Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen
| Studienzeitraum | 2019-2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 2.5 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 3.98 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 9.78 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Leistungsmodulverpackungen
Die Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen wird im Jahr 2024 auf 2,5 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 3,98 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 9,78 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Ein Leistungsmodul oder Leistungselektronikmodul fungiert als physischer Behälter zur Lagerung mehrerer Leistungskomponenten, normalerweise Leistungshalbleiterbauelemente. Die Verpackung spielt eine entscheidende Rolle bei der Verlagerung hin zu höheren Leistungsdichten, die eine effizientere Stromversorgung, eine schnellere Umwandlung, Stromversorgung und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen. Da sich die Welt hin zu schnelleren Schaltfrequenzen und höheren Leistungsdichten verlagert, gibt es auch einen damit verbundenen Wandel bei den Verpackungsmaterialien, die für Drahtbonden, Die-Attach, Substrate und Systemkühlung verwendet werden.
- Leistungsmodule sind die Schlüsselelemente in den Wechselrichtern und Konvertern. Leistungsmodule werden häufig in Elektroautos und anderen Elektromotorsteuerungen, Geräten, Netzteilen, Galvanikmaschinen, medizinischen Geräten, Batterieladegeräten, Wechselstrom-Gleichstrom-Wechselrichtern und -Wandlern, Leistungsschaltern und Schweißgeräten verwendet. Das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, effiziente verteilte Kühlsysteme, eine Reduzierung des Platzbedarfs und eine daraus resultierende Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen im Industrie- und Unterhaltungselektronikbereich den Markt für Leistungsmodulverpackungen ankurbeln wird.
- Die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und batteriebetriebenen Elektrofahrzeugen aufgrund steigender Kraftstoffkosten und zunehmender Umweltbedenken treibt die Nachfrage nach hocheffizienten Leistungsmodulverpackungen voran. Der Ersatz von Silizium-IGBTs durch SiC-MOSFETs für Kfz-Wechselrichter und andere Anwendungen führt auch zu Veränderungen bei Montage und Verpackung. Aus diesem Grund konzentrieren sich wichtige Anbieter auf die Einführung von SiC-MOSFETs, und dieser Faktor treibt den Markt für Leistungsmodulgehäuse voran.
- Die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Laptops, Computern und Fernsehern treibt auch die Nachfrage nach innovativen und fortschrittlichen Verpackungslösungen für Leistungsmodule voran. AC-DC-Wandler werden häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, die Gleichstrom benötigen, wie z. B. Computer, Fernseher und Smartphones, da sie dazu beitragen, die Energieverschwendung zu verringern und die Effizienz elektronischer Geräte zu steigern, indem sie eine effizientere und effektivere Stromversorgung ermöglichen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones aufgrund von Fortschritten in der Batterie- und 5G-Technologie sowie neue Varianten mit zusätzlichen Funktionen führen zu einer Nachfrage nach AC-DC-Wandlern und Leistungsmodulen.
- Die globale Finanzkrise hat die regulatorischen Rahmenbedingungen verändert und das Marktumfeld nach der Krise hatte erhebliche Auswirkungen auf den Markt für fortschrittliche Verpackungen. Um auf dem Markt wettbewerbsfähig zu bleiben, verstärken Anbieter von Leistungsmodulverpackungen ihre MA-Aktivitäten, um ihren Marktanteil zu erhöhen. Es wird erwartet, dass dies auch in den kommenden Jahren so weitergeht, da sich unterschiedliche Grade der Konsolidierung unter den Hauptakteuren auf die Gesamtrentabilität auswirken werden.
- Die steigenden Investitionen in FE-Einrichtungen, der wachsende IoT-Elektronikmarkt, eine steigende Zahl von Gießereien aufgrund von COVID-19, der Trend zur Miniaturisierung und Technologiemigration sowie die hohe Nachfrage nach Leistungsmodulen wirken sich auf das Wachstum des Marktes aus. Darüber hinaus erwarten viele Marktteilnehmer in den kommenden Jahren ein Marktwachstum, vor allem aufgrund von Trends wie 5G und Elektrofahrzeugen.
Markttrends für die Verpackung von Leistungsmodulen
Steigende Nachfrage aus dem Industrie- und Unterhaltungselektroniksegment treibt den Markt voran
- Die Unterhaltungselektronikbranche hat einen bedeutenden Wandel erlebt, der durch die steigende Nachfrage nach intelligenteren und fortschrittlicheren Geräten angetrieben wird. Ein weiterer wichtiger Trend in der Elektronikindustrie ist die Entwicklung des Internets der Dinge (IoT). Mit der steigenden Nachfrage nach intelligenten Geräten ist das IoT zu einem unverzichtbaren Bestandteil des täglichen Lebens geworden. Daher nutzen Unternehmen diese Technologie vor allem zur Entwicklung neuer Produkte und Dienstleistungen.
- Laut Ericsson werden beispielsweise bis 2028 rund 35 Milliarden Verbindungen mit dem Internet der Dinge verbunden sein. Zu den vernetzten IoT-Geräten gehören Maschinen, vernetzte Autos, Messgeräte, Point-of-Sale-Terminals, Sensoren, Wearables und Unterhaltungselektronik. Im Jahr 2022 gab es weltweit insgesamt 10,3 Milliarden Kurzstrecken-Internet-of-Things-Geräte (IoT), was bis 2027 voraussichtlich auf 25 Milliarden ansteigen wird. Darüber hinaus belief sich die Zahl der Weitbereichs-IoT-Geräte im Jahr 2021 auf 2,9 Milliarden und wird prognostiziert Bis 2027 sollen es 5,4 Milliarden sein.
- Mit der wachsenden Produktion und dem Verkauf von Smartphones mit besseren Technologien und der zunehmenden Integration von 5G und 6G wird erwartet, dass der Markt für analoge ICs weltweit einen großen Anteil an Bedeutung gewinnen wird. Es wurde jedoch erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach Smartphones im Jahr 2023 im Vergleich zu 2022 aufgrund der Inflation, geringerer Verbraucherausgaben und einer schwächeren Verbraucheraussicht zurückgehen würde, was das Wachstum des analogen IC-Marktes für kurze Zeit behindern dürfte. Aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach 5G-Smartphones und der wachsenden 5G-Netzwerkkonnektivität in allen Ländern wird erwartet, dass sich der Markt im Geschäftsjahr 2024 leicht erholen wird. Die zunehmende Verbreitung von 5G-Smartphones und faltbaren Smartphones auf der ganzen Welt treibt das Wachstum des Marktes voran.
- Der Absatz von Unterhaltungselektronik wie Kühlschränken, Computern, Fernsehern und Ladegeräten für tragbare Elektronikgeräte wie Mobiltelefone oder Tablets wächst deutlich. In diesen elektronischen Geräten werden auch Wechselstrom-Gleichstrom-Wandler mit Leistungsmodulen verwendet. Die wachsende Nachfrage nach diesen Geräten und Geräten wird das Marktwachstum in den kommenden Jahren ankurbeln. Nach Angaben des National Bureau of Statistics of China hat sich beispielsweise die Haushaltsgeräteindustrie in China zu einer Multimilliarden-Dollar-Industrie entwickelt. Allein im Jahr 2022 belief sich das Marktvolumen des chinesischen Elektrohaushaltsgerätesektors auf rund 1,75 Milliarden CNY. Während die chinesische Haushaltsgeräteindustrie floriert, spielen chinesische Unternehmen der Haushaltselektronik eine immer wichtigere Rolle auf dem Weltmarkt.
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Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein starkes Wachstum erwartet
- Aufgrund der zunehmenden Nutzung erneuerbarer Energien und der steigenden Zahl von Elektro-/Hybridfahrzeugen in Ländern wie China wird der asiatisch-pazifische Raum voraussichtlich den höchsten Anteil einnehmen. China hat sich zu einer dominierenden Kraft im Bereich der erneuerbaren Energien entwickelt. Das Land hat bedeutende Fortschritte bei der Einleitung einer historischen Abkehr von der Kohle gemacht. Nach Angaben des chinesischen Statistikamtes ist der Anteil der Kohle am Energieverbrauch im letzten Jahrzehnt von 68,5 % auf 56 % gesunken.
- Die Regierung drängt auf Emissionsreduzierungen und eine Verbesserung der Luftqualität. Laut Global Energy Monitor beträgt die Solarkapazität Chinas 228 Gigawatt (GW), die Windkapazität 310 GW, was mehr ist als im Rest der Welt zusammen. China will bis 2030 1.200 GW erreichen, weitere 750 GW an neuen Wind- und Solarprojekten sind in der Pipeline.
- Chinas drei staatliche Energieunternehmen planen, bis 2025 14,5 Milliarden US-Dollar in erneuerbare Energien zu investieren und ihr Geschäft zu diversifizieren, während Peking darauf drängt, bis 2060 Netto-Null-Kohlendioxidemissionen zu erreichen.
- Indiens ehrgeizige Ziele im Bereich der erneuerbaren Energien verändern seinen Energiesektor. Der Strom aus erneuerbaren Energien wächst in Indien schneller, und bis 2026 wird erwartet, dass sich die neuen Kapazitätszuwächse verdoppeln. Da zur Speicherung von Strom effizientere Batterien verwendet werden, werden die Kosten für Solarenergie im Vergleich zum aktuellen Preis für erneuerbare Energien um weitere 66 % gesenkt Es wird erwartet, dass Energie bis 2040 rund 49 % der gesamten Stromerzeugung ausmachen wird.
- Die Zusage der indischen Regierung, bis 2070 Netto-Null-Emissionen zu erreichen und ihr Ziel für erneuerbare Energien bis 2030 auf 500 Gigawatt auf dem COP26-Gipfel zu erhöhen, hat erheblich zum Branchenwachstum beigetragen. Die Regierung ergreift mehrere Initiativen, um Indiens Sektor für erneuerbare Energien anzukurbeln. Beispielsweise kündigte die indische Regierung im Februar 2023 ihre Pläne an, 4,3 Milliarden US-Dollar in die Energiewende und die Netto-Null-Ziele des Landes zu investieren. Die Regierung hat im Unionshaushalt 2022–23 2,57 Milliarden US-Dollar für ein PLI-Programm zur Steigerung der Produktion hocheffizienter Solarmodule bereitgestellt.
- Der stetige Anstieg der installierten Windkraftkapazität in den letzten Jahren hat zu einer enormen Nachfrage nach Strommodulen in der Region geführt. Da sich dieser Trend voraussichtlich fortsetzen wird, wird die Nachfrage nach Leistungsmodulen weiter steigen. Dies treibt das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen voran.
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Überblick über die Verpackungsbranche für Leistungsmodule
Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist halbkonsolidiert, mit der Präsenz wichtiger Akteure wie Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) und Amkor Technology Inc. Players Unternehmen auf dem Markt verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu erweitern und sich nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.
- Im Dezember 2023 brachte die Infineon Technologies AG die 4,5-kV-XHP-3-IGBT-Module als Reaktion auf den weltweiten Drang nach Downsizing und Integration auf den Markt. Der 4,5-kV-XHP wird die Landschaft für Mittelspannungsantriebe (MVD) und Transportanwendungen, die mit 2000 bis 3300 V AC in 2- und 3-Level-Topologien betrieben werden, grundlegend verändern.
- Im August 2023 kündigte Fuji Electric Co. Ltd die Einführung seines kleinen IPM der 3. Generation, der P633C-Serie, an, das dazu beiträgt, den Stromverbrauch der Geräte, auf denen es montiert ist, wie Haushaltsgeräte und Werkzeugmaschinen, zu reduzieren. Dieses Produkt verwendet die neuesten IGBT/FWD-Chips der siebten Generation und erreicht so eine Reduzierung des Leistungsverlusts um 10 % und eine Reduzierung des elektromagnetischen Rauschens auf etwa 1/3 im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.
Marktführer bei der Verpackung von Leistungsmodulen
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation
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Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
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Amkor Technology Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für die Verpackung von Leistungsmodulen
- Dezember 2023 – STMicroelectronics gab bekannt, dass es einen langfristigen Liefervertrag für Siliziumkarbid (SiC) mit Li Auto unterzeichnet hat. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird STMicroelectronics Li Auto SiC-MOSFET-Geräte zur Verfügung stellen, um die Strategie von Li Auto rund um Hochspannungsbatterie-Elektrofahrzeuge (BEVs) in verschiedenen Marktsegmenten zu unterstützen.
- November 2023 – Mitsubishi Electric Corporation gab bekannt, dass sie eine strategische Partnerschaft mit Nexperia BV eingehen wird, um gemeinsam Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter für den Leistungselektronikmarkt zu entwickeln. Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine Wide-Bandgap-Halbleitertechnologien zur Entwicklung und Lieferung von SiC-MOSFET-Chips nutzt, die Nexperia zur Entwicklung diskreter SiC-Geräte verwenden wird.
Marktbericht für Leistungsmodulverpackungen – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTKENNTNISSE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 und makroökonomischen Trends auf die Branche
4.4 Technologie-Schnappschuss
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigende Nachfrage aus dem Industrie- und Unterhaltungselektroniksegment
5.1.2 Steigende Nachfrage nach energieeffizienten Geräten
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Marktkonsolidierung wirkt sich auf die Gesamtrentabilität aus
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Durch Technologie
6.1.1 Substrat
6.1.2 Grundplatte
6.1.3 Die Attach
6.1.4 Substratbefestigung
6.1.5 Kapselungen
6.1.6 Verbindungen
6.1.7 Andere
6.2 Nach Geographie
6.2.1 Nordamerika
6.2.2 Europa
6.2.3 Asien-Pazifik
6.2.4 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile*
7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
7.1.2 Infineon Technologies AG
7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 Hitachi Ltd
7.1.7 STMicroelectronics NV
7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
7.1.9 Texas Instruments Inc.
7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
7.1.11 Toshiba Corporation
8. INVESTITIONSANALYSE
9. ZUKUNFT DES MARKTES
Segmentierung der Verpackungsindustrie für Leistungsmodule
Ein Leistungsmodul oder Leistungselektronikmodul fungiert als physischer Behälter für die Lagerung mehrerer Leistungskomponenten, üblicherweise Leistungshalbleiterbauelemente. Das Marktwachstum wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, den Einsatz effizienter verteilter Kühlsysteme, eine Reduzierung der Stellfläche und eine daraus resultierende Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus dürfte die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen in der Industrie- und Unterhaltungselektronikbranche das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen vorantreiben.
Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist nach Technologie (Substrat, Grundplatte, Die-Attach, Substrat-Attach, Verkapselungen, Verbindungen und andere) und nach Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt) segmentiert. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig in USD angegeben.
| Durch Technologie | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Leistungsmodulverpackungen
Wie groß ist der Markt für Leistungsmodulverpackungen?
Es wird erwartet, dass der Markt für Leistungsmodulverpackungen im Jahr 2024 2,5 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,78 % auf 3,98 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der Markt für Leistungsmodulverpackungen derzeit?
Im Jahr 2024 wird der Markt für Leistungsmodulverpackungen voraussichtlich ein Volumen von 2,5 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure im Power Module Packaging-Markt?
Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Leistungsmodulverpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Leistungsmodulverpackungen?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Leistungsmodulverpackungen?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für Leistungsmodulverpackungen.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Leistungsmodulverpackungen ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Power Module Packaging-Marktes auf 2,26 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Leistungsmodulverpackungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Leistungsmodulverpackungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur Verpackung von Leistungsmodulen
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Power Module Packaging im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Power Module Packaging umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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