Analyse der Marktgröße und des Anteils von Halbleiterbauelementen - Wachstumstrends und Prognosen (2024 - 2029)

Der Bericht deckt den globalen Marktanteil von Halbleiterbauelementen nach Ländern ab und ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)), nach Endbenutzeranwendung (Automobil, Kommunikation (kabelgebunden und drahtlos), Verbraucher, Industrie, Computer/Datenspeicher) und Geografie unterteilt.

Marktgröße für Halbleiterbauelemente

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Marktzusammenfassung für Halbleiterbauelemente
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Marktgröße (2024) USD 0.73 Billionen
Marktgröße (2029) USD 1.07 Billionen
CAGR(2024 - 2029) 8.03 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Asien-Pazifik

Hauptakteure

Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente

Die globale Marktgröße für Halbleiterbauelemente wird im Jahr 2024 auf 0,73 Billionen USD geschätzt und wird bis 2029 voraussichtlich 1,07 Billionen USD erreichen und im Prognosezeitraum (2024-2029) mit einer CAGR von 8,03 % wachsen.

Die Halbleiterindustrie erlebt ein rasantes Wachstum, wobei Halbleiter zu den Grundbausteinen aller modernen Technologien werden. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich haben direkte Auswirkungen auf alle nachgelagerten Technologien.

  • Es wird geschätzt, dass die Halbleiterindustrie ihr robustes Wachstum im Prognosezeitraum fortsetzen wird, um der steigenden Nachfrage nach Halbleitermaterialien in neuen Technologien wie künstlicher Intelligenz (KI), autonomem Fahren, Internet der Dinge und 5G gerecht zu werden, gepaart mit dem Wettbewerb zwischen den Hauptakteuren und den konsequenten Ausgaben für Forschung und Entwicklung.
  • Die Studie umfasst verschiedene Halbleiter, die von den Anbietern angeboten werden, und die Branchen, die sie verwenden. Die Schätzungen für die Endverbraucherbranchen basieren auf der Art der Anwendung, die die Halbleiter in dieser Branche bieten.
  • Der weltweite Ausbruch von COVID-19 hat die Lieferkette und die Produktion des untersuchten Marktes in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Für Schaltungs- und Chiphersteller waren die Auswirkungen schwerwiegender. Aufgrund von Arbeitskräftemangel reduzierten viele der Verpackungs- und Testwerke im asiatisch-pazifischen Raum den Betrieb oder stellten ihn sogar ein. Dies führte auch zu einem Engpass für Endproduktunternehmen, die auf Halbleiter angewiesen sind.
  • Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie jedoch nach dem 1. Quartal 2020 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit dem Coronavirus funktionierten die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten. Darüber hinaus wurden in verschiedenen Ländern, wie z. B. Südkorea, die meisten Halbleiteraktivitäten ununterbrochen fortgesetzt, und die Chipexporte stiegen im Februar 2020 um 9,4 %. Die COVID-19-Pandemie hat die Nachfrage nach Halbleitern in der Unterhaltungselektronik und im Automobilsektor erhöht, hauptsächlich aufgrund der zunehmenden Akzeptanz von Elektrofahrzeugen nach der Pandemie.

Markttrends für Halbleiterbauelemente

Integrated Circuit hält signifikanten Anteil

  • Die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Feature-Phones und Tablets treibt den Markt an. Analoge ICs werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, einschließlich Funkbasisstationen der dritten und vierten Generation (3G/4G) und Batterien für tragbare Geräte. RFICs (Hochfrequenz-ICs) sind analoge Schaltungen, die normalerweise im Frequenzbereich von 3 kHz bis 2,4 GHz (3.000 Hertz bis 2,4 Milliarden Hertz) laufen, Schaltungen, die bei etwa 1 THz (1 Billion Hertz) arbeiten würden. Sie werden häufig in Mobiltelefonen und drahtlosen Geräten verwendet. Da sie sich in der Entwicklung befinden, wird erwartet, dass der Markt für analoge ICs in diesem Segment wachsen wird.
  • Auf dem gesamten IC-Markt sind Logik-ICs die weit verbreitete Komponente und werden im Prognosezeitraum voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen. Logikchips haben ein breites Anwendungsspektrum in fast jedem digitalen Produkt, vom Smartphone bis hin zu arithmetischen Logikeinheiten (ALU). In den letzten Jahren hat das Wachstum in der Automobil- und Smartphone-Industrie vor allem das Wachstum der Logik-Halbleiterkomponente vorangetrieben. Das Wachstum von Anwendungen wie HPC und KI erweitert nun jedoch den Umfang der Logikkomponenten.
  • Auf dem Markt gibt es verschiedene Arten von Speicher, wie unter anderem DRAM, SRAM, Nor Flash, NAND Flash, ROM und EPROM. Halbleiterspeicher bezieht sich auf verschiedene elektronische Datenspeichergeräte, die Anwendungen als Computerspeicher in Computern (PCs, Laptops), Verbrauchergeräten (Kameras, Telefonen), kommerziellen IT-Anwendungen (Telekommunikation, Rechenzentren), traditionellen industriellen Anwendungen und dem aufkommenden Spektrum von IoT-Anwendungen finden. Die zunehmende Einführung von Speicher-ICs in der Automobilelektronik und die zunehmende Anwendung von Speicherchips in elektronischen Geräten sind die Hauptfaktoren, die die Nachfrage nach DRAM-Produkten antreiben.
  • Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren steigert auch die Nachfrage nach Speicherkomponenten. Derzeit haben große Rechenzentrumsprojekte in Nordamerika zur starken Nachfrage nach Speicher, wie z. B. DRAM, beigetragen. Nach der Messung der Rechenzentrumsfläche pro Nutzer werden Chinas Internet-Rechenzentren jedoch auf mindestens das 22-fache der Vereinigten Staaten oder mindestens das Zehnfache der derzeitigen Fläche Japans anwachsen. Daher hat DRAM eine erhebliche Wachstumschance und wirkt sich somit auf die Halbleiterindustrie aus.
Marktgröße für Halbleiter für integrierte Schaltkreise, in Mrd. USD, weltweit, 2015-2022

Automobilsektor wird einen bedeutenden Marktanteil halten

  • Halbleiterchips sind aufgrund ihrer weit verbreiteten Verwendung in verschiedenen Funktionen von Fahrzeugen zu einem integralen Bestandteil moderner Fahrzeuge geworden. Chips, die in Autos verwendet werden, können viele Formen annehmen, von einzelnen Komponenten, die einen einzelnen Transistor enthalten, bis hin zu komplizierten integrierten Schaltkreisen, die ein komplexes System steuern. Chips finden sich beispielsweise in den LED-Lichtelementen von Fahrzeugen. Jede einzelne Diode in einer LED-Lichteinheit ist ein Chip, der Licht aussendet. Allein LED-Scheinwerfer machen eine große Anzahl von Chips in modernen Autos aus. Auch die Scheinwerfer benötigen Steuergeräte, damit sie funktionieren.
  • Der wachsende Bedarf an besserer Sicherheit und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) in Autos hat die Nachfrage nach Halbleitern beschleunigt. Intelligente Funktionen wie Rückfahrkameras, adaptive Geschwindigkeitsregelung, Toter-Winkel-Erkennung, Spurwechselassistent, Airbag-Auslösung und Notbremssysteme werden durch Halbleitertechnologien ermöglicht. Darüber hinaus deckt ADAS eine breite Palette von Sensoren ab, darunter Bild- und Kamerasensoren für bildverarbeitungsbasierte Funktionen, Ultraschallsensoren für Kurzstreckenfunktionen wie Einparkhilfe sowie Radar- und Lidarsensoren für die Objekterkennung bei Dunkelheit oder Nebel.
  • Im März 2022 kündigte die Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, die Erweiterung ihrer Zusammenarbeit mit Honda im Bereich ADAS an. Zuvor hatte Honda das R-Car Automotive System on a Chip (SoC) und die RH850 Automotive MCU von Renesas für sein Honda SENSING Elite-System übernommen, das in der Legend vorgestellt wird. Mit der Erweiterung der Partnerschaft wird Honda R-Car und RH850 im omnidirektionalen Sicherheits- und Fahrerassistenzsystem Honda SENSING 360 einsetzen.
  • Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen neue Wachstumschancen für den untersuchten Markt eröffnen wird. In Elektrofahrzeugen werden immer mehr elektronische Geräte und Sensoren eingesetzt, was die Nachfrage nach Halbleiterchips antreibt. Nach Angaben der Internationalen Energieagentur (IEA) ist beispielsweise die Zahl der im Einsatz befindlichen batterieelektrischen Fahrzeuge (BEV) weltweit von 1,2 Millionen im Jahr 2016 auf 11,3 Millionen im Jahr 2021 gestiegen.
  • Darüber hinaus war China im Jahr 2021 der führende Produzent von Elektrofahrzeugen (Quelle IEA). Auch in der europäischen Region verzeichneten die Verkäufe nach dem Boom 2020 ein weiterhin robustes Wachstum (plus 65 % auf 2,3 Mio.), das sich nach zwei Jahren des Rückgangs auch in den USA verstärkte. Da die Verkäufe von Elektrofahrzeugen voraussichtlich einem ähnlichen Wachstumsmuster folgen werden, wird erwartet, dass die Automobilindustrie das Wachstum des untersuchten Marktes im Prognosezeitraum erheblich beeinflussen wird.
Markt für Halbleiterbauelemente Anzahl der im Einsatz befindlichen batterieelektrischen Fahrzeuge, in Millionen, weltweit 2016-2021

Überblick über die Halbleiterbauelementeindustrie

Der globale Markt für Halbleiterbauelemente erlebt Schwankungen mit zunehmender Konsolidierung, technologischem Fortschritt und geopolitischen Szenarien. In einem Markt, in dem der nachhaltige Wettbewerbsvorteil durch Innovation beträchtlich hoch ist, wird der Wettbewerb nur noch zunehmen. In einer solchen Situation spielt die Markenidentität eine wichtige Rolle, wenn man bedenkt, wie wichtig die Qualität ist, die die Endverbraucher von einem Halbleiterhersteller erwarten. Mit der Präsenz großer etablierter Marktteilnehmer wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und STMicroelectronics NV ist auch die Marktdurchdringung hoch.

Innovationsgrad, Time-to-Market und Performance sind die Schlüsselbegriffe, mit denen sich die Akteure auf dem Markt differenzieren. Insgesamt nimmt die Intensität der Wettbewerbsrivalität im Prognosezeitraum moderat zu.

  • Juli 2022 - Ericsson, Qualcomm Technologies Inc. und das französische Luft- und Raumfahrtunternehmen Thales planen, 5G aus dieser Welt zu verbannen und über ein Netzwerk von Satelliten in die Erdumlaufbahn zu bringen. Nach eingehender Forschung, die mehrere Studien und Simulationen umfasst, planen die Parteien, in die auf Smartphones ausgerichtete Erprobung und Validierung von nicht-terrestrischen 5G-Netzen (5G NTN) einzusteigen.
  • März 2022 - Intel hat die erste Phase seiner Investitionspläne in Höhe von rund 80 Milliarden Euro in der Europäischen Union für das nächste Jahrzehnt in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette veröffentlicht, einschließlich Forschung und Entwicklung (F&E), Fertigung und Verpackungstechnologien. Im Rahmen dieser Investition plant das Unternehmen, rund 17 Milliarden Euro in den Aufbau einer Halbleiterfabrik in Deutschland sowie in die Entwicklung einer neuen Forschungs- und Entwicklungs- und Designeinrichtung in Frankreich zu investieren und in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Gießereidienstleistungen in Italien, Irland, Polen und Spanien zu investieren.
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Marktführer für Halbleiterbauelemente

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Marktkonzentration für Halbleiterbauelemente
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente

  • September 2022 - STMicroelectronics stellt seine herausragende P6-Automotive-MCU für die Systemintegration von EV-Plattformen vor, die auf die kommenden elektrifizierten Antriebsstränge und domänenorientierten, drahtlos aktualisierbaren Systeme abzielt, die die Grundlage für die nächste Generation von Elektrofahrzeugen bilden.
  • August 2022 - Qualcomm Technologies Inc. gab bekannt, dass sein Flaggschiff, die mobile Plattform Snapdragon 8+ Gen 1, die neuesten faltbaren Smartphones von Samsung Electronics Co. Ltd, das Samsung Galaxy Z Fold4 und das Galaxy Z Flip4, antreibt. Samsung und Qualcomm arbeiten zusammen, um die nächste Generation von Premium-Android-Erlebnissen zu definieren.

Marktbericht für Halbleiterbauelemente - Inhaltsverzeichnis

  1. 1. EINFÜHRUNG

    1. 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition

      1. 1.2 Umfang der Studie

      2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

        1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

          1. 4. MARKTEINBLICKE

            1. 4.1 Marktübersicht

              1. 4.2 Technologische Trends

                1. 4.3 Branchen-Wertschöpfungskettenanalyse

                  1. 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

                    1. 4.5 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                      1. 4.5.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                        1. 4.5.2 Verhandlungsmacht der Käufer

                          1. 4.5.3 Bedrohung durch Neueinsteiger

                            1. 4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte

                              1. 4.5.5 Wettberbsintensität

                            2. 5. MARKTDYNAMIK

                              1. 5.1 Marktführer

                                1. 5.1.1 Zunehmende Nutzung von Technologien wie IoT und KI

                                  1. 5.1.2 Verstärkter Einsatz von 5G und steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones

                                  2. 5.2 Marktherausforderungen

                                    1. 5.2.1 Unterbrechungen in der Lieferkette führen zu einem Mangel an Halbleiterchips

                                  3. 6. MARKTSEGMENTIERUNG

                                    1. 6.1 Nach Gerätetyp

                                      1. 6.1.1 Diskrete Halbleiter

                                        1. 6.1.2 Optoelektronik

                                          1. 6.1.3 Sensoren

                                            1. 6.1.4 Integrierte Schaltkreise

                                              1. 6.1.4.1 Analog

                                                1. 6.1.4.2 Logik

                                                  1. 6.1.4.3 Erinnerung

                                                    1. 6.1.4.4 Mikro

                                                      1. 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)

                                                        1. 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)

                                                          1. 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren

                                                      2. 6.2 Nach Endbenutzer-Vertikale

                                                        1. 6.2.1 Automobilindustrie

                                                          1. 6.2.2 Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)

                                                            1. 6.2.3 Verbraucher

                                                              1. 6.2.4 Industrie

                                                                1. 6.2.5 Computer/Datenspeicherung

                                                                2. 6.3 Nach Geografie

                                                                  1. 6.3.1 Vereinigte Staaten

                                                                    1. 6.3.2 Europa

                                                                      1. 6.3.3 Japan

                                                                        1. 6.3.4 China

                                                                          1. 6.3.5 Korea

                                                                            1. 6.3.6 Taiwan

                                                                              1. 6.3.7 Rest der Welt

                                                                            2. 7. Halbleitergießereilandschaft

                                                                              1. 7.1 Umsatz und Marktanteile der Gießereien im Gießereigeschäft

                                                                                1. 7.2 Halbleiterverkauf - IDM vs. Fabless

                                                                                  1. 7.3 Waferkapazität bis Ende Dezember 2021 basierend auf dem Fab-Standort

                                                                                    1. 7.4 Waferkapazität der fünf größten Halbleiterhersteller und Angabe der Waferkapazität nach Node Technology

                                                                                    2. 8. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

                                                                                      1. 8.1 Firmenprofile

                                                                                        1. 8.1.1 Intel Corporation

                                                                                          1. 8.1.2 Nvidia Corporation

                                                                                            1. 8.1.3 Kyocera Corporation

                                                                                              1. 8.1.4 Qualcomm Incorporated

                                                                                                1. 8.1.5 STMicroelectronics NV

                                                                                                  1. 8.1.6 Micron Technology Inc.

                                                                                                    1. 8.1.7 Xilinx Inc.

                                                                                                      1. 8.1.8 NXP Semiconductors NV

                                                                                                        1. 8.1.9 Toshiba Corporation

                                                                                                          1. 8.1.10 Texas Instruments Inc.

                                                                                                            1. 8.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

                                                                                                              1. 8.1.12 SK Hynix Inc.

                                                                                                                1. 8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                                                                  1. 8.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd

                                                                                                                    1. 8.1.15 Rohm Co. Ltd

                                                                                                                      1. 8.1.16 Infineon Technologies AG

                                                                                                                        1. 8.1.17 Renesas Electronics Corporation

                                                                                                                          1. 8.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.

                                                                                                                            1. 8.1.19 Broadcom Inc.

                                                                                                                              1. 8.1.20 ON Semiconductor Corporation

                                                                                                                            2. 9. ZUKÜNFTIGE MARKTAUSBLICK

                                                                                                                              **Je nach Verfügbarkeit
                                                                                                                              bookmark Sie können Teile dieses Berichts kaufen. Überprüfen Sie die Preise für bestimmte Abschnitte
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                                                                                                                              Segmentierung der Halbleiterindustrie

                                                                                                                              Die Studie analysiert den Markt für Halbleiterbauelemente in Bezug auf die erzielten Einnahmen. Für den Umfang der Studie enthält der Bericht Geräte wie diskrete Halbleiter, Sensoren und integrierte Schaltkreise für die Berechnung der Marktgröße, und alle anderen Geräte wie passive Komponenten sind von der Studie ausgeschlossen. Die Studie deckt auch die Aktivitäten der wichtigsten Marktteilnehmer sowie ihre aktuellen Strategien, jüngsten Entwicklungen und Produktangebote ab.

                                                                                                                              Nach Gerätetyp
                                                                                                                              Diskrete Halbleiter
                                                                                                                              Optoelektronik
                                                                                                                              Sensoren
                                                                                                                              Integrierte Schaltkreise
                                                                                                                              Analog
                                                                                                                              Logik
                                                                                                                              Erinnerung
                                                                                                                              Mikro
                                                                                                                              Mikroprozessoren (MPU)
                                                                                                                              Mikrocontroller (MCU)
                                                                                                                              Digitale Signalprozessoren
                                                                                                                              Nach Endbenutzer-Vertikale
                                                                                                                              Automobilindustrie
                                                                                                                              Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
                                                                                                                              Verbraucher
                                                                                                                              Industrie
                                                                                                                              Computer/Datenspeicherung
                                                                                                                              Nach Geografie
                                                                                                                              Vereinigte Staaten
                                                                                                                              Europa
                                                                                                                              Japan
                                                                                                                              China
                                                                                                                              Korea
                                                                                                                              Taiwan
                                                                                                                              Rest der Welt

                                                                                                                              Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiterbauelemente

                                                                                                                              Es wird erwartet, dass der globale Markt für Halbleiterbauelemente im Jahr 2024 0,73 Billionen USD erreichen und mit einer CAGR von 8,03 % wachsen wird, um bis 2029 1,07 Billionen USD zu erreichen.

                                                                                                                              Im Jahr 2024 wird die Größe des globalen Marktes für Halbleiterbauelemente voraussichtlich 0,73 Billionen USD erreichen.

                                                                                                                              Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen Markt für Halbleiterbauelemente tätig sind.

                                                                                                                              Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.

                                                                                                                              Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am globalen Markt für Halbleiterbauelemente.

                                                                                                                              Im Jahr 2023 wurde die Größe des globalen Marktes für Halbleiterbauelemente auf 673,05 Mrd. USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des globalen Marktes für Halbleiterbauelemente für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des globalen Marktes für Halbleiterbauelemente für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

                                                                                                                              Branchenbericht für Halbleiterbauelemente

                                                                                                                              Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen im Jahr 2023, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Semiconductor Devices enthält einen Marktprognoseausblick bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download des Berichts.

                                                                                                                              close-icon
                                                                                                                              80% unserer Kunden suchen maßgeschneiderte Berichte. Wie möchten Sie, dass wir Ihren anpassen?

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