Marktanteil von Globale Halbleiter-Frontend-Ausrüstung Industrie
Der Markt für Halbleiter-Frontend-Geräte ist halbkonsolidiert, mit großen Akteuren wie Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation und KLA Corporation. Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Partnerschaften, Innovationen und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu erzielen
- Februar 2024 - Die ASML Holding NV stellte ihre neueste Chipherstellungsmaschine vor, die High-NA Extreme Ultraviolet zum Preis von 350 Millionen Euro, die so viel wiegt wie zwei Airbus A320. Intel Corp. sicherte sich die erste Lieferung für seine Fabrik in Oregon, wobei die Chipproduktion Ende nächsten Jahres beginnen soll. Die Maschine erreicht 8 Nanometer dicke Halbleiterlinien, die 1,7-mal kleiner sind als ihr Vorgänger, und verbessert die Chip-Transistordichte für höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und Speicher.
- Januar 2024 - Applied Materials Inc. hat mit Google zusammengearbeitet, um Augmented-Reality-Technologien (AR) voranzutreiben. Diese Partnerschaft nutzt das Know-how von Applied Materials in der Materialtechnik mit den Plattformen von Google, um leichte visuelle Anzeigesysteme für die nächste Ära der AR-Erlebnisse zu entwickeln. Ziel ist es, die Erstellung mehrerer Generationen von AR-Produkten, -Anwendungen und -Dienstleistungen zu beschleunigen.
Marktführer für Halbleiter-Front-End-Geräte
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding NV
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Tokyo Electron Limited
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LAM Research Corporation
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KLA Corporation
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
