PARTS-Marktgröße
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 46.87 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 69.19 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.10 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure_Market_logo.webp){kind=logo}
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Wie können wir helfen?
PARTS-Marktanalyse
Die Größe des OSAT-Marktes wird im Jahr 2024 auf 46,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 69,19 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 8,10 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Die wachsende Halbleiternachfrage und Investitionen in neue Chipherstellungs-, Verpackungs-, Montage- und Testanlagen begünstigen das Wachstum des untersuchten Marktes.
- Outsourcing ist auch in der Halbleiterindustrie ein wichtiger Faktor. Der Herstellungsaspekt der Halbleiterproduktentwicklung ist nicht nur auf das Design, sondern auch auf die Dienstleistungen von Drittanbietern angewiesen. Fabs (Pure-Play Foundries) und OSATs sind zwei herausragende Beispiele für Halbleiter-Outsourcing. OSAT-Halbleiterfirmen bieten Verpackungs- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (IC) von Drittanbietern an. Sie verpacken und testen Halbleiterbauelemente, die von Gießereien hergestellt werden, bevor sie auf den Markt gebracht werden. Solche Unternehmen auf dem Markt bieten innovative und kostengünstige Lösungen an, die schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten, höhere Leistung und Funktionalität bieten und gleichzeitig weniger Platz in einem elektronischen Gerät beanspruchen.
- OSAT-Unternehmen werden meist von Halbleiterdesignunternehmen wie Intel, AMD und Nvidia beauftragt und führen die Designs dieser Unternehmen aus. Intel ist beispielsweise sowohl Chip-Designer als auch Foundry (Wafer-Anbieter), da das Unternehmen eigene Fabriken oder Foundries besitzt und betreibt. Intel vergibt die Verpackung seiner Chips an verschiedene OSATs für Montage- und Testdienste, bevor die Chips an Kunden versendet werden.
- Die Halbleiterindustrie ist gewachsen, wobei Miniaturisierung und Effizienz im Mittelpunkt stehen und Halbleiter zu Bausteinen aller modernen Technologien werden. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich haben sich direkt auf alle nachgelagerten Technologien ausgewirkt. Die rasante Entwicklung der Elektroniktechnologie, einschließlich künstlicher Intelligenz (KI) und Cloud Computing, wird durch eine hohe Nachfrage nach integrierten Schaltkreisen (ICs) mit hoher Geschwindigkeit, geringem Stromverbrauch und hoher Integration ergänzt, was zu erheblichen Umsätzen führt.
- Der deutliche Rückgang der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und die sinkende Nachfrage nach Cloud-Diensten haben sich jedoch negativ auf den OSAT-Markt ausgewirkt und zu einem Rückgang der Kapazitätsauslastung vieler OSAT-Anlagen im ersten Halbjahr 2023 geführt. Im Gegenteil, die Einführung von Advanced Verpackungstechnologien aufgrund der Entwicklung anspruchsvoller Elektronik sowohl im Unterhaltungselektronik- als auch im Automobilsektor sowie die Nachfrage nach Lagerbestandsanpassungen dürften in den kommenden Quartalen zu einer moderaten Erholung der Kapazitätsauslastung von OSAT führen.
- Darüber hinaus bleibt die wachsende Komplexität des Halbleiterverpackungs- und Testprozesses aufgrund der Weiterentwicklung der Fertigungsknoten und des Miniaturisierungstrends weiterhin einer der größten Herausforderungsfaktoren für das Wachstum des untersuchten Marktes.
- Darüber hinaus ist die vertikale Integration wichtiger Halbleiterhersteller in Verpackungsbetriebe eine der größten Bedrohungen für den globalen OSAT-Markt. In den letzten Jahren haben Gießereien und integrierte Gerätehersteller (IDMs) damit begonnen, fortschrittliche Verpackungsprodukte als Teil ihrer Kernkompetenzen einzubeziehen. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf OSAT-Anbieter, da viele von ihnen große Player mit hohen Ausgaben sind und die Front-End-Geräte kontrollieren. Wenn sich dieser Trend fortsetzt, könnte dies den Umfang der OSAT-Anbieter einschränken und ihr Wachstum beeinträchtigen.
TEILE-Markttrends
Das Automobilanwendungssegment wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Automobilanwendungen sind einer der am schnellsten wachsenden Anwendungsbereiche, die das Wachstum des OSAT-Marktes unterstützen. Da die Nachfrage und Komplexität von Automobilchips mit dem Aufkommen autonomer Fahrzeuge, Elektroautos und fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) zunimmt, ist die Nachfrage nach Halbleiterchips erheblich gestiegen, was Chancen auf dem untersuchten Markt eröffnet.
- Beispielsweise gelten für Innenraumanwendungen wie Infotainment-Controller und Fahrerassistenzsysteme strenge geschäftskritische Testanforderungen über weite Betriebstemperaturbereiche, sodass OSAT-Anbieter eingreifen müssen. Fortschrittliche Verpackungstechnologien und eine neue Generation von Chips mit hoher Leistung und Zuverlässigkeit , und Integration werden durch Verpackungsmaterialien ermöglicht, die für das Wachstum fortschrittlicher Technologieanwendungen von wesentlicher Bedeutung sind.
- Aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Halbleiterchips gaben Anbieter wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und United Microelectronics Corp. (UMC) bekannt, dass sie sich auf die Verlagerung ihrer Produktion konzentrieren, um die Nachfrage von Automobilherstellern wie z. B. zu befriedigen Unter anderem Volkswagen und Toyota. Beispielsweise unterzeichnete GM im Februar 2023 eine langfristige Vereinbarung mit Global Foundries zum Aufbau der Produktionskapazität für in den USA hergestellte Halbleiterchips. Laut GlobalFoundaries wird diese exklusive Produktion von Halbleiterchips für General Motors eine Erweiterung der Geschäftstätigkeit des in New York ansässigen Unternehmens darstellen.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass die weltweite Vorliebe der Millennials für autonome Fahrzeuge die Nachfrage nach Halbleiterverpackungen und -tests ankurbeln wird. In einem Automatikauto sind mehr als 2.500 Chips verbaut. Da die Herstellung eines einzelnen Halbleiters vor einigen Jahren noch länger dauerte, mussten namhafte Unternehmen mit einem Mangel an Halbleitern kämpfen. Darüber hinaus wird erwartet, dass auch der Elektrifizierungstrend in der Automobilindustrie einen erheblichen Einfluss auf das Wachstum des untersuchten Marktes haben wird.
- So machten Elektrofahrzeuge laut IEA im Jahr 2022 etwa 14 Prozent des weltweiten Pkw-Absatzes aus, was einem Anstieg von rund 5,3 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr entspricht. Der Absatz von Elektrofahrzeugen ist seit 2017, als er auf über ein Prozent des Marktes anstieg, rasant gestiegen und hat sich seit 2020 besonders beschleunigt. Aufgrund des gestiegenen Umweltbewusstseins begannen viele Verbraucher inmitten der Pandemie, nach nachhaltigeren Transportmethoden zu suchen. Dies trug zur weltweiten Expansion des Elektrofahrzeugmarktes bei.
Um die wichtigsten Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Südkorea wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Südkorea ist einer der vielversprechenden Märkte für globale OSAT-Anbieter. Das Land ist auch die Heimat einiger bekannter Chiphersteller für den Unterhaltungselektronikbereich, wie Samsung und SK Hynix, was es zu einem lukrativen Zentrum für Innovationen bei Halbleitergeräten macht.
- Die koreanische Regierung konzentriert sich auf intelligente Fertigung und plant, bis 2025 30.000 vollständig automatisierte Fertigungsunternehmen zu haben. Die Regierung will dies durch die Integration der neuesten Automatisierungs-, Datenaustausch- und IoT-Technologien erreichen. Es wird erwartet, dass dies ein wichtiger Treiber für OSAT-Dienste im Land sein wird.
- Darüber hinaus ist die Größe des Halbleitertestsektors des Landes mit dem Wachstum des Systemhalbleitergeschäfts von Samsung Electronics erheblich gewachsen. Die Halbleitertestunternehmen im Land, wie NEPES Ark, LB Semicon, Tesna und Hana Micron, haben mit der gestiegenen Versorgung mit Systemhalbleitern zu kämpfen, indem sie erhebliche Investitionen in notwendige Anlagen und Ausrüstung getätigt haben.
- Die Entwicklungen im 5G-Bereich führten auch zu einem Wachstum fortschrittlicher Chipverpackungen. Nach Angaben des Ministeriums für Wissenschaft und IKT hatte das Land im Februar 2023 29,13 Millionen 5G-Abonnenten, ein Anstieg von 113 % im Vergleich zu 13,66 Millionen 5G-Abonnenten im Februar 2021. Es wird erwartet, dass solche Trends die Nachfrage nach Halbleiterchips weiter ankurbeln werden. Schaffung von Chancen auf dem untersuchten Markt.
- Darüber hinaus gab der Automobilhersteller Hyundai, einer der führenden Automobilkonzerne Südkoreas, bekannt, dass er in den nächsten fünf Jahren 21,56 Milliarden US-Dollar in ADAS-Systeme, Elektroautos, autonome Fahrzeuge und verwandte Technologien investieren will Ziel ist es, in dieser entscheidenden neuen Technologie den Rückstand aufzuholen. Es wird erwartet, dass dies auch die regionale Nachfrage nach Automobilhalbleitern ankurbeln und auch Chancen auf dem OSAT-Markt schaffen wird.
Um geografische Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Überblick über die OSAT-Branche
Der Markt für ausgelagerte Halbleiter-Montage- und Testdienstleistungen (OSAT) ist fragmentiert, mit der Präsenz wichtiger Akteure wie ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. , und Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Innovationen, Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu erlangen.
Im August 2023 unterzeichneten Kaynes Technology und die ITBT-Abteilung von Karnataka (Indien) eine Absichtserklärung zur Einrichtung einer Halbleitermontage- und Testanlage in Mysuru. Dadurch hat Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. plant, die Errichtung einer Produktionsanlage zur Herstellung komplexer mehrschichtiger Leiterplatten (PCB) voranzutreiben.
Im Juni 2023 gab Amkor Technology Inc. bekannt, dass es an innovativen fortschrittlichen Verpackungen arbeitet, um das Auto der Zukunft zu ermöglichen. Dies ist auf die dramatische Entwicklung des verbesserten Automobilerlebnisses in den letzten Jahren und den Trend hin zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und vollständiger Autonomie zurückzuführen, der durch regionale Gesetzgebung und Verbraucherpräferenzen motiviert ist.
PARTS-Marktführer
-
ASE Technology Holding Co. Ltd
-
Amkor Technology Inc.
-
Powertech Technology Inc.
-
ChipMOS Technologies Inc.
-
King Yuan Electronics Co. Ltd
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Mehr Details zu Marktteilnehmern und Wettbewerbern benötigt?
PARTS-Marktnachrichten
- Juni 2023 Powertech Technology Inc. gab bekannt, dass Micron Technology es über dessen Entscheidung informiert hat, die Vermögenswerte von Powertech in Xi'an, China, zu erwerben. Micron handelt im Einklang mit den Bedingungen der Vereinbarung, die es 2016 mit Powertech geschlossen hat. Diese besagt, dass Micron sich das Recht vorbehält, Powertechs Xi'an-Werk nach Erfüllung eines 6-Jahres-Servicevertrags zu kaufen.
- März 2023 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. kündigt seine fortschrittlichste Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP)-Lösung an, die unter der ASE VIPack-Plattform positioniert ist und entwickelt wurde, um die Latenz zu verringern und außergewöhnliche Bandbreitenvorteile für den dynamischen Mobilfunk zu bieten und Vernetzungsmärkte.
- Februar 2023 Amkor Technology Inc. gibt seine strategische Partnerschaft mit GlobalFoundries (GF) bekannt, um eine umfassende EU/US-Lieferkette von der Halbleiterwaferproduktion bei GF bis hin zu OSAT-Diensten am Amkor-Standort in Porto, Portugal, zu ermöglichen. Im Rahmen dieser Vereinbarung plant GF, seine 300-mm-Bump- und Sort-Linien vom Standort Dresden zum Amkor-Betrieb in Porto zu verlegen, um die erste Back-End-Anlage im großen Maßstab in Europa zu errichten.
Marktbericht für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Ausblick auf die Halbleiterindustrie
4.3 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.3.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.3.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.3.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.3.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.3.5 Wettberbsintensität
4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.5 Bewertung der Auswirkungen von Makrotrends auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Zunehmende Anwendungen von Halbleitern in der Automobilindustrie
5.1.2 Fortschritte bei der Halbleiterverpackung aufgrund von Trends wie 5G
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Vertikale Integration ist eines der Hauptanliegen der OSAT-Spieler
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Servicetyp
6.1.1 Verpackung
6.1.2 Testen
6.2 Nach Art der Verpackung
6.2.1 Ball Grid Array (BGA)-Verpackung
6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)
6.2.3 Gestapelte Stanzverpackung
6.2.4 Multi-Chip-Verpackung
6.2.5 Quad-Flat- und Dual-Inline-Verpackung
6.3 Auf Antrag
6.3.1 Kommunikation
6.3.2 Unterhaltungselektronik
6.3.3 Automobil
6.3.4 Computer und Netzwerk
6.3.5 Industriell
6.3.6 Andere Anwendungen
6.4 Nach Geographie
6.4.1 Vereinigte Staaten
6.4.2 China
6.4.3 Taiwan
6.4.4 Südkorea
6.4.5 Malaysia
6.4.6 Singapur
6.4.7 Japan
6.4.8 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Powertech Technology Inc.
7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
7.1.8 UTAC Holdings Ltd
7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
7.1.11 Chipbond Technology Corporation
7.1.12 Hana Micron Inc.
7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.2 Analyse des Lieferantenanteils
8. INVESTITIONSANALYSE
9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Segmentierung der PARTS-Branche
OSAT-Unternehmen bieten Verpackungs- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (IC) von Drittanbietern an. Diese Unternehmen stellen Verpackungen für von Gießereien hergestellte Siliziumgeräte bereit und testen die Geräte vor dem Versand. Der Schwerpunkt liegt auf der Bereitstellung innovativer Verpackungs- und Testlösungen für Halbleiterunternehmen in etablierten Märkten wie Kommunikation und Verbraucher, Computer sowie aufstrebenden Märkten für Automobilelektronik, Internet der Dinge (IoT) und tragbare Geräte.
Der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienstleistungen (OSAT) ist nach Service (Verpackung und Prüfung), Art der Verpackung (Ball-Grid-Array-Verpackung, Chip-Scale-Verpackung, Stacked-Die-Verpackung, Multi-Chip-Verpackung, Quad-Flat und Dual-Inline) segmentiert Verpackung), Anwendung (Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Computer Netzwerk, Industrie) und Geographie. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Werten in (USD) angegeben.
| Nach Servicetyp | ||
| ||
|
| Nach Art der Verpackung | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Auf Antrag | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Nach Geographie | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung zu ausgelagerten Halbleitermontage- und Testdiensten (OSAT).
Wie groß ist der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienstleistungen (OSAT)?
Die Größe des Marktes für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) wird im Jahr 2024 voraussichtlich 46,87 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,10 % auf 69,19 Milliarden US-Dollar wachsen.
Wie groß ist der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT)?
Im Jahr 2024 wird die Größe des Marktes für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) voraussichtlich 46,87 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT)-Markt?
ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem OSAT-Markt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT)-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT)-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT).
Welche Jahre deckt dieser Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT)-Markt ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) auf 43,36 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) für die Jahre 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
PARTS-Branchenbericht
Statistiken für den OSAT-Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die OSAT-Analyse umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
BAUGRUPPEN Schnappschüsse melden
