Marktanteil von Globale MEMS-Verpackung Industrie
Der MEMS-Verpackungsmarkt ist mäßig wettbewerbsintensiv. Da die Branche kapitalintensiv ist, setzen große Anbieter auf dem Markt auf vielfältige Produktportfolios und Produktentwicklungen, um sich einen Vorsprung zu verschaffen. Die Innovationsfähigkeit der Anbieter hängt stark von ihren FE-Investitionen ab. Darüber hinaus stellt die kapitalintensive Natur der Branche eine Eintrittsbarriere für neue Marktteilnehmer dar. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen unter anderem ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG und Analog Devices, Inc
- August 2022 – MEMSIC, ein führender Anbieter von MEMS-Technologielösungen, bringt den ersten MEMS 6-Achsen-Inertialsensor (IMU) MIC6100HG auf den Markt. Das Produkt integriert einen 3-Achsen-Beschleunigungsmesser und ein 3-Achsen-Gyroskop, die bewegungsempfindliche interaktive Systeme wie intelligente Fernbedienungen und Gamecontroller mit empfindlicher Erfassung unterstützen können. Darüber hinaus verfügt der MIC6100HG 6-Achsen-IMU-Sensor über einen großen FIFO und unterstützt den I2C/I3C/SPI-Kommunikationsmodus. Die LGA-Gehäusegröße beträgt 2,5 x 3 x 0,83 mm und die Datenausgangsfrequenz beträgt 2200 Hz.
- Februar 2022 – STMicroelectronics stellt seine dritte Generation von MEMS-Sensoren vor. Nach Angaben des Unternehmens sollen die neuen Sensoren den nächsten Leistungs- und Funktionssprung für Smart Industries, Consumer-Mobilgeräte, Gesundheitswesen und Einzelhandel ermöglichen. Die neu eingeführten barometrischen Drucksensoren LPS22DF und LPS28DFW arbeiten mit 1,7 µA, haben eine absolute Druckgenauigkeit von 0,5 hPa und sind in einer der kleinsten Abmessungen (2,0 x 2,0 x 0,74 mm) untergebracht.
Marktführer bei MEMS-Verpackungen
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
