Marktgröße von Halbleiter Fortschrittliches Substrat Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.81 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für fortschrittliche Halbleitersubstrate
Es wird erwartet, dass der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate im Prognosezeitraum (2024-2029) eine CAGR von 6,81 % verzeichnen wird
Da die Nachfrage nach IoT-Geräten steigt, treibt sie das Wachstum fortschrittlicher Substrate bei der Herstellung von IoT-Geräten weiter voran. Darüber hinaus treibt die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und mobilen Kommunikationsgeräten die Elektronikhersteller dazu, kompaktere und tragbarere Produkte zu liefern
- Das IC-Packaging bietet physische/mechanische Unterstützung für das Gerät und ist auch für die Verbindung zwischen dem Chip und dem externen Terminal, wie z. B. der Leiterplatte, verantwortlich. Die Verkapselung hilft bei der Vermeidung von physischen Schäden und Korrosion der metallischen Teile. Die Art des Gehäuses, das bei der Herstellung von ICs verwendet wird, hängt von verschiedenen Parametern wie Verlustleistung, Größe, Kosten und anderen Anforderungen ab.
- Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran. Es wird erwartet, dass sich das Aufkommen von 5G, das die Nachfrage in den letzten Jahren beeinflusst hat, fortsetzen wird, da die Verwendung von FCBGA in 5G-Basisstationen und HPCs in Ländern, die Kommunikationstechnologie weltweit einsetzen, zunimmt.
- Der Verbraucher- und Industriesektor treibt die IoT-Nachfrage weltweit an, da die zunehmende Nutzung der Technologie die Nachfrage aus beiden Sektoren antreibt. Laut dem Ericsson Mobility Report wird die Zahl der IoT-Geräte mit Mobilfunkverbindungen bis 2027 voraussichtlich 5,5 Milliarden erreichen, verglichen mit 1,9 Milliarden Ende 2021.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass es bis 2050 rund 24 Milliarden miteinander verbundene Geräte geben wird, wobei fast jedes Objekt mit dem IoT verbunden sein wird. Ein solcher wachsender Trend treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Substraten im Prognosezeitraum voran.
- Anbieter auf dem Markt tätigen strategische Investitionen, um ihre Marktpräsenz zu stärken. Beispielsweise kündigte LG Innotek im Februar 2022 an, 413 Mrd. KRW (~311,56 Mio. USD) für die Herstellung von Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FC-BGA) auszugeben. Darüber hinaus hatten die Landsleute Daeduck Electronics und Korea Circuit zuvor Ausgabenpläne in Höhe von 400 Mrd. KRW (~301,61 Mio. USD) bzw. 200 Mrd. KRW (~150,78 Mio. USD) angekündigt. Samsung Electro-Mechanics, das bereits FC-BGA herstellt, kündigte im vergangenen Jahr einen weiteren Ausgabenplan in Höhe von 1 Billion KRW (~ 754 Millionen USD) in diesem Sektor an.
- Trotz der Auswirkungen der COVID-19-Pandemie verzeichnete der globale Halbleitermarkt in der zweiten Jahreshälfte 2020 ein robustes Wachstum, das sich auch in den Jahren 2021 und 2022 fortsetzte. Die Branche war von einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage geplagt, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette führte, die hauptsächlich auf die COVID-19-Pandemie zurückzuführen war. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Verringerung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da die Nachfrage nach den Chips in wichtigen Sektoren wie der Unterhaltungselektronik zurückging. Die rückläufige Produktion führte zu einem weltweiten Mangel an Halbleitern, da die Nachfrage trotz der ersten Schätzungen der Halbleitergießereien stieg.
