Globale SRAM- und ROM-Design-IP Marktgröße

Statistiken für 2023 & 2024 Globale SRAM- und ROM-Design-IP Marktgröße, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte Globale SRAM- und ROM-Design-IP Marktgröße der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Marktgröße von Globale SRAM- und ROM-Design-IP Industrie

SRAM- und ROM-Design-IP-Marktprognose
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR -1.54 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Asien-Pazifik
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

Hauptakteure des SRAM- und ROM-Design-IP-Marktes

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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SRAM- und ROM-Design-IP-Marktanalyse

Der globale SRAM-Design-IP-Markt wurde im Jahr 2020 auf 627,26 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2026 voraussichtlich 563,15 Millionen US-Dollar erreichen, was einem CAGR von -1,54 % entspricht. Der globale ROM-Design-IP-Markt wurde im Jahr 2020 auf 190,54 Millionen US-Dollar geschätzt. und es wird erwartet, dass es bis 2026 201,04 Millionen US-Dollar erreichen wird, was einem CAGR von 0,87 % im Zeitraum 2021-2026 entspricht

  • Das schnelle Wachstum des Datenvolumens und die zunehmende Bevorzugung von Online-Inhalten haben Speicherhersteller zu kontinuierlichen Innovationen ermutigt. Die Nachfrage nach Elektronikkomponenten im Unterhaltungselektronikbereich sowie nach Mikrocontrollern, eingebetteten Systemen, programmierbaren Geräten und anwendungsspezifischen ICs im Industrie- und Wissenschaftsbereich sowie in der Automobilindustrie lässt den SRAM-Markt weiter wachsen.
  • SRAM-Anbieter investieren erheblich in die Entwicklung effizienterer Formen von SRAM-Technologien. Beispielsweise integrieren OEM-Hersteller kompaktere Arten von Technologien in ihre Produktangebote und fordern kleine SRAM-Module für ihre jeweiligen Produktangebote. Beispielsweise bot das Vision FPGA System on Module (SoM) von TinyVision.ai seit Dezember 2019 stromsparendes Computer Vision und maschinelles Lernen auf dem Gerät in einem kompakten Paket. Das Board basiert auf dem Lattice iCE40UP5k FPGA mit 4 MB qSPI-Flash und 64 MB qSPI-SRAM.
  • Die ROM-Halbleiterspeichertechnologie wird hauptsächlich zum Speichern von Programmen und Daten verwendet, die auch dann überleben müssen, wenn ein Computer oder Prozessor ausgeschaltet ist. In den letzten Jahren wird der ROM-Speicher zunehmend durch Flash-Speicher ersetzt. Im Allgemeinen bleibt die maximale ROM-Speicherkapazität hinter der des Flash-Speichers zurück (4–8 Mal), und in vielen der ursprünglichen Anwendungen wird ROM durch Flash-Speicher ersetzt, der ein deutlich hohes Wachstum sowohl bei der Kapazität als auch beim Marktvolumen verzeichnete.
  • Allerdings sind der wachsende Fortschritt im EEPROM-Segment, insbesondere im Jahr 2019, und die Entstehung verschiedener neuer Anwendungen für Mikrocontroller einige der wesentlichen Faktoren, die den ROM-Design-IP-Markt unterstützen. Es wird erwartet, dass Produktinnovationen im Jahr 2019, wie etwa EEPROM-Speicherchips, die von Halbleiteranbietern für IoT- und drahtlose Anwendungen in der Medizin-, Versorgungs- und verschiedenen anderen Endverbraucherbranchen entwickelt werden, den Umfang des ROM-Design-IP erweitern werden.
  • Beispielsweise brachte STMicroelectronics im November 2019 seine neue Generation von EEPROM-Speicherchips für drahtlose und IoT-Anwendungen auf den Markt. Die Familie der EEPROM-Chips der Tochtergesellschaft Atmel von Microchip Technology ist SPI-kompatibel, bietet maximale Schreibzyklen von 5 ms und eine Datenspeicherung von 100 Jahren. Diese Chips bieten 4.096 Bit serielles EEPROM und 8-Byte-Seitenschreibzugriff. Im Juli 2019 brachte das in Europa ansässige Unternehmen NXP außerdem ein serielles 4-Mbit-EEPROM auf den Markt, das WLCSP wie das M95M04-DR bietet.

Globale SRAM- und ROM-Design-IP-Marktgrößen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und Prognosen (2024 – 2029)