Marktgröße für Halbleitergießereien
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 7.67 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Hoch |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Halbleitergießereien
Der Markt für Halbleiter-Foundry wurde im Vorjahr auf 127,79 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll in den nächsten fünf Jahren eine jährliche Wachstumsrate von 7,67 % verzeichnen und 184,94 Milliarden US-Dollar erreichen. Technologietrends wie das Internet der Dinge (IoT), Cloud Computing und künstliche Intelligenz (KI) treiben die langfristige Nachfrage in der Chipindustrie in die Höhe. Beispielsweise schafft KI neue Möglichkeiten für die Halbleiterindustrie, da viele KI-Anwendungen auf Hardware als zentralem Innovationsfaktor basieren, insbesondere für Logik- und Speicherfunktionen. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Chips im Zusammenhang mit dem schnell wachsenden Einsatz von KI erheblich zum Gesamtwachstum der Branche beitragen wird.
- Es wird erwartet, dass enge Partnerschaften zwischen Regierungen über Grenzen hinweg, insbesondere in Südkorea und den Vereinigten Staaten, zum Wachstum des Gießereimarktes beitragen werden. Darüber hinaus ermutigen Regierungen Unternehmen, Informationen zur Halbleiterproduktion offenzulegen, ohne Geschäftsgeheimnisse preiszugeben, um Engpässe zu erkennen und Störungen in der Lieferkette zu verhindern. Die Regierung der Vereinigten Staaten hat Firmen wie Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing gebeten, freiwillig ein Formular mit detaillierten Angaben zu solchen Informationen auszufüllen.
- Erweiterte Analysen können bei richtiger Anwendung den Betrieb und die Margen drastisch verbessern und gleichzeitig das Wachstum vorantreiben. Dennoch haben viele Unternehmen, darunter mehrere Halbleiterunternehmen, diese Strategien nur langsam umgesetzt.
- Aufgrund der zunehmenden Verfügbarkeit von Hochgeschwindigkeitskonnektivität, der zunehmenden Cloud-Nutzung und der zunehmenden Nutzung von Datenverarbeitung und -analyse nimmt die Verbreitung des Internets der Dinge (IoT) stetig zu. Laut Ericsson gab es beispielsweise im Jahr 2022 weltweit 1,9 Milliarden Mobilfunk-IoT-Verbindungen, die im Jahr 2027 voraussichtlich auf 5,5 Milliarden anwachsen werden, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 19 % in diesem Zeitraum entspricht.
- Eine Verlangsamung der Innovation kann dazu führen, dass weniger neue Benutzer die Technologie übernehmen, wodurch die Mittel der Chiphersteller zur Finanzierung neuer Entwicklungen sinken. Dadurch kann ein sich selbst verstärkender Kreislauf entstehen, der die Wirtschaftlichkeit universeller Chips immer weniger attraktiv macht und den technischen Fortschritt verlangsamt.
- Trotz der Auswirkungen der COVID-19-Pandemie verzeichnete der globale Halbleitermarkt im zweiten Halbjahr 2020 ein robustes Wachstum, das sich auch im Jahr 2021 fortsetzte. Die Branche litt unter einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette führte, die vor allem auf die COVID-19-Pandemie zurückzuführen war. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Verringerung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da man befürchtete, dass die Nachfrage nach den Chips in wichtigen Sektoren wie der Automobilindustrie sinken könnte. Die verringerte Produktion führte zu einer weltweiten Verknappung von Halbleitern, da die Nachfrage trotz der ersten Schätzungen der Halbleiterhersteller zunahm.
Markttrends für Halbleitergießereien
Unterhaltungselektronik und Kommunikation werden die größte Endverbraucherbranche sein
- Unterhaltungselektronik ist eines der wichtigsten Anwendungssegmente für den Halbleiter-Foundry-Markt. Die zunehmende Akzeptanz von Unterhaltungselektronikgeräten wie Laptops, Kopfhörern, Wearables und Smartphones hat das Wachstum des Segments vorangetrieben.
- Halbleiter sind wesentliche Komponenten der Unterhaltungselektronik und ermöglichen wichtige Funktionen wie Fortschritte in verschiedenen Anwendungen wie Kommunikation, Computer und anderen. Darüber hinaus hat die rasante Entwicklung der Technologie und Größe der Unterhaltungselektronik auch zu einer Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleitertechnologie geführt.
- Nach Angaben der Consumer Technology Association (CTA) wird der Umsatz der Verbrauchertechnologiebranche in den Vereinigten Staaten voraussichtlich um 2,8 % wachsen, verglichen mit dem beeindruckenden Wachstum von 9,6 % im Jahr zuvor im Jahr 2021. Eine starke Nachfrage nach Smartphones, Gesundheitsgeräten, Automobiltechnologien und Streaming-Diensten würde dem Markt helfen, einen Großteil der prognostizierten Einnahmen anzukurbeln.
- Im Januar 2023 kündigte Apple seinen Plan an, sein neues MacBook Air und seinen neuen iMac mit dem Apple M3-Prozessor zu entwickeln, der auf einem 3-Nanometer-Prozess basiert. Im Einklang mit diesen Plänen begann TSMC im Dezember 2022 mit der Massenproduktion seines 3-Nanometer-Chipprozesses für die nächsten Generationen von Mac, iPhone und anderen Apple-Geräten.
- Darüber hinaus hat das Wachstum bei Wearables auch zur Einführung neuer miniaturisierter Chips geführt, was das Wachstum von Halbleitergießereien vorantreibt, die solche Chips in großen Mengen herstellen. Laut Cisco Systems erreichte die Zahl der angeschlossenen tragbaren Geräte in Nordamerika im Jahr 2022 439 Millionen, verglichen mit 378,8 Millionen im Jahr 2021. Weltweit überstieg die Zahl der verbundenen tragbaren Geräte die 1-Milliarde-Marke.
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Nordamerika wird bedeutenden Marktanteil halten
- Der Markt für die Halbleiterfertigung in Nordamerika wächst aufgrund des zunehmenden Einsatzes der Halbleitertechnologie in vernetzten Geräten und im Automobilsektor erheblich. Der nordamerikanische Gießereimarkt wird aufgrund der starken Konkurrenz internationaler und lokaler Konkurrenten voraussichtlich von den Vereinigten Staaten dominiert.
- Obwohl Amerikas Position im Laufe der Jahre zahlreichen Herausforderungen gegenüberstand, hat es dank seiner Widerstandsfähigkeit und Fähigkeit, schneller voranzukommen, immer überlebt. Laut SIA ist der US-amerikanische Halbleitersektor seit den 1990er Jahren weltweit führend beim Chip-Verkauf und hält fast 50 % des jährlichen Weltmarktanteils. Darüber hinaus sind amerikanische Halbleiterunternehmen weiterhin führend oder sehr wettbewerbsfähig in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Design und Herstellungsprozesstechnologie.
- Laut der Semiconductor Industry Association (SIA) werden etwa 47 % der weltweit verkauften Chips in den Vereinigten Staaten hergestellt. Diese Diskrepanz stellt eine ernsthafte Bedrohung für die Wirtschaft und die nationale Sicherheit der Vereinigten Staaten dar, weshalb sowohl Wirtschaftsinsider als auch Politiker in letzter Zeit begonnen haben, den Bau von Halbleiterfabriken im Land zu fordern. Aus diesem Grund haben Intel, Samsung und TSMC mit Kapitalinvestitionen in neue Fabriken ihre Bereitschaft zum Ausdruck gebracht, ihre Geschäfte in den Vereinigten Staaten auszubauen, was den zukünftigen Halbleiterfertigungssektor des Landes erheblich unterstützen wird.
- Beispielsweise erklärte Intel zunächst die Absicht, im Januar 2022 mehr als 20 Milliarden US-Dollar in den Bau von zwei neuen hochmodernen Chipfabriken in Ohio zu investieren. Als Teil des IDM 2.0-Plans von Intel wird die Investition dazu beitragen, die Produktion zu steigern, um die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Chips zu decken Halbleiter und treibt eine neue Generation hochmoderner Produkte des Unternehmens an.
- Darüber hinaus erklärte TSMC im November 2022, dass es im Jahr 2024 mit der Produktion von 3-Nanometer-Chips in seiner Fabrik in Arizona beginnen wird, wo es jetzt Apple beliefert. Die Fabrik von TSMC in Arizona ist Bestandteil des Plans der Biden-Regierung, die Chipherstellung in der USA zu fördern Land.
- Darüber hinaus befindet sich Kanada mit seinen Wirtschafts-, Finanz- und politischen Systemen, hochqualifizierten Arbeitskräften und einem internationalen Ruf als Land, das offen für Unternehmen ist und bereit ist, wesentliche Schritte zu unternehmen, um sich zu einer bedeutenden Region zu entwickeln, in einer einzigartigen Position in der zukünftigen Halbleiter-Foundry-Landschaft. IBM Microelectronics in Quebec fertigt immer noch fortschrittliche Computerchips und übernimmt nun neue optische Komponententechnologien, die für 5G erforderlich sind.
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Überblick über die Halbleitergießereibranche
Aufgrund des konsolidierten Charakters des Marktes konkurrieren die Gießereien in der Branche intensiv darum, Zugang zu Fabless-Anbieterverträgen zu erhalten, um ihre Präsenz und ihren Marktanteil weiter auszubauen. Darüber hinaus investieren diese Akteure zunehmend in die Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten.
Die Marktdurchdringung der bestehenden Top-5-Anbieter TSMC, Samsung Electronics, UMC, GlobalFoundries und SMIC ist erheblich hoch und diese Anbieter konkurrieren jedes Jahr darum, einen höheren Marktanteil zu gewinnen. In jüngster Zeit haben sich 5G und IoT als wichtige Treiber für die Produktion von Einheiten herausgestellt, und es wird erwartet, dass dies in den kommenden Jahren ein strategischer Schwerpunkt für Gießereien sein wird. Innovationsgrad, Time-to-Market und Leistung sind die Schlüsselbegriffe, mit denen sich die Akteure am Markt differenzieren. Aufgrund der zunehmenden Konsolidierung, des technologischen Fortschritts und geopolitischer Szenarien unterliegt der untersuchte Markt Schwankungen.
Im Dezember 2022 gab Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) bekannt, dass es seine geplante Investition in Arizona, USA, von zuvor angekündigten 12 Milliarden US-Dollar auf 40 Milliarden US-Dollar mehr als verdreifachen wird. Die Werke in Arizona würden 3-nm- und 4-nm-Chips für iPhone-Prozessoren produzieren.
Im Dezember 2022 kündigte Samsung Electronics Ltd. Pläne an, die Chipproduktionskapazität in seinem größten Halbleiterfertigungswerk in Südkorea im Jahr 2023 zu erhöhen.
Im Oktober 2022 gaben US-Senator Patrick Leahy und GlobalFoundries die Vergabe von Bundesmitteln in Höhe von 30 Millionen US-Dollar bekannt, um die Entwicklung und Produktion von Galliumnitrid (GaN) der nächsten Generation auf Siliziumhalbleitern in der Fab-Anlage von GF in Essex Junction, Vermont, voranzutreiben. Die Bundesfinanzierung in Höhe von 30 Millionen US-Dollar wird es GF ermöglichen, Werkzeuge zu kaufen und die Entwicklung und Implementierung der 200-mm-GaN-Wafer-Herstellung bei der Herstellung von Chips für Hochleistungsanwendungen, einschließlich Elektrofahrzeuge, Industriemotoren und Energieanwendungen, auszuweiten.
Marktführer in der Halbleitergießerei
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
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Globalfoundries Inc.
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United Microelectronics Corporation (UMC)
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Semiconductor Manufacturing International Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Halbleitergießereien
- Dezember 2022 – EPC und Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) gaben im Dezember 2022 eine mehrjährige Produktionsvereinbarung für Leistungshalbleiter auf Galliumnitridbasis bekannt. EPC wird die 8-Zoll-Wafer-Fertigungskapazitäten (200 mm) von VIS nutzen Es wird erwartet, dass die Produktionskapazität für die Hochleistungs-GaN-Transistoren und integrierten Schaltkreise von EPC deutlich erhöht wird. Die Produktion wird Anfang 2023 beginnen.
- November 2022 – Hua Hong Semiconductor Ltd erhielt die behördliche Genehmigung für einen Börsengang in Shanghai im Wert von 2,5 Milliarden US-Dollar. Der geplante Börsengang (IPO) erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem sich Chinas Chipunternehmen aufgrund der geopolitischen Spannungen auf einen härteren Wettbewerb mit den USA einstellen. Aus diesem Grund beabsichtigt Hua Hong, mit dem Geld in eine neue Fabrik – oder Fab – in der östlichen Stadt Wuxi zu investieren. Der Bau soll 2023 beginnen und eine Produktionskapazität von 83.000 Wafern pro Monat haben.
Marktbericht für Halbleitergießereien – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porter Five Forces Analysis
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Trends bei der Auslastung der Gießereikapazitäten
4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.5 Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Optimierung von Halbleiterprozessen durch Analytik
5.1.2 Automobil-, IoT- und KI-Sektoren treiben den Markt an
5.2 Marktherausforderungen
5.2.1 Beim Mooreschen Gesetz geht es um das Erreichen seiner physikalischen Grenzen
5.3 Wichtige Industriepartnerschaften
5.4 Gießereitrends im Zusammenhang mit Halbleiterprodukten
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Technologieknoten
6.1.1 10/7/5 nm
6.1.2 16/14 nm
6.1.3 20 nm
6.1.4 28 nm
6.1.5 45/40 Seemeilen
6.1.6 65 nm
6.1.7 Andere Technologieknoten
6.2 Auf Antrag
6.2.1 Unterhaltungselektronik und Kommunikation
6.2.2 Automobil
6.2.3 Industriell
6.2.4 HPC
6.2.5 Andere Anwendungen
6.3 Nach Geographie
6.3.1 Nordamerika
6.3.2 Europa, Naher Osten und Afrika
6.3.3 Asien-Pazifik
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile*
7.1.1 TSMC Limited
7.1.2 Globalfoundries Inc.
7.1.3 United Microelectronics Corporation (UMC)
7.1.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
7.1.5 Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
7.1.6 Dongbu Hitek Co. Ltd
7.1.7 Intel Corporation
7.1.8 Hua Hong Semiconductor Limited
7.1.9 Powerchip Technology Corporation
7.1.10 STMicroelectronics NV
7.1.11 Tower Semiconductor Ltd.
7.1.12 Vanguard International Semiconductor Corporation
7.1.13 X-FAB Silicon Foundries
7.1.14 NXP Semiconductors NV
7.1.15 Renesas Electronics Corporation
7.1.16 Microchip Technologies Inc.
7.1.17 Texas Instruments Inc.
8. GESAMTUMSATZ VON HALBLEITERN (OSD UND IC) VON IDMS WÄHREND DES STUDIENZEITRAUMS UND WICHTIGSTE TRENDS UND DYNAMIKEN, DIE DAS WACHSTUM BEEINFLUSSEN
9. GIEßEREIVERKÄUFE VON IDMS WÄHREND DES STUDIENZEITRAUMS
10. ANBIETER-MARKTANTEILE NACH DEN TOP 5 IDMS, BASIEREND AUF HALBLEITERVERKÄUFEN UND EINE ANGABE DER PROZENTSALEN ANTEILE NACH KATEGORIE (OSD VS. IC) WÄHREND DES STUDIENZEITRAUMS
11. ANBIETER-MARKTANTEILSANALYSE – PUREPLAY-UNTERNEHMEN
12. INVESTITIONSANALYSE
13. ZUKUNFT DES MARKTES
Segmentierung der Halbleitergießereiindustrie
Eine Halbleitergießerei, auch Fab and Fabrication Plant genannt, bezeichnet eine Fabrik, in der Geräte wie integrierte Schaltkreise (ICs) hergestellt werden. Als Teil der Studie werden sowohl reine Gießereien (Gießereien, die keine eigenen Produkte anbieten) als auch IDMs (Anbieter, die ihre eigenen Produkte entwerfen und produzieren) berücksichtigt.
Die Studie verfolgt die Einnahmen aus den Halbleiter-Foundries, die anwendungsübergreifend eingesetzt werden. Außerdem wurden die Einnahmen aus den Halbleiter-Foundry-Anbietern zusammen mit den Auswirkungen von COVID-19 auf die Marktprognose berücksichtigt.
Der Markt für Halbleitergießereien ist segmentiert nach Technologieknoten (10/7/5 nm, 16/14 nm, 20 nm, 28 nm, 45/40 nm, 65 nm und andere Technologieknoten), nach Anwendung (Konsumelektronik und Kommunikation), Automobil, Industrie, HPC und andere Anwendungen) und nach Geografie (Nordamerika, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Asien-Pazifik). Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Wert (USD) angegeben.
| Nach Technologieknoten | ||
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| Auf Antrag | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleitergießereien
Wie groß ist der Markt für Halbleitergießereien derzeit?
Der Markt für Halbleitergießereien wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 7,67 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleitergießerei-Markt?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, Globalfoundries Inc., United Microelectronics Corporation (UMC), Semiconductor Manufacturing International Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry) sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleitergießereien tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Halbleitergießerei-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleitergießereien?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil im Halbleitergießereimarkt.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleitergießereien ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Halbleiter-Foundry-Marktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Halbleiter-Foundry-Marktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur Halbleitergießerei
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleitergießereien im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Halbleitergießerei umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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