Marktgröße für Halbleiter-Ätzgeräte
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 23.80 Billion |
| Marktgröße (2029) | USD 34.32 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 7.60 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure.webp "Markt für Halbleiterätzgeräte Major Players")
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Wie können wir helfen?
Marktanalyse für Halbleiter-Ätzgeräte
Die Marktgröße für Halbleiterätzgeräte wird im Jahr 2024 auf 23,80 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 34,32 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 7,60 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
- Das Ätzen ist einer der entscheidenden Prozesse im Halbleiterfertigungszyklus. Bei diesem Prozess wird das Material von der Oberfläche des Halbleiters entfernt, um Muster basierend auf seinen Anwendungen zu erzeugen. Das Wachstum des Marktes für Halbleiter-Ätzgeräte hängt in hohem Maße von der Entwicklung der Halbleiter-Wafer-Abscheidungs- und Wafer-Verarbeitungsindustrie ab.
- Laut Lam Research besteht aufgrund mehrerer Faktoren eine starke Nachfrage nach Ätz- und anderen Fab-Geräten. Der erste ist die Verstärkung säkularer Rückenwinde wie KI, 5G und IoT. Darüber hinaus nimmt nach Angaben des Unternehmens die Komplexität der Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente weiterhin rasant zu, was zu einem Anstieg der Anlagenkapazität in allen Marktsegmenten führt.
- Viele große Player investieren in den Ausbau ihrer Produktionsstätten. Im Februar 2022 gab Bosch seine Absicht bekannt, seine Wafer-Produktionsstätte in Reutlingen, Deutschland, zu vergrößern. Bis 2025 will das Unternehmen mehr als 250 Millionen Euro (278,2 Millionen US-Dollar) in den Bau erweiterter Produktionsflächen und der notwendigen Reinraumausstattung investieren. Solche Expansionspläne befeuern das Wachstum des Marktes für Halbleiter-Ätzgeräte.
- Allerdings handelt es sich bei Halbleitern um ein häufig gehandeltes Gut mit einer komplizierten Fertigungslieferkette. Übermäßig komplexe Zoll- und Handelsverfahren, -anforderungen und -praktiken können die Halbleiterlieferketten dramatisch stören und kostspielige Hindernisse verursachen, die Unternehmen und Verbrauchern schaden.
- Aufgrund des Ausbruchs von COVID-19 war die Branche mit einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage konfrontiert, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette geführt hat. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Verringerung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da man befürchtete, dass die Nachfrage nach den Chips in wichtigen Sektoren wie der Automobilindustrie sinken könnte. Die verringerte Produktion führte zu einer weltweiten Verknappung von Halbleitern, da die Nachfrage trotz der ersten Schätzungen der Halbleiterhersteller zunahm.
Markttrends für Halbleiter-Ätzgeräte
Leiterätzung hält den größten Marktanteil
- Geräte zum Ätzen von Leitern werden häufig verwendet, um die elektrisch aktivierten Materialien zu formen, die in verschiedenen Teilen des Halbleiterbauelements verwendet werden. Selbst eine minimale Variation dieser kleinen Halbleiterstrukturen kann zu einem elektrischen Fehler führen, der die Leistung des Geräts beeinträchtigt.
- Es wird erwartet, dass die zunehmende Nachfrage nach Miniaturisierung von Halbleiterschaltungen die ständig steigende Nachfrage nach verschiedenen Arten von Leiterätzgeräten katalysieren wird, zusammen mit der Notwendigkeit einer hohen Produktion von Mehrschichtstapeln mit einem geringfügigen Fehler im prognostizierten Zeitraum.
- Das Ätzen von Leitern hilft bei der Formung der elektrisch aktiven Materialien eines Halbleiterbauelements. Selbst geringfügige Abweichungen in diesen Miniaturstrukturen können die Geräteleistung beeinträchtigen. Darüber hinaus haben viele Akteure angesichts der wachsenden Nachfrage nach DRAM-Chips Leiterätzsysteme für die Massenproduktion fortschrittlicher DRAMs eingeführt.
- Beispielsweise ist Centris Sym3 Y eines der fortschrittlichsten Leiterätzsysteme von Applied Materials und auf kritische Leiterätzanwendungen in 3D-NAND-, DRAM- und Foundry-Logic-Knoten zugeschnitten. Es ermöglicht Chipherstellern, immer kleinere Strukturen in hochmodernen Speicher- und Logikchips präzise zu strukturieren und zu formen.
- Darüber hinaus stellt die zunehmende Nutzung der Leiterätzung bei MIM-Kondensatoren (Metal Insulator Metal) auch einen Chancenfaktor für die Leiterätzung dar. MIM-Kondensatoren sind wichtige Komponenten für Energiespeicher, Signalfilterung und Hochfrequenz-Tuning-Anwendungen.
Um die wichtigsten Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Asien-Pazifik verzeichnet deutliches Wachstum
- Der asiatisch-pazifische Raum weist mit großen Unternehmen wie TSMC, Samsung Electronics usw. den größten Anteil globaler Halbleiter-Foundries auf. Taiwan, Südkorea, Japan und China haben einen bedeutenden Marktanteil in der Region.
- Laut einer Umfrage der Semiconductor Industry Association vom Juli 2021 beherrscht China mehrere Chiptechnologien und seine kommerzielle Halbleiterindustrie ist noch relativ jung. Dennoch versucht die chinesische Regierung, die Lücke zu schließen, indem sie zwischen 2014 und 2030 mehr als 150 Milliarden US-Dollar in Halbleiter investiert. Unterstützt durch boomende Märkte und diese staatlichen Investitionen ist China bereit, in einigen Halbleitermarktsegmenten zunehmend wettbewerbsfähiger zu werden.
- Darüber hinaus arbeitet China laut einem Bericht von CNBC vom Dezember 2022 an einem Unterstützungspaket in Höhe von mehr als 1 Billion CNY (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie, was einen großen Schritt in Richtung Selbstversorgung mit Chips darstellt und den Vereinigten Staaten entgegenwirkt Maßnahmen, die darauf abzielen, den technologischen Fortschritt zu verlangsamen. Peking hat geplant, eines seiner voraussichtlich bedeutendsten Steueranreizpakete einzuführen, das über einen Zeitraum von fünf Jahren verteilt wird und hauptsächlich in Form von Subventionen und Steuergutschriften zur Stärkung der Halbleiterproduktion und Forschungsaktivitäten im eigenen Land erfolgt.
- Darüber hinaus bietet die japanische Regierung finanzielle Unterstützung an, um ausländische Chiphersteller zum Bau von Werken in Japan zu ermutigen, was positive Wachstumsaussichten für den Markt schafft. Beispielsweise kündigte das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) im Juni 2022 Pläne an, Subventionen im Wert von bis zu 476 Milliarden JPY (3,5 Milliarden US-Dollar) für ein Halbleiterwerk anzubieten, das von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. in der Präfektur Kumamoto gebaut wird. TSMC), Sony Group und Denso. Die Gesamtinvestitionen in das Werk sollten rund 8,6 Milliarden US-Dollar betragen, wobei die japanische Regierung etwa 40 % der Kosten übernimmt.
- Ein ähnlicher Trend ist auch in anderen Ländern der Region zu beobachten. Beispielsweise stellte Lam Research, ein US-amerikanisches Halbleiterausrüstungsunternehmen, im Februar 2022 Kernausrüstung der nächsten Generation für die Halbleiterfertigung in Südkorea her. Diese hochselektiven Ätzgeräte unterstützen Gate All Around (GAA) und 3D-Stacking-Technologie. Es wird erwartet, dass die neue Ausrüstung eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der Speicher- und Systemhalbleiter der nächsten Generation von Samsung Electronics spielen wird.
Um geografische Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Branchenüberblick über Halbleiter-Ätzgeräte
Der Markt für Halbleiterätzgeräte ist aufgrund der Präsenz einiger etablierter Akteure mäßig wettbewerbsintensiv. Die mit den Unternehmen verbundene Markenidentität hat in diesem Markt einen großen Einfluss. Da die Hürde für neue Marktteilnehmer aufgrund des hohen Kapitalanteils hoch ist, verfolgen große Akteure Fusions- und Übernahmestrategien, um mehr Marktanteile zu gewinnen. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation und Tokyo Electron Limited.
Im Juni 2022 entwickelte AlixLab eine neue, innovative Methode zur Herstellung von Halbleiterbauteilen mit hohem Packungsgrad, die mehrere Schritte im Herstellungsprozess eliminiert – Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). Nach Angaben des Unternehmens werden die Komponenten durch die Methode günstiger und weniger ressourcenintensiv. Das Unternehmen gab außerdem die Fertigstellung des Atomic Layer Etch (ALE)-Geräteanschlusses in seinem Reinraum bei ProNano RISE in Lund, Schweden, bekannt.
Im Februar 2022 kündigte Lam Research Corp. eine neue Reihe selektiver Ätzprodukte an, die bahnbrechende Wafer-Herstellungstechniken und neuartige Chemikalien anwenden, um Chiphersteller bei der Entwicklung von Gate-All-Around-Transistorstrukturen (GAA) zu unterstützen. Das selektive Ätzportfolio des Unternehmens besteht aus den drei neuen Produkten Argos, Prevos und Selis und bietet einen entscheidenden Vorteil bei der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Logik- und Speicherhalbleiterlösungen.
Marktführer für Halbleiter-Ätzgeräte
-
Applied Materials Inc.
-
Hitachi High Technologies America, Inc.
-
Lam Research Corporation
-
Tokyo Electron Limited
-
Plasma-Therm LLC
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Mehr Details zu Marktteilnehmern und Wettbewerbern benötigt?
Marktnachrichten für Halbleiterätzgeräte
- April 2023 Hitachi High-Tech Corporation gab bekannt, dass sie im Kasado-Gebiet der Stadt Kudamatsu, Präfektur Yamaguchi, eine neue Produktionsanlage errichten wird, mit dem Ziel, die Produktionskapazität von Ätzsystemen für ihr Geschäft mit Halbleiterfertigungsanlagen zu erhöhen beginnen im Geschäftsjahr 2025.
- Dezember 2022 Applied Materials gab seine Absicht bekannt, erhebliche Investitionen in seine Innovationsinfrastruktur in den Vereinigten Staaten zu tätigen und seine weltweiten Produktionskapazitäten bis 2030 zu erweitern. Diese Investitionen sollen die Zusammenarbeit mit Kunden verbessern, um Verbesserungen bei Halbleiterleistung, -leistung und -kosten zu beschleunigen. Darüber hinaus ermöglicht es dem Unternehmen, die Produktionskapazität für Geräte zu erhöhen.
Marktbericht für Halbleiterätzgeräte – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Erhöhung der Kapitalausgaben für die Halbleiterverarbeitung
5.1.2 Rasante technologische Fortschritte und Veränderungen
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Handelsunsicherheiten und Märkte für Halbleiterspeicher
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Produkttyp
6.1.1 Ätzausrüstung mit hoher Dichte
6.1.2 Ätzausrüstung mit niedriger Dichte
6.2 Nach Ätzfolientyp
6.2.1 Dirigentenätzung
6.2.2 Dielektrisches Ätzen
6.2.3 Ätzen von Polysilizium
6.3 Auf Antrag
6.3.1 Gießereien
6.3.2 MEMS
6.3.3 Sensoren
6.3.4 Leistungsgeräte
6.4 Nach Geographie
6.4.1 Nordamerika
6.4.2 Europa
6.4.3 Asien-Pazifik
6.4.4 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.
7.1.3 Lam Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 Plasma-Therm LLC
7.1.6 Panasonic Corporation
7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)
7.1.8 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
7.1.9 ULVAC Inc.
8. INVESTITIONSANALYSE
9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Segmentierung der Branche für Halbleiter-Ätzgeräte
Bei Halbleiterätzgeräten handelt es sich um Geräte, mit denen mithilfe verschiedener Chemikalien selektive Materialien von der Oberfläche des Siliziumwafersubstrats entfernt werden. Der Ätzprozess entfernt das Material von der Oberfläche des Halbleiters, um Muster entsprechend seinen Anwendungen zu erzeugen. Es wird im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen verwendet.
Der Markt für Halbleiter-Ätzgeräte ist nach Produkttyp (Ätzgeräte für hohe Dichte und Ätzgeräte für niedrige Dichte), Ätzfilmtyp (Leiterätzen, dielektrisches Ätzen und Polysiliziumätzen) und Anwendung (Gießereien, MEMS, Sensoren und Leistungsgeräte) segmentiert ) und Geographie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und der Rest der Welt). Der Bericht bietet die wertmäßige Marktgröße in USD für alle oben genannten Segmente.
| Nach Produkttyp | ||
| ||
|
| Nach Ätzfolientyp | ||
| ||
| ||
|
| Auf Antrag | ||
| ||
| ||
| ||
|
| Nach Geographie | ||
| ||
| ||
| ||
|
Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiterätzgeräte
Wie groß ist der Markt für Halbleiterätzgeräte?
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterätzgeräte im Jahr 2024 23,80 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7,60 % auf 34,32 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der Markt für Halbleiter-Ätzgeräte?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Halbleiterätzgeräte voraussichtlich 23,80 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleiter-Ätzgeräte-Markt?
Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, Plasma-Therm LLC sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterätzgeräte tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Halbleiter-Ätzgeräte?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Halbleiter-Ätzgeräte-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Halbleiterätzgeräte.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiter-Ätzgeräte ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Marktgröße für Halbleiterätzgeräte auf 22,12 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiter-Ätzgeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Halbleiter-Ätzgeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für Halbleiter-Ätzgeräte
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiter-Ätzgeräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiter-Ätzgeräten umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
Ausrüstung zum Ätzen von Halbleitern Schnappschüsse melden
