BAUGRUPPEN Marktgröße

PARTS-Marktanalyse

Die Größe des OSAT-Marktes wird im Jahr 2024 auf 46,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 69,19 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 8,10 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Die wachsende Halbleiternachfrage und Investitionen in neue Chipherstellungs-, Verpackungs-, Montage- und Testanlagen begünstigen das Wachstum des untersuchten Marktes

• Outsourcing ist auch in der Halbleiterindustrie ein wichtiger Faktor. Der Herstellungsaspekt der Halbleiterproduktentwicklung ist nicht nur auf das Design, sondern auch auf die Dienstleistungen von Drittanbietern angewiesen. Fabs (Pure-Play Foundries) und OSATs sind zwei herausragende Beispiele für Halbleiter-Outsourcing. OSAT-Halbleiterfirmen bieten Verpackungs- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (IC) von Drittanbietern an. Sie verpacken und testen Halbleiterbauelemente, die von Gießereien hergestellt werden, bevor sie auf den Markt gebracht werden. Solche Unternehmen auf dem Markt bieten innovative und kostengünstige Lösungen an, die schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten, höhere Leistung und Funktionalität bieten und gleichzeitig weniger Platz in einem elektronischen Gerät beanspruchen.
• OSAT-Unternehmen werden meist von Halbleiterdesignunternehmen wie Intel, AMD und Nvidia beauftragt und führen die Designs dieser Unternehmen aus. Intel ist beispielsweise sowohl Chip-Designer als auch Foundry (Wafer-Anbieter), da das Unternehmen eigene Fabriken oder Foundries besitzt und betreibt. Intel vergibt die Verpackung seiner Chips an verschiedene OSATs für Montage- und Testdienste, bevor die Chips an Kunden versendet werden.
• Die Halbleiterindustrie ist gewachsen, wobei Miniaturisierung und Effizienz im Mittelpunkt stehen und Halbleiter zu Bausteinen aller modernen Technologien werden. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich haben sich direkt auf alle nachgelagerten Technologien ausgewirkt. Die rasante Entwicklung der Elektroniktechnologie, einschließlich künstlicher Intelligenz (KI) und Cloud Computing, wird durch eine hohe Nachfrage nach integrierten Schaltkreisen (ICs) mit hoher Geschwindigkeit, geringem Stromverbrauch und hoher Integration ergänzt, was zu erheblichen Umsätzen führt.
• Der deutliche Rückgang der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und die sinkende Nachfrage nach Cloud-Diensten haben sich jedoch negativ auf den OSAT-Markt ausgewirkt und zu einem Rückgang der Kapazitätsauslastung vieler OSAT-Anlagen im ersten Halbjahr 2023 geführt. Im Gegenteil, die Einführung von Advanced Verpackungstechnologien aufgrund der Entwicklung anspruchsvoller Elektronik sowohl im Unterhaltungselektronik- als auch im Automobilsektor sowie die Nachfrage nach Lagerbestandsanpassungen dürften in den kommenden Quartalen zu einer moderaten Erholung der Kapazitätsauslastung von OSAT führen.
• Darüber hinaus bleibt die wachsende Komplexität des Halbleiterverpackungs- und Testprozesses aufgrund der Weiterentwicklung der Fertigungsknoten und des Miniaturisierungstrends weiterhin einer der größten Herausforderungsfaktoren für das Wachstum des untersuchten Marktes.
• Darüber hinaus ist die vertikale Integration wichtiger Halbleiterhersteller in Verpackungsbetriebe eine der größten Bedrohungen für den globalen OSAT-Markt. In den letzten Jahren haben Gießereien und integrierte Gerätehersteller (IDMs) damit begonnen, fortschrittliche Verpackungsprodukte als Teil ihrer Kernkompetenzen einzubeziehen. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf OSAT-Anbieter, da viele von ihnen große Player mit hohen Ausgaben sind und die Front-End-Geräte kontrollieren. Wenn sich dieser Trend fortsetzt, könnte dies den Umfang der OSAT-Anbieter einschränken und ihr Wachstum beeinträchtigen.