Marktanteil von Globales Substrat Industrie
Der globale Substratmarkt ist stark fragmentiert. Hersteller auf der ganzen Welt sind auf Designs wie High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) angewiesen, um mehr Hardware auf begrenztem Raum unterzubringen. HDI-Leiterplatten verwenden eine leistungsstarke und kernlose Konstruktion. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten verfügen sie über eine dichter gepackte Verkabelung, miniaturisierte Laserdurchkontaktierungen, Capture-Pads und andere Funktionen. Die etablierten Akteure der Branche nutzen ihre Fertigungskapazitäten sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, um Innovationen voranzutreiben und ihre Wettbewerbsposition auf dem Markt zu behaupten
- Im Oktober 2022 brachte der Hersteller von Powerelementen zur Leiterplattenkontaktierung, Würth Elektronik ICS, eine neue Generation seiner bewährten bleifreien Hochstromkontakte auf den Markt Die zweite PowerPlus-Generation, LF PowerPlus 2.0, verfügt über das gleiche Drehmoment und den gleichen Strom -Tragfähigkeit wie die erste Generation, aber jetzt noch einfacher zu verarbeiten und effektiver zu montieren. Würth Elektronik ICS bietet mit der Produktfamilie LF PowerPlus zuverlässige und effektive Hochstromkontakte für die Leiterplattenkontaktierung in Einpresstechnik-Anwendungen. Sie eignen sich perfekt zum Befestigen von Elementen oder zum Befestigen von Kabeln und Bauteilen auf der Leiterplatte, insbesondere wenn hohe Drehmomente erforderlich sind oder der Einbauraum begrenzt ist.
- Im September 2022 unterzeichnete der Geschäftsbereich Radio Frequency Specialty Components von TTM Technologies Inc., ein Spezialist für Mikrowellen- und HF-basierte Technologie, eine Vertriebsvereinbarung mit RFMW, einem reinen Premium-Distributor für Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellenkomponenten und Halbleiter. TTM wird über RFMW sein gesamtes RFS-Produktsortiment verfügbar machen, einschließlich der bekannten Produktpalette der Marke Xinger. Chancen werden identifiziert und erschlossen, technische Vertriebsunterstützung wird geleistet und der Vertrieb wird in die Vertriebsleistungen einbezogen. Der RFMW-Onlineshop stellt auch die TTM-Komponenten zur Verfügung.
Marktführer im Bereich Substrate
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
