Marktgröße für MEMS-Verpackungen
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für MEMS-Verpackungen
Der globale MEMS-Verpackungsmarkt wird im Prognosezeitraum (2022–2027) voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 17,8 % wachsen. Aufgrund der steigenden weltweiten Nachfrage nach intelligenten Automobillösungen wird erwartet, dass der Bedarf am MEMS-Verpackungsmarkt steigen wird. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach vernetzten Geräten und Unterhaltungselektronik den Markt für Sensoren ankurbeln wird. Darüber hinaus nimmt der weltweite Einsatz von Industriesensoren aufgrund der ständig zunehmenden Anwendungen von Sensoren rasant zu, was die Nachfrage nach MEM-Geräten steigert.
- Die MEMS-Verpackung hat sich von der Verpackung von MEMS-Geräten zur Verpackung von MEMS-Systemen weiterentwickelt, da die Anwendung von MEMS-Geräten erheblich zugenommen hat. Innovative und effiziente Verpackungstechnik sowie neue Verpackungsmaterialien werden immer wichtiger.
- Die jüngste technologische Entwicklung von CMOS-kompatiblen MEMS-Herstellungsprozessen für das Niedertemperatur-Waferbonden und andere Einzelchip-Integrationen gehören zu den treibenden Innovationen auf dem MEMS-Verpackungsmarkt. Ein weiterer aufkommender Trend ist die Verwendung nackter Waferstapel für kostengünstige bleifreie Halbleitergehäuse. Dies ermöglicht ein kostengünstiges Gehäuse mit kleinen Stiften für die Massenproduktion.
- Die zunehmende Einführung von MEMS trägt auch zu einer neuen Nachfrage auf dem Markt für eingebettete Chipverpackungen bei. Die Technologie ist nicht einzigartig auf dem Markt, aber ihre hohen Kosten und geringen Erträge haben sie in Nischenanwendungen diversifiziert, aber das Potenzial für zukünftige Entwicklungen ist immens. Fortschritte bei Bluetooth- und HF-Modulen sowie der Aufstieg von WiFi-6 werden die Investitionen in diese Technologie wahrscheinlich weiter beschleunigen.
- Die zunehmende Akzeptanz von MEMS-Geräten ermutigt auch die MEMS-Verpackungsanbieter, innovative Verpackungstechniken weiter zu entwickeln, um die Effizienz und Betriebsleistung dieser Geräte zu verbessern. Beispielsweise gab T-SMART, ein führendes Halbleiterfertigungsunternehmen, im Jahr 2021 bekannt, dass es an einer neuen MEMS-Gehäusetechnologie auf Basis der heterogenen Integration für den Thermopile-Sensor arbeitet.
- Darüber hinaus stellt IEEE laut IEEE die MEMS-Verpackung aufgrund der Vielfalt der MEMS-Geräte und der Notwendigkeit, dass viele Geräte gleichzeitig mit der Umgebung in Kontakt stehen und vor ihr geschützt sein müssen, eine größere Herausforderung dar als die IC-Verpackung. Darüber hinaus gibt es auch Herausforderungen bei der MEMS-Verpackung, wie z. B. Chip-Handhabung, Chip-Befestigung, Grenzflächenspannung und Ausgasung. Diese neuen Herausforderungen bei der MEMS-Verpackung erfordern dringende Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen.
- Der Einsatz von MEMS in der Chipindustrie verzeichnete ein enormes Wachstum, da Technologieunternehmen auf der ganzen Welt ihre Innovationen im Kampf gegen die COVID-19-Pandemie beschleunigten. Der Bedarf an winzigen Geräten treibt Fortschritte in der Elektronik voran, die von der Wärmebildgebung und schnelleren Point-of-Care-Tests bis hin zu mikrofluidikbasierten Polymerase-Kettenreaktions-(PCR)-Tools und -Techniken zum Nachweis von SARS-CoV-2 reichen. Allerdings hat die Pandemie die Wahrnehmung der globalen Lieferkette in der Fertigung verändert, wo stärker lokalisierte Wertschöpfungsketten und Regionalisierung ins Spiel gekommen sind.
Markttrends für MEMS-Verpackungen
Es wird erwartet, dass die zunehmende Verbreitung von Smartphones und vernetzten Geräten die Nachfrage ankurbeln wird
- Die Zahl der Smartphone-Nutzer steigt weltweit enorm. Verbraucher wechseln zu Smartphones, um auf verschiedene von ihnen angebotene Funktionen zuzugreifen, darunter Konnektivität, Zahlung, Spiele, Fotografie und GPS. Da mehrere Sensoren in die Hardware des Smartphones integriert sind, um diese Funktionalität zu ermöglichen, wird erwartet, dass sich die wachsende Zahl von Smartphone-Nutzern positiv auf das untersuchte Marktwachstum auswirken wird.
- Laut Ericsson Mobility Report wird erwartet, dass die Zahl der Smartphone-Abonnements in Indien von 810 Millionen im Jahr 2020 auf 1,2 Milliarden im Jahr 2026 ansteigt. Da ländliche Gebiete den Verkauf internetfähiger Telefone vorantreiben, wird erwartet, dass die Nachfrage nach Smartphones mit der weiteren Verbreitung der Internetkonnektivität steigen wird.
- Darüber hinaus revolutionieren MEMS-Geräte auch den Markt der Unterhaltungselektronik. Durch die Kombination der MEMS-Mikrofone und CMOS-Bildsensoren, die in allen Smartphones und Tablets zu finden sind, verwandeln die Hersteller von Unterhaltungselektronikgeräten die traditionellen Geräte in vernetzte Geräte, die einfach über Smartphones ferngesteuert werden können.
- Das zunehmende Gesundheitsbewusstsein, insbesondere nach dem Ausbruch von COVID-19, treibt den Markt für vernetzte tragbare Geräte voran, die mithilfe von Sensoren die biologischen Daten der Benutzer verfolgen. Da MEMS-Geräte in diesen Geräten eine wesentliche Rolle spielen, wird erwartet, dass sich die steigende Nachfrage positiv auf den untersuchten Markt auswirken wird. Beispielsweise wird laut CISCO Systems erwartet, dass die Gesamtzahl der tragbaren Geräte bis 2022 weltweit 1,1 Milliarden erreichen wird.
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Nordamerika wird bedeutenden Marktanteil halten
- Die nordamerikanische Region ist aufgrund von Faktoren wie höheren Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, der Präsenz einiger der größten Halbleiter- und Technologieunternehmen wie Intel, Dell usw. sowie einer höheren Durchdringung der Elektronik traditionell ein wichtiger Anteilseigner der globalen Elektronikindustrie Geräte, IoT und fortschrittliche Automobiltechnologien. Beispielsweise gilt die Region als einer der Pioniere bei der Einführung von ADAS-fähigen Fahrzeugen und autonomen Transportlösungen. Nach Angaben der Deutschen Bank soll die ADAS-Fahrzeugproduktion in den USA bis 2021 auf 18,45 Millionen wachsen.
- Automobilunternehmen setzen zunehmend MEMS-Geräte ein, um ihren Fahrzeugen einzigartige Funktionen hinzuzufügen. Beispielsweise waren MEMS-basierte LiDARs eine Alternative zu autonomen/fahrerlosen Autos, Industrierobotern, UAVs usw.; Im September 2021 wählte General Motors Cepton für die Lieferung von MEME-basiertem LiDAR für die Produktion im Jahr 2023 aus. General Motor wird voraussichtlich den Cepton LiDAR nutzen, um die ADAS-Funktionen für automatische Notbremsung und Fußgängererkennung zu verbessern und sein kommendes Ultra Cruise-System zu ermöglichen.
- Unternehmen konzentrieren sich auch auf die Innovation der neuesten Sensoren und erhalten Anerkennung für ihre innovativen Produkte. Beispielsweise gewann Unisem, ein nordamerikanischer und globaler Anbieter von Halbleitermontage- und Testdienstleistungen, im April 2022 den Packaging Process Showdown auf dem MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) für seine Präsentation MEMS Cavity Packages.
- Der jüngste Vorstoß in die lokale Halbleiterindustrie angesichts der weltweiten Chipknappheit hat die Regierungen in der nordamerikanischen Region gezwungen, ihre Investitionen in die Halbleiterindustrie und verwandte Industrien zu erhöhen. Beispielsweise hat sich die kanadische Regierung durch eine Investition in Höhe von 240 Millionen US-Dollar Anfang 2022 dazu verpflichtet, mit lokalen Forschern und Unternehmen zusammenzuarbeiten, um Kanadas Position in der Branche weiter zu stärken. Es wird erwartet, dass solche Fälle ein günstiges Marktszenario für das Wachstum des untersuchten Marktes schaffen.
- Darüber hinaus gehören auch die Smartphone- und Unterhaltungselektronikindustrie zu den führenden Branchen, die die Nachfrage nach MEMS-Geräten ankurbeln, was sich wiederum positiv auf die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen in der Region auswirkt. Laut der Consumer Technology Association (CTA) wird beispielsweise erwartet, dass die 5G-Smartphone-Auslieferungen in den Vereinigten Staaten im Jahr 2021 106 Millionen erreichen werden.
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Überblick über die MEMS-Verpackungsbranche
Der MEMS-Verpackungsmarkt ist mäßig wettbewerbsintensiv. Da die Branche kapitalintensiv ist, setzen große Anbieter auf dem Markt auf vielfältige Produktportfolios und Produktentwicklungen, um sich einen Vorsprung zu verschaffen. Die Innovationsfähigkeit der Anbieter hängt stark von ihren FE-Investitionen ab. Darüber hinaus stellt die kapitalintensive Natur der Branche eine Eintrittsbarriere für neue Marktteilnehmer dar. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen unter anderem ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG und Analog Devices, Inc.
- August 2022 – MEMSIC, ein führender Anbieter von MEMS-Technologielösungen, bringt den ersten MEMS 6-Achsen-Inertialsensor (IMU) MIC6100HG auf den Markt. Das Produkt integriert einen 3-Achsen-Beschleunigungsmesser und ein 3-Achsen-Gyroskop, die bewegungsempfindliche interaktive Systeme wie intelligente Fernbedienungen und Gamecontroller mit empfindlicher Erfassung unterstützen können. Darüber hinaus verfügt der MIC6100HG 6-Achsen-IMU-Sensor über einen großen FIFO und unterstützt den I2C/I3C/SPI-Kommunikationsmodus. Die LGA-Gehäusegröße beträgt 2,5 x 3 x 0,83 mm und die Datenausgangsfrequenz beträgt 2200 Hz.
- Februar 2022 – STMicroelectronics stellt seine dritte Generation von MEMS-Sensoren vor. Nach Angaben des Unternehmens sollen die neuen Sensoren den nächsten Leistungs- und Funktionssprung für Smart Industries, Consumer-Mobilgeräte, Gesundheitswesen und Einzelhandel ermöglichen. Die neu eingeführten barometrischen Drucksensoren LPS22DF und LPS28DFW arbeiten mit 1,7 µA, haben eine absolute Druckgenauigkeit von 0,5 hPa und sind in einer der kleinsten Abmessungen (2,0 x 2,0 x 0,74 mm) untergebracht.
Marktführer bei MEMS-Verpackungen
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für MEMS-Verpackungen
- August 2022 – TDK Corporation stellt den kompakten, robusten AFA-Drucktransmitter zur Schraubenüberwachung für verschiedene Industrieanwendungen vor. Der Drucktransmitter nutzt MEMS-Technologie mit robusten Edelstahl-Druckanschlüssen. Geeignet zur Druckmessung in nicht gefrierenden Medien wie Kraftstoffen, verdünnten Säuren und verschmutzter Luft.
- April 2021 – Bosch Sensortec bringt einen 4-in-1-Umwelt-MEMS-Sensor mit KI auf den Markt. Der BME688 ist ein MEMS-Luftqualitätssensor, der vier Sensorfunktionen – Feuchtigkeit, Gas, Temperatur und Luftdruck – mit KI-Fähigkeit kombiniert. Darüber hinaus ist der Sensor in einem kompakten Gehäuse mit einer Würfelgröße von nur 3,0 x 3,0 x 0,9 mm untergebracht.
MEMS-Verpackungsmarktbericht – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Technologie-Schnappschuss
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Wachsender Markt für intelligente Automobile
5.1.2 Steigende Akzeptanzrate von Smartphones und vernetzten Geräten
5.1.3 Sensoreinsatz in der Industrie
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Komplexer Herstellungsprozess
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Sensortyp
6.1.1 Inertialsensoren
6.1.2 Optische Sensoren
6.1.3 Umweltsensoren
6.1.4 Ultraschallsensoren
6.1.5 HF-MEMS
6.1.6 Andere
6.2 Vom Endbenutzer
6.2.1 Automobil
6.2.2 Mobiltelefone
6.2.3 Unterhaltungselektronik
6.2.4 Medizinische Systeme
6.2.5 Industriell
6.2.6 Andere
6.3 Nach Geographie
6.3.1 Nordamerika
6.3.2 Europa
6.3.3 Asien-Pazifik
6.3.4 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 Orbotech Ltd.
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. INVESTITIONSANALYSE
9. ZUKÜNFTIGER AUSBLICK DES MARKTES
Segmentierung der MEMS-Verpackungsindustrie
Unter MEMS-Verpackung versteht man eine Reihe von Methoden und Verpackungstechniken, mit denen MEMS-Geräte umschlossen werden, um sie vor der äußeren Umgebung zu schützen. Da die verschiedenen Arten der angebotenen MEMS-Sensoren unterschiedliche Anwendungen haben, werden sie in zahlreichen Branchen wie Automobil, Mobiltelefone, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen usw. eingesetzt. Die Verpackung ist so konzipiert, dass sie den Anforderungen bestimmter Branchen entspricht.
Die Studie befasst sich mit den neuesten Trends bei MEMS-Verpackungstypen und -technologien und ihren neuen Anwendungen in verschiedenen Endverbraucherbranchen. Die Studie umfasst auch die Folgenabschätzung von COVID-19 auf den MEMS-Verpackungsmarkt.
| Nach Sensortyp | ||
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| Vom Endbenutzer | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur MEMS-Verpackungsmarktforschung
Wie groß ist der globale MEMS-Verpackungsmarkt derzeit?
Der globale MEMS-Verpackungsmarkt wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 17,80 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem globalen MEMS-Verpackungsmarkt?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen MEMS-Verpackungsmarkt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im globalen MEMS-Verpackungsmarkt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am globalen MEMS-Verpackungsmarkt?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am globalen MEMS-Verpackungsmarkt.
Welche Jahre deckt dieser globale MEMS-Verpackungsmarkt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des globalen MEMS-Verpackungsmarkts für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die globale MEMS-Verpackungsmarktgröße für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Globaler MEMS-Verpackungsindustriebericht
Statistiken für den globalen Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von MEMS-Verpackungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die globale MEMS-Verpackungsanalyse umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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