Verpackung von Leistungsmodulen Marktgröße

Marktanalyse für Leistungsmodulverpackungen

Die Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen wird im Jahr 2024 auf 2,5 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 3,98 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 9,78 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Ein Leistungsmodul oder Leistungselektronikmodul fungiert als physischer Behälter zur Lagerung mehrerer Leistungskomponenten, normalerweise Leistungshalbleiterbauelemente. Die Verpackung spielt eine entscheidende Rolle bei der Verlagerung hin zu höheren Leistungsdichten, die eine effizientere Stromversorgung, eine schnellere Umwandlung, Stromversorgung und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen. Da sich die Welt hin zu schnelleren Schaltfrequenzen und höheren Leistungsdichten verlagert, gibt es auch einen damit verbundenen Wandel bei den Verpackungsmaterialien, die für Drahtbonden, Die-Attach, Substrate und Systemkühlung verwendet werden

• Leistungsmodule sind die Schlüsselelemente in den Wechselrichtern und Konvertern. ​Leistungsmodule werden häufig in Elektroautos und anderen Elektromotorsteuerungen, Geräten, Netzteilen, Galvanikmaschinen, medizinischen Geräten, Batterieladegeräten, Wechselstrom-Gleichstrom-Wechselrichtern und -Wandlern, Leistungsschaltern und Schweißgeräten verwendet. Das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, effiziente verteilte Kühlsysteme, eine Reduzierung des Platzbedarfs und eine daraus resultierende Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen im Industrie- und Unterhaltungselektronikbereich den Markt für Leistungsmodulverpackungen ankurbeln wird.
• Die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und batteriebetriebenen Elektrofahrzeugen aufgrund steigender Kraftstoffkosten und zunehmender Umweltbedenken treibt die Nachfrage nach hocheffizienten Leistungsmodulverpackungen voran. Der Ersatz von Silizium-IGBTs durch SiC-MOSFETs für Kfz-Wechselrichter und andere Anwendungen führt auch zu Veränderungen bei Montage und Verpackung. Aus diesem Grund konzentrieren sich wichtige Anbieter auf die Einführung von SiC-MOSFETs, und dieser Faktor treibt den Markt für Leistungsmodulgehäuse voran.
• Die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Laptops, Computern und Fernsehern treibt auch die Nachfrage nach innovativen und fortschrittlichen Verpackungslösungen für Leistungsmodule voran. AC-DC-Wandler werden häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, die Gleichstrom benötigen, wie z. B. Computer, Fernseher und Smartphones, da sie dazu beitragen, die Energieverschwendung zu verringern und die Effizienz elektronischer Geräte zu steigern, indem sie eine effizientere und effektivere Stromversorgung ermöglichen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones aufgrund von Fortschritten in der Batterie- und 5G-Technologie sowie neue Varianten mit zusätzlichen Funktionen führen zu einer Nachfrage nach AC-DC-Wandlern und Leistungsmodulen.
• Die globale Finanzkrise hat die regulatorischen Rahmenbedingungen verändert und das Marktumfeld nach der Krise hatte erhebliche Auswirkungen auf den Markt für fortschrittliche Verpackungen. Um auf dem Markt wettbewerbsfähig zu bleiben, verstärken Anbieter von Leistungsmodulverpackungen ihre MA-Aktivitäten, um ihren Marktanteil zu erhöhen. Es wird erwartet, dass dies auch in den kommenden Jahren so weitergeht, da sich unterschiedliche Grade der Konsolidierung unter den Hauptakteuren auf die Gesamtrentabilität auswirken werden.
• Die steigenden Investitionen in FE-Einrichtungen, der wachsende IoT-Elektronikmarkt, eine steigende Zahl von Gießereien aufgrund von COVID-19, der Trend zur Miniaturisierung und Technologiemigration sowie die hohe Nachfrage nach Leistungsmodulen wirken sich auf das Wachstum des Marktes aus. Darüber hinaus erwarten viele Marktteilnehmer in den kommenden Jahren ein Marktwachstum, vor allem aufgrund von Trends wie 5G und Elektrofahrzeugen.