Markt-Trends von HF-Komponenten Industrie
Automobilsektor wird deutlich wachsen
- Hochentwickelte HF-Elektronikkomponenten in Automobilen führten zu wesentlich sichereren, effizienteren und vernetzten Fahrzeugen. Radio war die Geburtsstätte der drahtlosen HF-Integration in der Automobilindustrie und ist bis heute eine der entscheidenden Rollen des HF-Designs in der Branche. Darüber hinaus beschränkt sich die explosionsartige Zunahme RF-basierter Fahrzeugsysteme nicht nur auf fahrgastorientierte Funktionen. Die Anzahl der RF-basierten Subsysteme in einem Fahrzeug wird für Funktionen wie Reifendrucküberwachung, schlüssellosen Fernzugang, Software-Updates usw. verwendet.
- Darüber hinaus besteht Autoradar heute oft aus einem Modul, das eine HF-Karte und eine Signalverarbeitungskarte enthält. Das typische Fahrzeugradarmodul enthält fünf Hauptfunktionsbausteine Antenne, den HF-Bereich, eine digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstelle, einen Signalprozessor und einen Leistungsbereich. Bei der Instanz handelt es sich um das Modul RDK-S32R274 von NXP Semiconductors NV. Es dient typischerweise als Radarentwicklungsplattform und kann auch für Aufgaben wie Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitsregelung und Belegungserkennung verwendet werden.
- Darüber hinaus wird laut Goldman Sachs der Markt für ADAS voraussichtlich von 3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 auf 96 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 anwachsen. Die Verkürzung der Messzeit wird entscheidend dazu beitragen, erschwingliche ADAS-Fahrzeuge mit integrierten HF-Komponenten auf den Markt zu bringen. Im Mai 2019 kündigte Infineon an, seine Entwicklungsstandorte in Linz und Graz, Österreich, zu erweitern. Das neue HF-Entwicklungszentrum des Unternehmens in Linz wird sich mit der Entwicklung neuer HF-Komponenten wie Radar-ICs für Automobile befassen, wobei der Schwerpunkt auf 77-GHz-Radarchips für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) liegt.
- In jüngster Zeit haben sich Unternehmen auch auf die Entwicklung von 5G-Kommunikationsmodulen konzentriert, die ein wesentlicher Bestandteil autonomer Fahrzeuge (AVs) sind. Der Einsatz der 5G-Technologie für Kommunikationsmodule im Automobilbereich ist jedoch nicht einfach, da sie Hochfrequenzbänder nutzt, die einen höheren Signalverlust als LTE (Long Term Evolution, 4G-Mobilfunktechnologie) sowie eine hohe Wärmeentwicklung aufgrund der Übertragung verursachen größere Datenmengen.
- Um dieses Problem anzugehen, nutzte LG Innotek seine proprietäre HF-Schaltungsdesigntechnologie, hochpräzise und dichte modularisierte Technologie sowie hitzebeständige neue Materialien. Im Oktober 2019 entwickelte LG Innotek als erstes Unternehmen ein 5G-Mobilfunkkommunikationsmodul für Automobilanwendungen unter Verwendung von Qualcomm-Chips, das in oder auf Fahrzeugen für V2X eingebaut werden kann. Das Modul kombiniert einen Kommunikationschip, einen Speicher und einen HF-Schaltkreis (Radiofrequenz).
- Weitere Akteure führen ebenfalls Fusionen und Übernahmen durch, um ihre HF-Komponentenlösungen zu erweitern. Im Januar 2019 gab Taoglas den Abschluss der Übernahme von ThinkWireless, Inc. (Antennenanbieter) bekannt. Mit den Akquisitionen möchte die Taoglas-Gruppe weiter in neue, synergetische Märkte wie die Nutzfahrzeugindustrie expandieren und so dazu beitragen, ihre Präsenz in der LKW-, Bus-, Offroad- und Motorradindustrie auszubauen.
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Asien-Pazifik verzeichnet deutliches Wachstum
- Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Wachstum erwartet. Der Fortschritt in der Unterhaltungselektronik und der wachsende Bedarf an Verteidigungsausrüstung sowie das erhebliche Wachstum in großen Schwellenländern wie China, Indien und Südkorea werden die Nachfrage nach dem HF-Komponentenmarkt weiter steigern.
- Die wichtigsten Telefonhersteller unterscheiden sich im HF-Bereich dadurch, dass sie entweder einen integrierten oder einen diskreten Ansatz für die HF-Frontend-Module verfolgen. Chinesische Player wie Unisoc RDA, Airoha, Richwave, Goertek Inc., Smarter Micro, Huntersun und Maxscend erzielen unter den chinesischen OEM-Marken immer mehr Designsiege. Dies ermöglicht ihnen eine bessere Integration mit anderen Spielern.
- Im April 2019 gab MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. bekannt, dass sie der Gründung eines Joint Venture-Unternehmens mit Goertek Inc. (OEMs und Dienstleister) zugestimmt hat. Das Joint-Venture-Unternehmen wird seinen Sitz in Hongkong haben und GaN-auf-Si-basierte HF-Leistungskomponenten für den chinesischen Basisstationsmarkt liefern, vermarkten und vertreiben. Goertek wird MACOM eine Gesamtgegenleistung von bis zu 134,6 Millionen US-Dollar leisten, davon 30 Millionen US-Dollar im Voraus.
- Es wird erwartet, dass die Steigerung der Fahrzeugproduktion im asiatisch-pazifischen Raum die Nachfrage nach GaN ankurbeln wird, was wiederum den Markt für HF-Leistung in der Region ankurbeln könnte. China ist der größte Hersteller von Elektrofahrzeugen. China liegt mit der höchsten Verbreitung von Elektrofahrzeugen im Prognosezeitraum an der Spitze, wo der Anteil von Elektrofahrzeugen an den Neuwagenverkäufen bis 2030 bei allen Straßenverkehrsträgern (d. h. Zweirädern, Autos, Bussen und Lastwagen) schätzungsweise 57 % erreichen wird.
- Darüber hinaus erreichte laut IBEF 2019 der indische Markt für Haushaltsgeräte und Unterhaltungselektronik (ACE) im Jahr 2017 ein Volumen von 2,05 Billionen Rupien (31,48 Milliarden US-Dollar) und wird zwischen 2017 und 2020 voraussichtlich um 41 % CAGR auf 400 Milliarden US-Dollar wachsen. Dies hält weiterhin die erwartete Nachfrage nach HF-Transceivern und Antennen an, die hauptsächlich aus Komponenten wie Leistungsverstärkern (PAs), rauscharmen Verstärkern (LNAs), Schaltern, Duplexern, Filtern und anderen passiven Geräten bestehen und das Marktwachstum durchdringen.
- Darüber hinaus konzentrieren sich die Akteure auf Fusionen und Übernahmen, um das Geschäft mit HF-Komponenten auszubauen. Im Februar 2020 gab Apollo Micro Systems, Indien (hauptsächlich für den Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsektor) bekannt, eine Mehrheitsbeteiligung an Ananya SIP RF Technologies (ASIP RF) zu erwerben. Das Unternehmen unterzeichnete eine Vereinbarung zum Erwerb von 51 Prozent des Aktienkapitals. Ziel des Unternehmens ist es, sein Geschäft auf neue Technologien auszuweiten, indem es zusammen mit der Integrationsanlage eine Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellen-Design- und Produktionsanlage errichtet.
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