Marktanteil von Halbleiter Fortschrittliches Substrat Industrie
Der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate ist halbkonsolidiert. Eine Zunahme des technologischen Fortschritts in allen Regionen bietet lukrative Möglichkeiten auf dem Markt. Insgesamt ist die Wettbewerbsrivalität unter den bestehenden Wettbewerbern moderat. In Zukunft konzentrieren sich Übernahmen und Partnerschaften großer Unternehmen auf Innovation. Einige der wichtigsten Anbieter auf dem Markt sind TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS und Nippon Mektron
Im Februar 2023 entwickelte Samsung Electro-Mechanics ein Halbleitersubstrat für die Automobilindustrie, das für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme geeignet ist, und wird sein Angebot an High-End-Halbleitersubstraten für die Automobilindustrie erweitern. Das neu entwickelte FCBGA ist ein Substrat für leistungsstarke autonom fahrende ADAS-Systeme und eines der technisch anspruchsvollsten Produkte in der Automobilindustrie
Im Februar 2023 hat TTM Technologies mit der Ankündigung der bisher größten Veröffentlichung mit der Einführung von 0603 (1,5 mm x 0,7 mm breite und Breitbandkoppler und Balun-Transformatoren) sein Produktangebot für Hochfrequenz- und Spezialkomponenten weiter ausgebaut. Diese neuen Produkte wurden speziell für drahtlose 5G-Transceiver und Stromampullen entwickelt, die dank der Zuverlässigkeit der Marke Xinger eine überlegene Leistung bei niedrigen Gesamtkosten bieten
Marktführer für fortschrittliche Halbleitersubstrate
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
