Marktgröße für Verpackungen mit hoher Dichte
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Verpackungen mit hoher Dichte
Es wird geschätzt, dass der Markt für hochdichte Verpackungen im Prognosezeitraum 2021–2026 ein Wachstum von 12 % verzeichnen wird. Der wachsende Fortschritt bei Unterhaltungselektronikprodukten wird den Markt im Prognosezeitraum antreiben.
- Unterhaltungselektronikgeräte sind in verschiedenen Arten von Gehäusen mit hoher Dichte wie MCM, MCP, SIP, 3D – TSV erhältlich. Der Markt für hochdichte Verpackungen hat in der Anlegerwelt die größte Aufmerksamkeit auf sich gezogen. Der Wandel in der Präferenz der Verbraucher für die neueste Technologie und die ständigen Innovationen großer Hersteller elektronischer Geräte haben zu einer immensen Marktnachfrage nach dem Markt für hochdichte Verpackungen geführt.
- Da die meisten Bevölkerungsgruppen zunehmend auf vernetzte Geräte umsteigen, wird eine Zunahme des Internets der Dinge (IoT) zu einem Wachstum hochdichter Verpackungen führen. Eine steigende Nachfrage nach tragbaren Konsumgütern, Smartphones und Haushaltsgeräten wird sich positiv auf diese Branche auswirken.
- Amkor bietet beispielsweise mehr als 3000 Arten von Verpackungslösungen an, einschließlich hochdichter Verpackungsanwendungen wie Automotive, Stacked Die, MEMS, TSV und 3D-Verpackung.
- Die günstigen staatlichen Regulierungen in Entwicklungsländern werden den Markt im Prognosezeitraum antreiben. Allerdings könnten hohe Anfangsinvestitionen den Markt behindern.
Markttrends für hochdichte Verpackungen
Hohe Anwendung im Unterhaltungselektroniksegment zur Steigerung des Marktwachstums
- Der Elektronikmarkt fordert ständig eine höhere Verlustleistung, schnellere Geschwindigkeiten und höhere Pin-Anzahlen sowie kleinere Stellflächen und niedrigere Profile. Die Miniaturisierung und Integration hochdichter Halbleitergehäuse haben zu kleineren, leichteren und tragbareren Geräten wie Tablets, Smartphones und den aufkommenden IoT-Geräten geführt.
- Nach Angaben der Semiconductor Industry Association sind die weltweiten Verkäufe von Halbleitern im Jahr 2018 um 13,7 % auf 468 Milliarden US-Dollar gestiegen. Die Branchen meldeten den höchsten Umsatz und lieferten 1 Billion Einheiten.
- Allerdings ist die Nachfrage laut der weltweiten Halbleiterhandelsstatistik im Jahr 2019 aufgrund der schwächeren Preise für ICs zurückgegangen, ab 2020 wird es aufgrund von Produkten der Unterhaltungselektronik jedoch immer noch zu einem Nachfrageanstieg kommen. Beispielsweise verzeichneten die Vereinigten Staaten ein stetiges Wachstum der Smartphone-Verkäufe. Da sich dieser Trend voraussichtlich fortsetzen wird, ist das Unternehmen bereit, den Markt für hochdichte Verpackungen im Prognosezeitraum auch in andere Regionen zu treiben.
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Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnet das höchste Wachstum im Markt für hochdichte Verpackungen
- Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum ein gesundes Wachstum verzeichnet und im Prognosezeitraum eine wichtige umsatzgenerierende Region ist, vor allem aufgrund der wachsenden Bevölkerung und der kundenseitigen Nachfrage. Namhafte Unternehmen für hochdichte Verpackungen in der Region steigern die Nachfrage nach hochdichten Verpackungen auf dem Markt.
- Darüber hinaus ist China die am stärksten wachsende Volkswirtschaft mit einer großen Bevölkerung, und laut Statistiken des chinesischen Halbleiterverbandes steigt der Import von IC seit 2014 das ganze Jahr über an.
- Darüber hinaus hat die chinesische Regierung eine mehrgleisige Strategie zur Unterstützung der Entwicklung der inländischen IC-Industrie verfolgt, um das Ziel zu erreichen, bis 2030 in allen primären industriellen IC-Lieferkettensegmenten weltweit führend zu werden. Dieses Wachstum in der Halbleiter-IC-Industrie in der Region wird voraussichtlich die Nachfrage nach hochdichten Verpackungen ankurbeln.
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Überblick über die Verpackungsindustrie mit hoher Dichte
Der Markt für hochdichte Verpackungen ist fragmentiert, da wichtige Marktteilnehmer wie Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., IBM Corporation, SPIL, Micro Technology und andere die Hauptakteure auf dem Markt sind, ohne dass es einen dominierenden Akteur gibt.
- Januar 2019 – Die Aktionäre von Red Hat stimmten für die Fusion mit IBM. Die Transaktion unterliegt den üblichen Abschlussbedingungen, einschließlich behördlicher Prüfungen, und wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2019 abgeschlossen. IBM gab seine Absicht bekannt, alle ausstehenden Aktien von Red Hat, Inc. zu erwerben. Die Kombination aus Red Hats umfangreichem Portfolio offener- Quelltechnologien, eine innovative Cloud-Entwicklungsplattform und eine Entwicklergemeinschaft werden in Kombination mit der innovativen Hybrid-Cloud-Technologie, der Branchenexpertise und dem Engagement von IBM für Daten, Vertrauen und Sicherheit die Hybrid-Cloud-Funktionen liefern, die erforderlich sind, um das nächste Kapitel der Cloud-Implementierungen anzugehen.
- Juli 2018 – Amkor Technology, Inc., ein führender Anbieter von ausgelagerten Halbleiter-Packaging-Dienstleistungen, gab bekannt, dass die Veröffentlichung des SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit von Amkor, des ersten in der Branche, das Mentors High-Density-Packaging-Designmethode und -Tools unterstützt, nun durch die Partnerschaft mit Mentor möglich ist in Verbindung mit der Software von Mentor, um frische, beschleunigte und detaillierte Bestätigungsergebnisse von fortschrittlichen Paketen zu erstellen, die für Anwendungen im Internet der Dinge, in der Automobilindustrie und für künstliche Intelligenz erforderlich sind.
Marktführer für hochdichte Verpackungen
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Toshiba Corporation
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IBM Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Hitachi, Ltd.
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Mentor - a Siemens Business
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktbericht für Verpackungen mit hoher Dichte – Inhaltsverzeichnis
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1. EINFÜHRUNG
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1.1 Studienergebnisse
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1.2 Studienannahmen
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1.3 Umfang der Studie
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2. FORSCHUNGSMETHODIK
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3. ZUSAMMENFASSUNG
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4. MARKTDYNAMIK
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4.1 Marktübersicht
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4.2 Einführung in Markttreiber und -beschränkungen
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4.3 Marktführer
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4.3.1 Wachsende Fortschritte bei Unterhaltungselektronikprodukten
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4.3.2 Günstige Regierungspolitik und Vorschriften in Entwicklungsländern
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4.4 Marktbeschränkungen
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4.4.1 Hohe Anfangsinvestitionen und zunehmende Komplexität von IC-Designs
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4.5 Wertschöpfungsketten-/Lieferkettenanalyse
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4.6 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
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4.6.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
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4.6.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
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4.6.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
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4.6.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
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4.6.5 Wettberbsintensität
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5. MARKTSEGMENTIERUNG
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5.1 Durch Verpackungstechnik
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5.1.1 MCM
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5.1.2 MCP
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5.1.3 SCHLUCK
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5.1.4 3D - TSV
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5.2 Auf Antrag
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5.2.1 Unterhaltungselektronik
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5.2.2 Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
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5.2.3 Medizinische Geräte
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5.2.4 IT & Telekommunikation
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5.2.5 Automobil
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5.2.6 Andere Anwendungen
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5.3 Erdkunde
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5.3.1 Nordamerika
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5.3.2 Europa
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5.3.3 Asien-Pazifik
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5.3.4 Lateinamerika
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5.3.5 Naher Osten und Afrika
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6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
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6.1 Firmenprofile
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6.1.1 Toshiba Corporation
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6.1.2 IBM Corporation
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6.1.3 Amkor Technology
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6.1.4 Fujitsu Ltd.
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6.1.5 Siliconware Precision Industries
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6.1.6 Hitachi, Ltd.
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6.1.7 Samsung Group
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6.1.8 Micron Technology
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6.1.9 STMicroelectronics
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6.1.10 NXP Semiconductors N.V.
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6.1.11 Mentor - a Siemens Business
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7. INVESTITIONSANALYSE
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8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Segmentierung der Verpackungsindustrie mit hoher Dichte
Advanced Packaging arrangiert komplizierte IC-Chips über eine Vielzahl hochdichter Verpackungstechniken wie MCM, MCP, SIP und andere. Die Hauptanwendungen liegen in Geräten der Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobilindustrie, medizinischen Geräten und anderen.
| Durch Verpackungstechnik | ||
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| Auf Antrag | ||
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| Erdkunde | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Verpackungen mit hoher Dichte
Wie groß ist der Markt für hochdichte Verpackungen derzeit?
Der Markt für hochdichte Verpackungen wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 12 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für hochdichte Verpackungen?
Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - a Siemens Business sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für hochdichte Verpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für hochdichte Verpackungen?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für hochdichte Verpackungen?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für hochdichte Verpackungen.
Welche Jahre deckt dieser Markt für hochdichte Verpackungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für hochdichte Verpackungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für hochdichte Verpackungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht über hochdichte Verpackungen
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Verpackungen mit hoher Dichte im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Verpackungen mit hoher Dichte umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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