Markt-Trends von Halbleiter-Backend-Ausrüstung Industrie
Das Segment Montage und Verpackung wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen
- Es wird erwartet, dass das Wachstum des Segments durch die zunehmende Akzeptanz modernster Packaging-Techniken wie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Wafer-Level Packaging (WLP) und System-in-Package (SiP) angetrieben wird. Darüber hinaus haben die jüngsten Fortschritte zur Entstehung von Packaging-Technologien wie gestapelten WLCSPs geführt, die die Integration mehrerer integrierter Schaltkreise in einem einzigen Gehäuse ermöglichen. Diese Fortschritte umfassen eine Kombination aus Logik- und Speicherchips sowie gestapelten Speicherchips. Infolgedessen wird erwartet, dass die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen steigen wird, was die Anschaffung entsprechender Geräte erforderlich macht.
- Der Anstieg der Nutzung von Halbleiter-ICs in verschiedenen Sektoren hat zu einem Anstieg des Bedarfs an Halbleiterverpackungs- und Montageanlagen geführt. Ein Beispiel ist der wachsende Bedarf der Elektronikindustrie an solchen Geräten, der durch die weit verbreitete Verwendung elektronischer Geräte und ihrer Anwendungen angetrieben wird. Es wird erwartet, dass dies ein wesentlicher Faktor für die gestiegene Nachfrage sein wird. Ebenso treibt der wachsende Bedarf an kleineren, schnelleren und effizienteren Halbleitern die Nachfrage nach fortschrittlichen Packaging-Technologien an und treibt die Nachfrage nach Halbleiter-Packaging-Geräten an.
- Der weltweit steigende Bedarf an Halbleitern in verschiedenen Branchen hat zu einer Erweiterung ihrer Produktionskapazität geführt und damit das Wachstum des Marktes für Halbleiter-Backend-Geräte angekurbelt. Im August 2023 initiierte TSMC, eine bekannte Halbleitergießerei, neue Aufträge bei mehreren Lieferanten von hochmodernen Verpackungsanlagen. Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco und Scientech gehören zu den Lieferanten, die eng mit dem Unternehmen zusammenarbeiten. Die Entscheidung von TSMC, mit Ausrüstungslieferanten zusammenzuarbeiten, spiegelt sein kontinuierliches Engagement für die Verbesserung seiner fortschrittlichen Verpackungskapazitäten wider.
- Das deutliche Wachstum bei der Nutzung und Produktion von Halbleiterchips ist ein wesentlicher Treiber für die Expansion des Sektors Halbleiterverpackungs- und Montageanlagen. Darüber hinaus prognostiziert eine aktuelle Branchenprognose von WSTS, die von SIA unterstützt wird, einen Rückgang des weltweiten Umsatzes um 9,4 % für 2023, gefolgt von einem Anstieg von 13,1 % im Jahr 2024. Die Prognose geht davon aus, dass sich der weltweite Umsatz im Jahr 2023 auf 520 Milliarden US-Dollar belaufen wird, was einem Rückgang gegenüber den 574,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 entspricht. Bis 2024 soll der weltweite Umsatz auf 588,4 Milliarden US-Dollar steigen. Diese positiven Branchentrends werden es den Anbietern von Verpackungsanlagen ermöglichen, Marktchancen zu nutzen.
- Es wird erwartet, dass der Markt durch die Investitionen prominenter Anbieter wie Micron, TSMC und ASE in Verpackungstechnologien sowie anderer Anbieter, die die Vorteile dieser Technologien nutzen, angetrieben wird. Apple, Samsung und Intel gehören zu den Unternehmen, die Advanced Chip Packaging (ACP) verwenden, um die Geräteleistung und -effizienz zu verbessern, indem sie mehrere Komponenten auf einem einzigen Substrat konsolidieren. Eine solche Einführung durch die Unternehmen wird das Wachstum von ATP-Geräten fördern.
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Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Marktwachstum erwartet
- China verfolgt eine ehrgeizige Halbleiteragenda mit Unterstützung von 150 Milliarden US-Dollar an Finanzmitteln. Das Land will seine heimische IC-Industrie ausbauen und seine Chipproduktion steigern. Der anhaltende Handelskrieg zwischen den USA und China hat die Spannungen in diesem wichtigen Sektor, in dem die fortschrittlichste Prozesstechnologie konzentriert ist, verschärft, was viele chinesische Unternehmen dazu veranlasst hat, in Halbleitergießereien zu investieren. China hat verschiedene Initiativen zur Stärkung seines Halbleitersektors vorgestellt, wie z. B. eine umfangreiche Expansionskampagne in den Märkten für Gießereien, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC).
- Es wird erwartet, dass das wachsende Halbleitergeschäft und die zunehmenden Chipproduktionskapazitäten in der Region die Nachfrage nach Back-End-Geräten ankurbeln werden. Chinas Technologiebranche zielt darauf ab, in der globalen technologischen Wertschöpfungskette aufzusteigen, indem sie von ihrer starken Präsenz in den Bereichen Telekommunikation, erneuerbare Energien und Elektrofahrzeuge (EVs) profitiert.
- Neben diesen Sektoren konzentriert sich die Branche nun auf fortschrittliche Halbleiter. Dieser Übergang wird in erster Linie durch Fortschritte in der Herstellung fortschrittlicher Knoten, die Expansion des Speichermarktes, die aktive Beteiligung am Siliziumkarbid (SiC)-Rennen und strategische Investitionen in fortschrittliche Verpackungs- und Fertigungsanlagen vorangetrieben. Es wird erwartet, dass das wachsende Gießereigeschäft und Investitionen in Fabs in ganz China den Markt stimulieren werden.
- Südkorea hat in den letzten Jahren ein bemerkenswertes Wachstum in seiner Halbleiterindustrie erlebt, mit einem erheblichen Anstieg sowohl der Produktion als auch der Lieferungen. Dieser Anstieg deutet auf ein Wiederaufleben des technologischen Fortschritts hin, was für die Wirtschaft des Landes und den globalen Technologiesektor Gutes verheißt. Führende südkoreanische Halbleiterunternehmen wie Samsung und SK Hynix haben sich als Hauptakteure in der globalen Halbleiterindustrie etabliert. Die Erweiterung der Chipproduktionskapazitäten in der Region wird den Markt für Back-End-Geräte weiter ankurbeln.
- Der Anstieg der Chipnachfrage in verschiedenen Märkten der Region hat die Aufmerksamkeit auf das Back-End-Halbleitergeschäft gelenkt. Es wird erwartet, dass Unternehmen, die sich auf Back-End-Prozesse spezialisiert haben, in den kommenden Jahren weiterhin aggressive Investitionen und technologische Fortschritte tätigen werden.
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