Größe des Substratmarktes
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 4.13 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 5.24 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 4.88 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Analyse des Substratmarktes
Die Größe des globalen Substratmarktes wird im Jahr 2024 auf 4,13 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 5,24 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 4,88 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Aufgrund des COVID-19-Ausbruchs kam es zu einer Störung in der Lieferkette der Elektronikindustrie, die das Marktwachstum beeinträchtigte. Angesichts des geringeren verfügbaren Einkommens und der gedrückten Verbraucherstimmung entschieden sich Verbraucher dafür, lebensnotwendige Dinge wie Lebensmittel und Reinigungsprodukte zu kaufen und unnötige, teure Einkäufe wie tragbare Geräte zu vermeiden.
- Die COVID-19-Pandemie und der daraus resultierende Mangel an Halbleiterkomponenten erwiesen sich als Schock für die Weltwirtschaft und die Halbleiterindustrie; Erstmals waren die gesamte Welt und nahezu alle Wirtschaftszweige betroffen und Störungen in der Lieferkette werden sich auch im laufenden Jahr und darüber hinaus weiterhin negativ auf die Produktionskapazitäten auswirken. Darüber hinaus ist aufgrund von COVID-19 die Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung deutlich gestiegen und verschiedene Partnerschaften haben zu einem Marktwachstum geführt.
- Flexible Hybridelektronik (FHE) ist ein neuartiger Ansatz zur Herstellung elektronischer Schaltkreise, der das Beste aus gedruckter und konventioneller Elektronik kombiniert. Diese Kombination aus Flexibilität und Verarbeitungsfähigkeit ist sehr erwünscht, da sie das Gewicht reduziert, neue Formfaktoren ermöglicht und wünschenswerte Funktionen wie Datenprotokollierung und Bluetooth-Konnektivität beibehält.
- Die Leiterplattenindustrie (PCB) verzeichnete in den letzten Jahren ein deutliches Wachstum, vor allem aufgrund der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Geräten der Unterhaltungselektronik und der steigenden Nachfrage nach Leiterplatten in allen elektronischen und elektrischen Geräten.
- Die Unterhaltungselektronik verlangt nach neuen und unterschiedlichen PCB-Funktionen. Die Entwicklung hängt mit der Form der Leiterplatte oder des daran befestigten Zubehörs zusammen. Leiterplattenkameras haben sich erheblich weiterentwickelt, wobei Foto- und Videobildgebung und Haltbarkeit die wichtigsten Verbesserungsbereiche sind. Diese kleinen Kameras könnten problemlos hochauflösende Bilder und Videos aufnehmen. Platinenkameras werden sich in den nächsten Jahren noch weiterentwickeln und robuste Lösungen für die Industrie und Unterhaltungselektronik schaffen.
- Geografisch gesehen nehmen Länder im asiatisch-pazifischen Raum wie Taiwan, Japan und China einen erheblichen Anteil der globalen PCB-Landschaft ein. Allerdings ist die Leiterplattenproduktion in Taiwan seit einigen Jahren rückläufig. Nach Angaben der Taipei Printed Circuit Association (TPCA) dominierte Taiwans Markt für Leiterplatten kurzzeitig die Welt mit einem großen, marginalen Marktanteil. Angenommen, die Regierung schafft eine Drehscheibe für die Herstellung anspruchsvoller Leiterplatten auf globaler Ebene und strebt Autonomie bei der Lieferung von Leiterplattenmaterialien an. In diesem Fall kann Taiwan seinen technologischen Vorsprung für die kommenden drei bis fünf Jahre bewahren.
Trends auf dem Substratmarkt
Im FHR-Markt soll die Industrie einen bedeutenden Marktanteil einnehmen
- Auch FHE-fähige Softroboter haben im Zeitalter von Industrie 4.0 Anwendung gefunden. Roboter-Exoskelette, die denjenigen, die sie verloren haben, ihre Mobilität zurückgeben und beim Bewegen und Heben von Gegenständen (z. B. Kisten, Kartons und Kartons) helfen sollen, um Verletzungen am Arbeitsplatz zu reduzieren, sind frühe Soft-Roboter-Anwendungen.
- Eine der wichtigsten Anwendungen für FHE ist die Kommunikation, da drahtlose Technologie für die Datenübertragung und Systemsteuerung (IoT) unerlässlich ist. Der Begriff Internet der Dinge (IoT) bezieht sich auf eine aufkommende Idee, die eine futuristische Perspektive auf den Alltag umfasst. Es verbindet eine Vielzahl intelligenter Geräte (mit integrierten Sensoren und Informationssendern), um eine Maschine-zu-Maschine-Kommunikation zu ermöglichen, die einen häufigen Datenaustausch und Aktualisierungen in der Cloud ohne menschliches Eingreifen erfordert und so erfolgreiche Innovationen in Bereichen wie Smart Homes und Smart Healthcare ermöglicht , Smart Cities, Industrie und Transportsysteme.
- Ein weiterer Anwendungsbereich für FHE ist die Präzisionslandwirtschaft in der Umweltlandschaft. Die Forscher druckten mit Tinte auf Chitosanbasis einen flexiblen Dehnungssensor direkt auf die Früchte. Diese Sensoren sorgten für eine gute Haftung an der Frucht und identifizierten mechanische Verletzungen. Ein einstellbarer Graphen-auf-Band-Sensor kann den Wasserfluss durch Pflanzen messen. Der Sensor wird entwickelt, indem ein Graphenfilm auf eine vorstrukturierte Polydimethylsiloxanoberfläche (PDMS) getropft und die strukturierte Graphenoberfläche dann auf ein Zielband übertragen wird.
- Ein weiterer Forschungsbereich ist die Entwicklung eines flexiblen und dehnbaren Geräts mit mehreren Sensorfunktionen zur Überwachung der Pflanzengesundheit. Darüber hinaus ist das Pflanzen-Wearable durch die Integration von Temperatur-, Feuchtigkeits- und Belastungssensoren konzipiert. Die Dehnungssensoren wurden durch Abscheiden eines dünnen Goldmetallfilms auf dem PDMS-Substrat entwickelt. Die Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren wurden auf derselben flexiblen PI/PDMS-Plattform hergestellt.
- Es wird ein multifunktionaler landwirtschaftlicher Überwachungssensor entwickelt, der Dehnung, Impedanz, Temperatur und Lichtintensität misst. Der Sensor wird durch die Kombination von CMOS, druckbarer Elektronik und Transferdrucktechniken hergestellt und ermöglicht die Erfassung von Feuchtigkeit, Temperatur, Belastung und Lichtbeleuchtungsstärke auf Blättern. Im Gegensatz zu anderen gemeldeten Sensoren können diese dehnbaren Sensoren mit den Blättern wachsen und sind daher mit der Langzeitüberwachung kompatibel.
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Es wird erwartet, dass ein Anstieg der Nachfrage nach intelligenter Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten den SLP-Markt ankurbeln wird
- Zur Unterhaltungselektronik zählen vor allem Smartphones, Smartbands, Fitnessgeräte und Wearables. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik den Akteuren auf dem SLP-Markt Perspektiven bietet. Aufgrund des steigenden Stromverbrauchs in Anwendungen der Unterhaltungselektronik müssen die Batterien größer und die Platinen kleiner werden.
- Ohne die kompakten, dünnen IC-Gehäusesubstrate gäbe es keine Smartphones. Kompakte, dünne IC-Gehäusesubstrate ermöglichen den Betrieb mehrerer elektronischer Geräte, ebenso wie die mehrschichtige, dünne Leiterplatte, die alle Geräte verbindet. Die Weiterentwicklung der Smartphone-Funktionen und der Akkukapazität erfordert höhere Packungsdichten und kleinere, leichtere Motherboards. Laut IBIDEN wurde eine Mikroverdrahtungstechnologie entwickelt, die den modifizierten semi-adaptiven Prozess (MSAP) nutzt, und eine Technik, die die Stapelstruktur mit gefüllten Durchkontaktierungen nutzt, die sie in herkömmlichen gestapelten Strukturen mit vollständiger Durchkontaktierung (FVSS) anbieten.
- Laut Yoon ist das Fan-out-Gehäuse auf Wafer-Ebene für High-End-Anwendungsprozessoren gedacht, die in Premium-Produkte, die Flaggschiff-Smartphone-Modelle für Mobiltelefonanbieter, einfließen. SLP ist für die Hauptplatine von Telefonen gedacht und reduziert den Platzbedarf für solche Baugruppen. Ball-Grid-Arrays oder Flip-Chip-Gehäuse werden typischerweise für Fine-Pitch-Steckplätze in einem Telefon verwendet.
- Flexible Elektronik besteht typischerweise aus elektrischen Schaltkreisen, die auf einem flexiblen Kunststoffsubstrat wie Polyester oder Polyetheretherketon (PEEK) installiert sind. Damit der elektrische Kontakt auch nach zahlreichen Biegezyklen erhalten bleibt, müssen die Leiterbahnen entweder aus einem flexiblen Metall mit hoher Dauerfestigkeit oder aus leitfähigem Polyester bestehen. Das ideale Material für diese Aufgabe ist oft ein Polymer.
- Flexible Elektronik wird sich mit Fitness-Trackern, Smartwatches und winzigen medizinischen Echtzeit-Überwachungsgeräten aktiv an dieser expandierenden Branche beteiligen. Da jeder menschliche Körper eine leicht unterschiedliche Form hat, ist flexible Elektronik besonders gut an diese Umgebung angepasst. Anstatt die Ausrüstung zu eng tragen zu müssen, um den Kontakt zu gewährleisten, können sich Sensoren dank flexibler Elektronik nun an die natürlichen Kurven der Haut anpassen. Medizinische Anwendungen standen im Mittelpunkt der jüngsten Forschung im Bereich der flexiblen Elektronik. Neben Schrittzählern und Kalorienzählern entstehen auch Blutdruckmessgeräte, Sauerstoffmessgeräte, Blutzuckermessgeräte und sogar Blutalkoholmessgeräte.
- Effiziente, flexible Solarmodule könnten im Zuge des exponentiellen technologischen Fortschritts Realität werden. Flexible Solarmodule können auf anderen Oberflächen als auf Dachträgern installiert werden, beispielsweise auf Telefonmasten, Brunnengehäusen, Zaunpfosten und anderen ähnlichen Strukturen.
- Darüber hinaus hat Zhen Ding Technology, angeblich einer der Zulieferer von Apple, seine Vision der SLP-Nachfrage für Smartphones, Wearables und andere mobile Geräte besprochen, die ein ultradünnes und leichtes Profil erfordern. Der Einsatz von SLP ermöglicht ein kompaktes Design ohne Einbußen bei der Rechenleistung. Zhen Ding plant den Bau weiterer SLP-Produktionslinien an seinem Fabrikstandort in China.
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Überblick über die Substratindustrie
Der globale Substratmarkt ist stark fragmentiert. Hersteller auf der ganzen Welt sind auf Designs wie High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) angewiesen, um mehr Hardware auf begrenztem Raum unterzubringen. HDI-Leiterplatten verwenden eine leistungsstarke und kernlose Konstruktion. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten verfügen sie über eine dichter gepackte Verkabelung, miniaturisierte Laserdurchkontaktierungen, Capture-Pads und andere Funktionen. Die etablierten Akteure der Branche nutzen ihre Fertigungskapazitäten sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, um Innovationen voranzutreiben und ihre Wettbewerbsposition auf dem Markt zu behaupten.
- Im Oktober 2022 brachte der Hersteller von Powerelementen zur Leiterplattenkontaktierung, Würth Elektronik ICS, eine neue Generation seiner bewährten bleifreien Hochstromkontakte auf den Markt Die zweite PowerPlus-Generation, LF PowerPlus 2.0, verfügt über das gleiche Drehmoment und den gleichen Strom -Tragfähigkeit wie die erste Generation, aber jetzt noch einfacher zu verarbeiten und effektiver zu montieren. Würth Elektronik ICS bietet mit der Produktfamilie LF PowerPlus zuverlässige und effektive Hochstromkontakte für die Leiterplattenkontaktierung in Einpresstechnik-Anwendungen. Sie eignen sich perfekt zum Befestigen von Elementen oder zum Befestigen von Kabeln und Bauteilen auf der Leiterplatte, insbesondere wenn hohe Drehmomente erforderlich sind oder der Einbauraum begrenzt ist.
- Im September 2022 unterzeichnete der Geschäftsbereich Radio Frequency Specialty Components von TTM Technologies Inc., ein Spezialist für Mikrowellen- und HF-basierte Technologie, eine Vertriebsvereinbarung mit RFMW, einem reinen Premium-Distributor für Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellenkomponenten und Halbleiter. TTM wird über RFMW sein gesamtes RFS-Produktsortiment verfügbar machen, einschließlich der bekannten Produktpalette der Marke Xinger. Chancen werden identifiziert und erschlossen, technische Vertriebsunterstützung wird geleistet und der Vertrieb wird in die Vertriebsleistungen einbezogen. Der RFMW-Onlineshop stellt auch die TTM-Komponenten zur Verfügung.
Marktführer im Bereich Substrate
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Nachrichten zum Substratmarkt
- Dezember 2022 Viettel High Tech und AMD haben einen 5G-Mobilfunknetz-Feldversuch mit AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Geräten erfolgreich abgeschlossen. Viettel High Tech, Vietnams größter Telekommunikationsbetreiber mit über 130 Millionen Mobilfunkkunden, nutzt bei früheren 4G-Implementierungen bereits seit langem AMD-Funktechnologie und beschleunigt nun neue Netzwerke mit neuen 5G-Remote-Radio-Heads. Es wurde entwickelt, um den steigenden Kapazitäts- und Leistungsanforderungen mobiler Benutzer weltweit gerecht zu werden.
- Februar 2022 Um die Prioritäten des Verteidigungsministeriums zu unterstützen, veröffentlichte NextFlex, Amerikas Flexible Hybrid Electronics (FHE) Manufacturing Institute, Project Call 7.0 (PC 7.0), die jüngste Ausschreibung. PC 7.0 zielt darauf ab, Mittel für Initiativen bereitzustellen, die die Entwicklung und Einführung von FHE vorantreiben und gleichzeitig wichtige Probleme der fortschrittlichen Fertigung angehen. Die geplante Gesamtinvestition in die Förderung von FHE seit der Gründung von NextFlex wird voraussichtlich 128 Millionen US-Dollar betragen, nachdem der Projektwert für PC 7.0 11,5 Millionen US-Dollar übersteigt (Projektwert und Investitionsschätzungen beinhalten Kostenbeteiligung).
Substratmarktbericht – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. GLOBALER PCB-MARKT
4.1 Aktueller Marktüberblick – Trends/Dynamik/Marktnachfrageschätzungen und -prognosen
4.2 Faktoren, die das Marktwachstum vorantreiben
4.3 PCB-Herstellungsprozess und technische Anforderungen
4.4 Technologische Fortschritte bei Leiterplatten (Herstellungsprozess und Materialfortschritte)
4.5 Für Leiterplatten verwendete Materialien sowie deren Spezifikationen und Anwendungen
5. MARKTSEGMENTIERUNG
5.1 Auf Antrag
5.1.1 Computer
5.1.2 Verbraucher
5.1.3 Industrie/Medizin
5.1.4 Kommunikation
5.1.5 Automobil
5.1.6 Militär/Luft- und Raumfahrt
5.2 Analyse der Top 10 PCB-Anbieter
5.3 Marktaussichten
6. GLOBALER MARKT FÜR FLEXIBLE HYBRID-ELEKTRONIK (FHE).
6.1 Aktueller Marktüberblick – Trends/Dynamik/Marktnachfrageschätzungen und -prognosen
6.2 Faktoren, die das Marktwachstum vorantreiben
6.3 FHE-Herstellungsprozess und technische Anforderungen
6.4 Technologischer Fortschritt in FHE (Fertigungsprozess- und Materialfortschritte)
6.5 Für FHEs verwendete Materialien zusammen mit ihren Spezifikationen
6.6 Technologische Roadmap von FHE
6.7 Anwendungen und Anwendungsfälle
6.7.1 Automobil und Luftfahrt
6.7.2 Wearable- und Gesundheitsüberwachung
6.7.3 Konsumgüter
6.7.4 Industrie/Umwelt
6.7.5 Intelligente Verpackung und RFID
6.8 Analyse von FHE-Anbietern
6.9 Marktaussichten
7. GLOBALER MARKT FÜR SUBSTRATE WIE PCB (SLP).
7.1 Aktueller Marktüberblick – Trends/Dynamik/Marktnachfrageschätzungen und -prognosen
7.2 Faktoren, die das Marktwachstum vorantreiben
7.3 SLP-Herstellungsprozess und technische Anforderungen
7.4 Technologischer Fortschritt in SLP (Herstellungsprozess- und Materialfortschritte)
7.5 Für SLP verwendete Materialien mit ihren Spezifikationen
7.6 Technologische Roadmap von SLP
7.7 MARKTSEGMENTIERUNG
7.7.1 Auf Antrag
7.7.1.1 Unterhaltungselektronik
7.7.1.2 Automobil
7.7.1.3 Kommunikation
7.7.1.4 Andere Anwendungen
7.8 Analyse von SLP-Anbietern
7.9 Marktaussichten
8. GLOBALER SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP)-MARKT
8.1 Aktueller Marktüberblick – Trends/Dynamik/Marktnachfrageschätzungen und -prognosen
8.2 Faktoren, die das Marktwachstum vorantreiben
8.3 SIP-Herstellungsprozess und technische Anforderungen
8.4 Technologischer Fortschritt im SIP (Manufacturing Process and Materials Advancements)
8.5 Für SIP verwendete Materialien zusammen mit ihren Spezifikationen
8.6 Technologische Roadmap von SIP
8.7 MARKTSEGMENTIERUNG
8.7.1 Auf Antrag
8.7.1.1 Telekommunikation und Infrastruktur (Server und Basisstationen)
8.7.1.2 Automobil und Transport
8.7.1.3 Mobil und Verbraucher
8.7.1.4 Medizin und Industrie
8.7.1.5 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
8.7.2 Analyse von SIP-Anbietern
8.7.3 Marktaussichten
Segmentierung der Substratindustrie
Die Studie unterteilt die Substratindustrie in vier Basiskategorien PCB, FHE, SLP und SIP.
Eine Leiterplatte (PCB) verbindet elektrische oder elektronische Komponenten über Leiterbahnen und hält sie mechanisch. Sie werden in fast allen elektronischen Produkten eingesetzt, auch in passiven Schaltkästen.
FHE ist die Konvergenz additiver Schaltkreise, passiver Geräte und Sensorsysteme, die typischerweise mithilfe von Druckverfahren und dünnen, flexiblen Siliziumchips hergestellt werden. Diese Geräte unterscheiden sich von herkömmlicher Elektronik hinsichtlich Größe und Flexibilität. Die Technologie findet Anwendung aufgrund der Wirtschaftlichkeit und der einzigartigen Fähigkeiten gedruckter Schaltkreise, die eine neue Klasse von Geräten für die Märkte Unterhaltungselektronik, Internet der Dinge (IoT), Medizin, Robotik und Kommunikation bilden können.
Der PCB-Markt ist nach Anwendungen segmentiert (Computer, Verbraucher, Industrie/Medizin, Kommunikation, Automobil und Militär/Luft- und Raumfahrt). Der Markt für substratähnliche Leiterplatten (SLP) ist nach Anwendungen segmentiert (Unterhaltungselektronik, Automobil, Kommunikation und andere Anwendungen). Der System-in-the-Package-Markt (SIP) ist nach Anwendungen segmentiert (Telekommunikation und Infrastruktur (Server und Basisstationen), Automobil und Transport, Mobil und Verbraucher, Medizin und Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung).
Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Bezug auf den Wert (in Milliarden US-Dollar) angegeben.
| Auf Antrag | ||
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| Analyse der Top 10 PCB-Anbieter |
| Marktaussichten |
Häufig gestellte Fragen zur Substratmarktforschung
Wie groß ist der globale Substratmarkt?
Es wird erwartet, dass die globale Substratmarktgröße im Jahr 2024 4,13 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 4,88 % bis 2029 auf 5,24 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der globale Substratmarkt derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Größe des globalen Substratmarktes voraussichtlich 4,13 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem globalen Substratmarkt?
TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen Substratmarkt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im globalen Substratmarkt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am globalen Substratmarkt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am globalen Substratmarkt.
Welche Jahre deckt dieser globale Substratmarkt ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des globalen Substratmarktes auf 3,94 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des globalen Substratmarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die globale Marktgröße des Substratmarktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für flexible Substrate
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate flexibler Substrate im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse flexibler Substrate umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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