höhe von mehr als 1 Billion YUAN (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie bereitzustellen. Diese Initiative ist ein entscheidender Schritt auf dem Weg zur Selbstversorgung in der Chipproduktion und eine Reaktion auf die Maßnahmen der USA, die darauf abzielen, Chinas technologischen Fortschritt zu behindern. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen im prognostizierten Zeitraum aufgrund der verstärkten Bemühungen des Landes zur Verbesserung der inländischen Chipherstellung erheblich steigen wird.
- Japan nimmt auch eine bedeutende Position in der Halbleiter- und Elektronikindustrie ein, da es die Heimat einiger der wichtigsten Hersteller von Chipsätzen für integrierte Schaltkreise ist. Laut WSTS wuchs der Umsatz der Halbleiterindustrie in Japan im Jahr 2022 um 14,2 % und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich weiter wachsen. Die Verpackungsnachfrage des Landes wächst vor allem aufgrund der bedeutenden Fortschritte des Landes im Halbleiter- und integrierten Chipgeschäft. Japan belebt seine Chip-Produktionsbasis rasch wieder, um sicherzustellen, dass seinen Autoherstellern und IT-Firmen die wesentlichen Komponenten nicht ausgehen, indem es den wichtigsten auf dem Markt aktiven Akteuren erhebliche Mittel und finanzielle Unterstützung zur Verfügung stellt.
- Beispielsweise kündigte Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) im Februar 2023 einen Plan zum Bau einer 7-Milliarden-Dollar-Chipfabrik auf der Insel Kyushu an, deren Bau mit 12- und 16-Nanometer-Chips im Jahr 2024 geplant ist. Um diese Investition zu unterstützen, unterstützt die japanische Regierung hat einen Zuschuss von 476 Milliarden JPY angeboten, was etwa der Hälfte der erwarteten Kosten für die Fabrik entspricht. Darüber hinaus kündigte Rapidus eine Zusammenarbeit mit IBM zur Entwicklung und Produktion hochmoderner 2-nm-Chips an, mit dem Ziel, im Jahr 2025 eine Prototypenlinie auf den Markt zu bringen.
- Taiwans Halbleiterindustrie ist darauf angewiesen, dass Unternehmen die Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) auslagern. ASE Technology Holding ist mit seinen Bemühungen in den Bereichen traditionelle und anspruchsvolle Verpackung und fortschrittliche Tests Branchenführer. Taiwan hat neben seinen Foundry-Dienstleistungen auch in den Segmenten Chip-Packaging und Fabless der Halbleiter-Wertschöpfungskette erhebliche Fortschritte gemacht. Laut der neuesten vierteljährlichen World Fab Forecast von SEMI, die im Juni 2022 veröffentlicht wurde, wird Taiwan im Jahr 2022 voraussichtlich weltweit führend bei den Ausgaben für Halbleiterfertigungsausrüstung sein, mit einem Anstieg um 52 % auf 34 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass diese beeindruckenden Fähigkeiten die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen steigern und die Anbieter dazu veranlassen werden, ihr Angebot zu erweitern.
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Überblick über die Halbleiterverpackungsindustrie
Der Markt für Halbleiterverpackungen ist teilweise konsolidiert, da wichtige Akteure wie ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwan, Semiconductor Manufacturing Company Limited und JCET Group Co. Ltd. vertreten sind Sie verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und sich nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.
- Oktober 2023 – ASE Technology Holding Co., Ltd kündigt die Einführung seines integrierten Design-Ökosystems an, um die Effizienz des Siliziumgehäusedesigns zu ermöglichen und die Zykluszeit um die Hälfte zu reduzieren. Das Integrated Design Ecosystem (IDE) ist ein kollaboratives Design-Toolset, das darauf ausgelegt ist, die fortschrittliche Paketarchitektur auf der VIPackTM-Plattform systematisch zu fördern.
- August 2023 – Amkor Technology Inc. gab die Erweiterung seiner Produktionskapazität für moderne Verpackungen bekannt. Die monatliche Produktion von 2,5D-Verpackungen soll von 3.000 Wafern Anfang 2023 auf 5.000 Wafer im ersten Halbjahr 2024 steigen.
Marktführer im Bereich Halbleiterverpackungen
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ASE Group
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Amkor Technology
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JCET/STATS ChipPAC
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
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Powertech Technology Inc.
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Marktnachrichten für Halbleiterverpackungen
- November 2023 – Die JCET Group gab bekannt, dass ihre Holdinggesellschaft, JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co., Ltd., eine Kapitalerhöhung von 4,4 Milliarden RMB (0,61 Milliarden US-Dollar) erhalten wird, wodurch sich ihr Grundkapital auf 4,8 Milliarden RMB (0,67 Milliarden US-Dollar) erhöht ). Die Investition zielt darauf ab, den Bau einer fortschrittlichen Verpackungsfabrik für Automobil-Chipprodukte in der Sonderzone Lingang in Shanghai zu beschleunigen.
- September 2023 – Intel Corporation kündigt die Einführung eines Glassubstrats für fortschrittliche Verpackungen der nächsten Generation an. Dieses Produkt ermöglicht eine weitere Skalierung von Transistoren in einem Gehäuse, um datenzentrierte Anwendungen zu ermöglichen und fördert das Mooresche Gesetz, das besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren in einem integrierten Schaltkreis (IC) etwa alle zwei Jahre verdoppelt.
Marktbericht für Halbleiterverpackungen – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 und makroökonomischen Faktoren auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigender Verbrauch von Halbleiterbauelementen in allen Branchen
5.1.2 Günstige Regierungspolitik und Vorschriften in Entwicklungsländern
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Hohe Anfangsinvestitionen und zunehmende Komplexität von Halbleiter-IC-Designs
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Von der Verpackungsplattform
6.1.1 Fortschrittliche Verpackung
6.1.1.1 Flip Chip
6.1.1.2 SCHLUCK
6.1.1.3 2,5D/3D
6.1.1.4 Eingebetteter Würfel
6.1.1.5 Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP)
6.1.1.6 Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FO-WLP)
6.1.2 Traditionelle Verpackung
6.2 Nach Endverbraucherbranche
6.2.1 Unterhaltungselektronik
6.2.2 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
6.2.3 Medizinische Geräte
6.2.4 Kommunikation und Telekommunikation
6.2.5 Automobilindustrie
6.2.6 Energie und Beleuchtung
6.3 Nach Geographie
6.3.1 Nordamerika
6.3.2 Europa
6.3.3 Asien-Pazifik
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology
7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
7.1.8 UTAC Group
7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
7.1.10 Chipbond Technology Corporation
7.1.11 Intel Corporation
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.13 Unisem (M) Berhad
7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8. INVESTITIONSANALYSE
9. ZUKUNFT DES MARKTES
Segmentierung der Halbleiterverpackungsindustrie
Unter Halbleiterverpackung versteht man ein Gehäuse, das ein oder mehrere diskrete Halbleiterbauelemente oder integrierte Schaltkreise aus Kunststoff, Keramik, Metall oder Glas enthält. Die Verpackung schützt ein elektronisches System vor Hochfrequenzrauschen, elektrostatischer Entladung, mechanischer Beschädigung und Abkühlung. Der Aufstieg der Halbleiterindustrie weltweit ist einer der Hauptfaktoren für das Wachstum des Halbleiterverpackungsmarktes. Die kontinuierlichen Fortschritte in Bezug auf Integration, Energieeffizienz und Produkteigenschaften aufgrund der wachsenden Nachfrage in verschiedenen Endverbraucherbereichen der Branche und der Verwendung von Verpackungen zur Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz elektronischer Systeme beschleunigen den Markt Wachstum.
Der Markt für Halbleiterverpackungen ist nach Verpackungsplattformen segmentiert (Advanced Packaging [Flip-Chip, SIP, 2,5D/3D, eingebetteter Chip, Fan-In-Wafer-Level-Packaging (FI-WLP)) und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FO-WLP). ), traditionelle Verpackungen), Endverbraucherindustrie (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, medizinische Geräte, Kommunikation und Telekommunikation, Automobil, Energie und Beleuchtung) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik). Der Bericht bietet den Wert (USD) für diese Segmente.
| Von der Verpackungsplattform | ||||||||||||||
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| Nach Endverbraucherbranche | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiterverpackungen
Wie groß ist der Markt für Halbleiterverpackungen?
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterverpackungen im Jahr 2024 47,22 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 10,95 % auf 79,37 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der Markt für Halbleiterverpackungen derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Halbleiterverpackungen voraussichtlich 47,22 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleiterverpackungsmarkt?
ASE Group, Amkor Technology, JCET/STATS ChipPAC, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL), Powertech Technology Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterverpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Halbleiterverpackungsmarkt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterverpackungen?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Halbleiterverpackungsmarkt.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterverpackungen ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Halbleiterverpackungsmarktes auf 42,56 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Halbleiterverpackungsmarkts für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Halbleiterverpackungsmarkts für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur Halbleiterverpackung
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterverpackungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterverpackungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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