Geistiges Eigentum an Halbleitern (Silizium). Marktgröße

Marktanalyse für geistiges Eigentum im Bereich Halbleiter (Silizium).

Der Markt für geistiges Eigentum im Bereich Halbleiter (Silizium) wurde im Vorjahr auf 6,26 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 7,38 % verzeichnen und in den nächsten fünf Jahren 9,6 Milliarden US-Dollar erreichen

• Der Markt für Halbleiter-IP (SIP) verzeichnet ein rasantes Wachstum mit steigenden Halbleiterverkäufen. Der untersuchte Markt ist vollständig von der Halbleiterindustrie abhängig. Das Halbleitergeschäft verzeichnete in den letzten zwei Jahrzehnten ein deutliches Wachstum. Die SIP-Geschäftspraktiken umfassen Elemente, die denen in traditionellen Halbleiter- oder anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASIC), Electronic Design Automation (EDA) und Designdienstleistungsmärkten ähneln. Im Gegensatz zu den etablierten Geschäftsmodellen in der ASIC- und EDA-Branche sind SIP-Geschäftsmodelle jedoch tendenziell komplexer, da mehrere Parteien in der Lieferkette an der erfolgreichen Implementierung von kommerziellem SIP in einem IC-Design beteiligt sind.
• Obwohl Geschäftspraktiken und SIP-Geschäftsmodelle einigermaßen einheitlich geworden sind, muss die Branche aufgrund der großen Vielfalt an SIP-Produkttypen, Kundenbedürfnissen und häufigen Änderungen bei EDA-Tools und Prozesstechnologien immer noch eine Standardisierung erreichen. Steigende Designkosten und zunehmender Marktdruck zwingen Unternehmen dazu, die Dienste von Halbleiter-IP-Herstellern in Anspruch zu nehmen. Zu den verschiedenen Anwendungen dieses Marktes gehören Automobile, intelligente Geräte (Handys und Tablets), Computer und Peripheriegeräte. Zu den wesentlichen Wachstumstreibern des untersuchten Marktes gehören die zunehmende globale Akzeptanz von Verbrauchergeräten und die Nachfrage nach fortschrittlichen SOC-Designs und vernetzten Geräten. Es wird erwartet, dass neue Technologien wie eingebettetes und programmierbares DSP-IP den Markt weiter ankurbeln werden.
• Laut dem neuesten vierteljährlichen World Fab Forecast-Bericht von SEMI wird die weltweite Halbleiterindustrie zwischen 2021 und 2023 mehr als 500 Milliarden US-Dollar in den Bau von 84 großen Chip-Produktionsanlagen investieren, darunter Automobil- und Hochleistungsrechner (HPC), was den Ausgabenanstieg vorantreibt. Die Quelle gibt außerdem an, dass der globale Markt für Halbleitermaterialien im Jahr 2022 einen Umsatz von 72,69 Milliarden US-Dollar erwirtschaftete, wovon 20,13 Milliarden US-Dollar in Taiwan erwirtschaftet wurden. Weitere 12,97 Milliarden US-Dollar wurden in China erwirtschaftet, ein Anstieg von 7 Prozent gegenüber 2021.
• Die Komplexität von System-on-Chip-Designs (SoC) übersteigt die Fähigkeiten der Systemtechnik. Die zunehmende Designkomplexität hat zu einer wachsenden Datenmenge geführt und damit die Halbleiterentwicklung anspruchsvoller als je zuvor gemacht. Es wird erwartet, dass dies das Wachstum des Marktes bremsen wird.
• Die COVID-19-Pandemie wirkte sich sowohl auf der Nachfrage- als auch auf der Angebotsseite auf den gesamten Halbleiterfertigungsmarkt aus. Darüber hinaus haben weltweite Lockdowns und die Schließung von Halbleiterfabriken die Lieferengpässe verschärft. Die Auswirkungen spiegelten sich auch im untersuchten Markt wider. Viele dieser Auswirkungen können jedoch kurzfristiger Natur sein. Maßnahmen von Regierungen auf der ganzen Welt zur Unterstützung der Automobil- und Halbleiterbranche könnten das Branchenwachstum ankurbeln.