Markt-Trends von Elektronikklebstoffe für den Nahen Osten und Afrika Industrie
Oberflächenmontageanwendung soll den Markt dominieren
- Die Oberflächenmontage, auch Chip-Bonding genannt, macht den größten Anteil am Markt für Elektronikklebstoffe im Nahen Osten und in Afrika aus.
- Zu den wichtigsten in dieser Anwendung verwendeten Klebstofftypen gehören meist Einkomponentensysteme aus Acryl, Epoxidharz oder Urethanacrylat, die entweder elektrisch oder thermisch leitend sein können.
- Diese verwendeten Klebstoffe weisen eine hervorragende physikalische und chemische Qualität auf, die ihnen eine lange Haltbarkeit, hohe Nassfestigkeit, schnelle Aushärtung, Festigkeit und Flexibilität verleiht.
- Diese Oberflächenmontageklebstoffe werden verwendet, um SMT-Komponenten auf einem Substrat zu halten, das eine doppelseitige Bearbeitung erfordert, bevor es in einen Reflow-Löt- oder Wellenlötprozess übergeht. Darüber hinaus werden sie verwendet, um größere Komponenten, die starken Stößen ausgesetzt sind, mit zusätzlicher Haltekraft zu versorgen.
- Aus den oben genannten Gründen dürfte die Oberflächenmontageanwendung den untersuchten Markt im Prognosezeitraum dominieren.
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Saudi-Arabien wird den Markt dominieren
- Saudi-Arabien hat derzeit den höchsten Anteil am Markt für Elektronikklebstoffe im Nahen Osten und Afrika.
- Da der Schwerpunkt zunehmend auf der Verbesserung der Sicherheit der Fahrzeuge im Land und gleichzeitiger Gewährleistung der Unterhaltung liegt, nehmen die Nachfrage und der Einsatz von Leiterplatten stetig zu. Dies wiederum beschleunigt die Nachfrage nach Elektronikklebstoffen.
- Die instabilen politischen Bedingungen könnten sich jedoch in den kommenden Jahren negativ auf das Marktwachstum auswirken.
- Aufgrund der oben genannten Faktoren dürfte Saudi-Arabien im Prognosezeitraum den Markt dominieren.
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