Marktgröße für fortschrittliche Halbleitersubstrate
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.81 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für fortschrittliche Halbleitersubstrate
Es wird erwartet, dass der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate im Prognosezeitraum (2024-2029) eine CAGR von 6,81 % verzeichnen wird.
Da die Nachfrage nach IoT-Geräten steigt, treibt sie das Wachstum fortschrittlicher Substrate bei der Herstellung von IoT-Geräten weiter voran. Darüber hinaus treibt die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und mobilen Kommunikationsgeräten die Elektronikhersteller dazu, kompaktere und tragbarere Produkte zu liefern.
- Das IC-Packaging bietet physische/mechanische Unterstützung für das Gerät und ist auch für die Verbindung zwischen dem Chip und dem externen Terminal, wie z. B. der Leiterplatte, verantwortlich. Die Verkapselung hilft bei der Vermeidung von physischen Schäden und Korrosion der metallischen Teile. Die Art des Gehäuses, das bei der Herstellung von ICs verwendet wird, hängt von verschiedenen Parametern wie Verlustleistung, Größe, Kosten und anderen Anforderungen ab.
- Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran. Es wird erwartet, dass sich das Aufkommen von 5G, das die Nachfrage in den letzten Jahren beeinflusst hat, fortsetzen wird, da die Verwendung von FCBGA in 5G-Basisstationen und HPCs in Ländern, die Kommunikationstechnologie weltweit einsetzen, zunimmt.
- Der Verbraucher- und Industriesektor treibt die IoT-Nachfrage weltweit an, da die zunehmende Nutzung der Technologie die Nachfrage aus beiden Sektoren antreibt. Laut dem Ericsson Mobility Report wird die Zahl der IoT-Geräte mit Mobilfunkverbindungen bis 2027 voraussichtlich 5,5 Milliarden erreichen, verglichen mit 1,9 Milliarden Ende 2021.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass es bis 2050 rund 24 Milliarden miteinander verbundene Geräte geben wird, wobei fast jedes Objekt mit dem IoT verbunden sein wird. Ein solcher wachsender Trend treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Substraten im Prognosezeitraum voran.
- Anbieter auf dem Markt tätigen strategische Investitionen, um ihre Marktpräsenz zu stärken. Beispielsweise kündigte LG Innotek im Februar 2022 an, 413 Mrd. KRW (~311,56 Mio. USD) für die Herstellung von Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FC-BGA) auszugeben. Darüber hinaus hatten die Landsleute Daeduck Electronics und Korea Circuit zuvor Ausgabenpläne in Höhe von 400 Mrd. KRW (~301,61 Mio. USD) bzw. 200 Mrd. KRW (~150,78 Mio. USD) angekündigt. Samsung Electro-Mechanics, das bereits FC-BGA herstellt, kündigte im vergangenen Jahr einen weiteren Ausgabenplan in Höhe von 1 Billion KRW (~ 754 Millionen USD) in diesem Sektor an.
- Trotz der Auswirkungen der COVID-19-Pandemie verzeichnete der globale Halbleitermarkt in der zweiten Jahreshälfte 2020 ein robustes Wachstum, das sich auch in den Jahren 2021 und 2022 fortsetzte. Die Branche war von einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage geplagt, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette führte, die hauptsächlich auf die COVID-19-Pandemie zurückzuführen war. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Verringerung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da die Nachfrage nach den Chips in wichtigen Sektoren wie der Unterhaltungselektronik zurückging. Die rückläufige Produktion führte zu einem weltweiten Mangel an Halbleitern, da die Nachfrage trotz der ersten Schätzungen der Halbleitergießereien stieg.
Markttrends für fortschrittliche Halbleitersubstrate
FC BGA wird den größten Marktanteil halten
- Ein Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FC BGA) ist ein fortschrittliches Ball-Grid-Array mit ähnlichen Eigenschaften wie CBGA, aber Bismaleimid-Triazin (BT)-Harz wird in FC-BGA anstelle eines Keramiksubstrats verwendet. Dies führt auch zu einer Reduzierung der Gesamtkosten. Der wesentliche Vorteil von FC-BGA sind die kürzeren elektrischen Wege im Vergleich zu anderen BGA-Typen, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit und eine schnellere Leistung bieten. Das Zinn-Blei-Verhältnis in einem FC-BGA beträgt im Allgemeinen 63:37. Ein zusätzlicher Vorteil von FC BGA besteht darin, dass die auf dem Substrat verwendeten Chips ohne den Ansatz der Flip-Chip-Ausrichtungsmaschine in die richtige Position gebracht werden können.
- Da der FC-BGA einen kleineren Platzbedarf und eine geringere Induktivität hat, eignet er sich hervorragend für Anwendungen wie Mikroprozessoren, anwendungsbasierte ICs (ASICs), künstliche Intelligenz (KI) und PC-Chipsätze. Netzwerkgeräte (ASICs), Rechenzentrumsserver, KI-Prozessoren, Grafikprozessoren (GPU), Spielekonsolen und Elektrofahrzeuge (Infotainment/ADAS) sind einige der aufkommenden Anwendungen, von denen erwartet wird, dass sie die Akzeptanz von FC-BGA im Prognosezeitraum erhöhen werden. Außerdem wird erwartet, dass die kontinuierlichen Fortschritte bei Endverbraucherprodukten die Nachfrage nach Prozessoren mit BGA-Verpackungen von OSATs ankurbeln werden.
- Darüber hinaus trieb im Jahr 2021 die Nachfrage nach 5G-Basisstationen und High-Performance-Computing (HPC)-Anwendungen die Nachfrage nach FC-BGA an. Da die Telekommunikationsinfrastruktur in vielen Ländern auf 5G umgestellt wird, gibt es mehr 5G-Basisstationen. Es wird erwartet, dass diese Änderungen eine enorme Wachstumschance für das Segment darstellen werden.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass neue Akquisitionen im Zusammenhang mit den Endverbraucherbranchen und neue Investitionen in den Aufbau der Fabrik den Markt antreiben werden. So wird beispielsweise das südkoreanische Halbleiterunternehmen Simmtech Co Ltd im Juli 2021 über seine malaysische Tochtergesellschaft Sustio Sdn Bhd (Sustio) 507,78 Mio. RM (~120 Mio. USD) investieren, um seine erste Fabrik in Südostasien im Batu Kawan Industrial Park in Penang zu errichten, was den untersuchten Markt weiter ankurbeln wird.
- FC-BGA auf einem Halbleitergehäusesubstrat mit hoher Dichte ermöglicht großflächige Hochgeschwindigkeitsintegrationschips (LSI) mit mehr Funktionalitäten. Angesichts der steigenden Nachfrage nach LSIs, Automotive-SoC und High-End-Prozessoren in Servern, KI, Netzwerkgeräteanwendungen und Gaming-Geräten planen die Anbieter daher aktiv, ihre Kapazität für das FC-BGA zu erhöhen.
- So kündigte Samsung Electro-Mechanics im Juni 2022 an, weitere 300 Mrd. KRW (~225 Mio. USD) in Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate zu investieren. Die Investition wird an den Standorten Busan Sejong und FC-BGA-Anlagen in der vietnamesischen Produktionsstätte eingesetzt, um die Produktionskapazität des Unternehmens zu erhöhen.
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Asien-Pazifik wird bedeutenden Marktanteil halten
- Der asiatisch-pazifische Raum hält aufgrund einer beträchtlichen Anzahl von Halbleiterfertigungsbetrieben in der Region einen bedeutenden Marktanteil. Die in der Region tätigen Pure-Play-Hersteller erhöhen ihre Produktionskapazitäten, um der wachsenden Nachfrage von Fabless-Anbietern gerecht zu werden. China versucht auch, seinen Markt für die Herstellung von Substraten zu konsolidieren.
- Neben inländischen Herstellern wie der Shennan Circuits Company gibt es im Land verschiedene Produktionsstätten für IC-Substrate, die von anderen großen Anbietern wie AT & S, ASE Group und vielen anderen betrieben werden. Im August 2021 kündigte der chinesische Leiterplattenhersteller Dongshan Precision Manufacturing seine Pläne an, 1,5 Mrd. CNY (~209 Mio. USD) in die Gründung einer neuen hundertprozentigen Tochtergesellschaft zu investieren, die sich der Produktion und dem Verkauf von IC-Substraten widmet.
- Darüber hinaus kündigte Shennan Circuits, ein Leiterplattenhersteller, im Juni 2021 seine Pläne an, 6 Mrd. CNY (~837 Mio. USD) in den Bau einer Fabrik in Guangzhou zu investieren, um die wachsende Nachfrage nach IC-Verpackungen zu decken. Die neue Anlage wäre in der Lage, mehr als 200 Millionen Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Pakete pro Jahr herzustellen, wie das Unternehmen mitteilte.
- Die zunehmende Betonung der Halbleiterindustrie durch die chinesische Regierung führt zu einer steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen IC-Substraten. Das Land verfolgt eine aggressive Wachstumsstrategie, um bis 2025 70 % der chinesischen Halbleiternachfrage mit inländischer Produktion zu decken. Darüber hinaus unterstützt auch der 14. Fünfjahresplan (2021-2025) für Technologieunabhängigkeit das von der Regierung gesetzte Ziel.
- Die Halbleiterverkäufe des Landes erleben einen Aufwärtstrend. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association blieb China mit einem Umsatz von 192,5 Mrd. USD im Jahr 2021 der größte Einzelmarkt für Halbleiter, was einem Anstieg von 27,1 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
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Überblick über die Halbleiterindustrie für fortschrittliche Substrate
Der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate ist halbkonsolidiert. Eine Zunahme des technologischen Fortschritts in allen Regionen bietet lukrative Möglichkeiten auf dem Markt. Insgesamt ist die Wettbewerbsrivalität unter den bestehenden Wettbewerbern moderat. In Zukunft konzentrieren sich Übernahmen und Partnerschaften großer Unternehmen auf Innovation. Einige der wichtigsten Anbieter auf dem Markt sind TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS und Nippon Mektron.
Im Februar 2023 entwickelte Samsung Electro-Mechanics ein Halbleitersubstrat für die Automobilindustrie, das für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme geeignet ist, und wird sein Angebot an High-End-Halbleitersubstraten für die Automobilindustrie erweitern. Das neu entwickelte FCBGA ist ein Substrat für leistungsstarke autonom fahrende ADAS-Systeme und eines der technisch anspruchsvollsten Produkte in der Automobilindustrie.
Im Februar 2023 hat TTM Technologies mit der Ankündigung der bisher größten Veröffentlichung mit der Einführung von 0603 (1,5 mm x 0,7 mm breite und Breitbandkoppler und Balun-Transformatoren) sein Produktangebot für Hochfrequenz- und Spezialkomponenten weiter ausgebaut. Diese neuen Produkte wurden speziell für drahtlose 5G-Transceiver und Stromampullen entwickelt, die dank der Zuverlässigkeit der Marke Xinger eine überlegene Leistung bei niedrigen Gesamtkosten bieten.
Marktführer für fortschrittliche Halbleitersubstrate
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für fortschrittliche Halbleitersubstrate
- Februar 2023 - TTM Technologies kündigt einen Auftritt auf der International Electronics Circuit Exhibition 2023 (Shenzhen) am Stand im Shenzhen World Exhibition Convention Center (Bao'an) in China an, wo TTM eine Reihe von technischen Seminaren veranstalten wird, um seine hochmodernen Engineering- und Produktlösungen zu präsentieren, die darauf abzielen, Kundenprobleme in verschiedenen Endmärkten und Anwendungen zu lösen.
- November 2023 - ATS gab bekannt, dass es IC-Substrate für das globale Halbleiterunternehmen AMD liefert. Substrate von ATS sind ein integraler Bestandteil der leistungsstarken, energieeffizienten AMD-Rechenzentrumsprozessoren, die die digitalen Erlebnisse der Zukunft von KI bis VR ermöglichen.
Marktbericht für fortschrittliche Halbleitersubstrate - Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Bedrohung durch Neueinsteiger
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer/Verbraucher
4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Branchen-Wertschöpfungskettenanalyse
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Zunehmende Anwendung fortschrittlicher Substrate bei der Herstellung von IoT-Geräten
5.1.2 Zunehmender Trend zur Miniaturisierung bei Halbleiterbauelementen
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Komplexität im Herstellungsprozess
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Plattform
6.1.1 Fortschrittliches IC-Substrat
6.1.1.1 Produktkategorie
6.1.1.1.1 FC BGA
6.1.1.1.2 FC CSP
6.1.2 Substratähnliche Leiterplatte (SLP)
6.1.2.1 Endbenutzeranwendung
6.1.2.1.1 Smartphone
6.1.2.1.2 Andere (Tablets und Smartwatches)
6.1.3 Eingebetteter Chip
6.1.3.1 Handy, Mobiltelefon
6.1.3.2 Automobilindustrie
6.1.3.3 Andere
6.2 Erdkunde
6.2.1 Japan
6.2.2 China
6.2.3 Taiwan
6.2.4 Vereinigte Staaten
6.2.5 Korea
6.2.6 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 TTM Technologies
7.1.2 AT&S
7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
7.1.4 Nippon Mektron
7.1.5 LG Innotek
7.1.6 Korea Circuit
7.1.7 Unimicron
7.1.8 Zhen Ding Tech
7.1.9 IBIDEN
7.1.10 Compeg
7.1.11 Young Poong Group
7.1.12 Hannstar
7.1.13 Daeduck Electronics
8. INVESTITIONSANALYSE
9. Marktchancen und zukünftige Trends
Segmentierung der Halbleiterindustrie für fortschrittliche Substrate
Advanced Substrate bietet vertikal integrierte Lösungen für anspruchsvolle und einzigartige Mikroelektronik-Packaging-Anforderungen in der Silizium-Photonik, Chip-on-Board-Packages für Medizin-, Verteidigungs-, IoT-Sensoren, Telekommunikations- und kommerzielle Anwendungen.
Der Umfang des Berichts umfasst die Segmentierung von Advanced Substrate basierend auf Plattformtyp, Endbenutzer und Geografie. Die Studie verfolgt auch die wichtigsten Marktparameter, zugrunde liegenden Wachstumsbeeinflusser und die wichtigsten in der Branche tätigen Anbieter, was die Marktschätzungen und Wachstumsraten im Prognosezeitraum unterstützt. Die Studie analysiert außerdem die Gesamtauswirkungen von COVID-19 auf das Ökosystem. Der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate ist nach Plattform (fortschrittliches IC-Substrat (Produktkategorie (FC BGA, FC CSP)), substratähnliche Leiterplatte (Endbenutzeranwendung (Smartphone)), Embedded-Die (Mobil, Automobil)) und Geografie (Japan, China, Taiwan, USA, Korea, Rest der Welt) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Wert (USD) angegeben.
| Plattform | ||||||||
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| Erdkunde | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für fortschrittliche Halbleitersubstrate
Wie groß ist der aktuelle Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate?
Der Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 6,81 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate?
Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate.
Welche Jahre deckt dieser Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für fortschrittliche Halbleitersubstrate für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für fortschrittliche Halbleitersubstrate für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für fortschrittliche Halbleitersubstrate
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiter-Substraten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Semiconductor Advanced Substrate umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
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