Marktanteil von Halbleiter-Backend-Ausrüstung Industrie
Der Markt für Halbleiter-Backend-Geräte ist aufgrund der Präsenz von Global Playern sowie kleinen und mittleren Unternehmen halbkonsolidiert. Einige der Hauptakteure auf dem Markt sind ASML Holding NV, Applied Materials Inc., LAM Research Corporation, Tokyo Electron Limited und KLA Corporation. Die Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Partnerschaften, Expansionen und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil zu erzielen
- Dezember 2023 Applied Materials und CEA-Leti haben ihre Zusammenarbeit mit einem gemeinsamen Labor erweitert, das sich auf materialtechnische Lösungen für spezielle Halbleiteranwendungen konzentriert und die ICAPS-Märkte (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) bedient. Das Labor zielt darauf ab, Innovationen für Geräte der nächsten Generation zu beschleunigen, indem es die Anforderungen von IoT, Elektrofahrzeugen und Smart-Grid-Infrastruktur erfüllt. Die Projekte werden materialtechnische Herausforderungen angehen, um die Leistung von ICAPS-Geräten zu verbessern, den Stromverbrauch zu senken und eine schnellere Markteinführung zu erreichen.
- November 2023 Samsung Electronics und die ASML Holding haben eine vorläufige Vereinbarung über die Investition von 1 Billion WON (760 Mio. USD) in eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Südkorea unterzeichnet. Die Zusammenarbeit, die in einer am Hauptsitz von ASML unterzeichneten Absichtserklärung skizziert wurde, konzentriert sich auf die Weiterentwicklung von Speicherchips mit den hochmodernen EUV-Geräten (Extreme Ultraviolet) von ASML. Als weltweit exklusiver Hersteller von EUV-Scannern ist die Technologie von ASML von entscheidender Bedeutung für die komplizierte Halbleiterstrukturierung, die Rationalisierung der Fertigung und die Steigerung der Produktionsausbeute. Das Forschungs- und Entwicklungszentrum, die erste von ASML gemeinsam gegründete Einrichtung in Übersee, wird sich auf die Entwicklung ultrafeiner Halbleiterherstellungsprozesse konzentrieren, die auf der EUV-Technologie der nächsten Generation basieren.
Marktführer für Halbleiter-Back-End-Geräte
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ASML Holding N.V
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Applied Materials Inc.
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LAM Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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KLA Corporation
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
